电子行业研究：扩产有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 半导体设备是半导体产业链的基本支撑，中国半导体设备市场空间广阔。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等；后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。2023 年上半年，受行业去库及制裁收紧影响，半导体设备销售额受到明显影响，出现一定程度下滑。2023 年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，4Q23 中国大陆半导体设备销售额达 121.29 亿美元，同比+90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。与此同时，2023 年中国大陆占全球半导体前道设备市场比例已达 35%，是半导体前道设备中最大的细分市场。 投资逻辑  竞争格局较为集中，国产替代空间辽阔。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备，各自所占市场规模达到均接近 20%。目前半导体设备国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化替代。展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。  制程逐渐突破，带动设备投入增加。随着先进制程的开发，芯片制程不断缩小，摩尔定律逐步失效，对晶圆代工厂带来的建设成本急速上升。5nm 芯片的晶圆厂建设成本高达 54 亿美元是 7nm 的 1.8 倍。其中，晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向 3D 化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，14 纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多且 60：1 及以上高深宽比设备使用次数增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心的设备，在芯片制造环节的使用频率及设备单价均有显著提升。  光刻机陆续到货，下游需求持续回暖，看好国内晶圆厂后续下单扩产。根据中国海关总署的数据，1Q24 中国从荷兰的半导体设备进口额达到 21.67 亿美元，同比+290.4%，一季度到货光刻机共计 54 台，ASML1Q24 收入中中国大陆地区占比持续提升，已达 49%。根据 IDC 和 Canalys 数据，手机出货连续三个季度保持正增长，PC 出货量连续两个季度同比向上；同时，部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，22Q4开始已经有部分芯片设计厂商库存水位下降，大多数芯片设计公司库存呈企稳态势。2023 年中芯国际资本开支76.33 亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，24 年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，24 年规划内扩产有望逐步落地，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。 投资建议 国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技；随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测、芯源微；同时 2024 年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司北方华创。 风险提示 晶圆厂资本开支不及预期、行业竞争加剧、海外制裁加剧的风险。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、半导体设备：电子行业基石产业，国产替代空间广阔.............................................. 4 1.1 半导体设备处于产业链上游，是整个产业链的基本支撑 ........................................ 4 1.2 半导体设备指数受行业政策及行业周期影响较大 .............................................. 5 1.3 竞争格局高度集中，国产替代空间广阔 ...................................................... 7 二、制程突破叠加下游需求复苏，看好年内晶圆厂持续扩产............................................ 9 2.1 制程逐渐突破，制程升级带动设备投入增加 .................................................. 9 2.2 下游需求持续回暖，国内后续扩产规划乐观 ................................................. 11 三、投资建议................................................................................... 17 四、风险提示................................................................................... 21 图表目录 图表 1： 半导体设备是整个半导体产业链的基本支撑 ................................................. 4 图表 2： 2024 年全球半导体市场有望复苏至 6300 亿美元.............................................. 4 图表 3： 2024 年中国半导体市场有望复苏至 1989 亿美元.............................................. 4 图表 4： 2Q23 中国半导体设备销售额同比转正，4Q23 中国半导体设备销售额同比+90.81% ................. 5 图表 5： 中国大陆 2023 年占全球半导体前道设备市场的 35%........................................... 5 图表 6： 半导体设备指数受制裁政策及行业周期影响较大 ............................................. 6 图表 7： 美日荷三国针对先进制程所需半导体设备，持续收紧对华政策 ................................. 7 图表 8： 预计 2024 年前道及后道设备均有望恢复增长态势(单位：十亿美金) ............................ 8 图表 9： 23 年受 Nand 影响整体资本开支下滑，Logic 设备投资占设备总投入一半以上（单位：十亿美金) ... 8 图表 10： 薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的前道设备 .........