电子行业周报：大基金三期成立，半导体国产替代有望加速

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2024 年 06 月 02 日 电子 行业周报 大基金三期成立，半导体国产替代有望加速 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -1.4 -2.8 -8.2 绝对收益 0.8 0.4 -14.9 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC 第一枪 2024-05-26 GPT-4o/Gemini 推动端侧 AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透 2024-05-19 中芯/华虹业绩超指引，AI有望赋能苹果终端 2024-05-12 新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲 2024-05-05 海外大厂 AI 投入超预期，汽车以旧换新补贴落地 2024-04-28 大基金三期注册成立，设备材料及 AI 相关芯片或获重点投资： 5 月 27 日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于 5 月 24 日注册成立，注册资本达到 3440 亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19 位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到 1140 亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为 1387 亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了 5145 亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到 1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI 相关芯片可能成为新的投资重点。 华为拟与中芯合作开发 3nm 芯片，SAQP 技术有望大放异彩： 据美国科技网站 Tom’s Hardware 披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际计划合作开发 3 纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产 3 纳米级制程芯片。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了 SAQP 专利。与 28nm 成熟制程芯片相比，3nm 制程芯片投资额大幅提高，并且可以满足手机SoC、AI 芯片等需求。考虑到目前国内先进制程芯片需求缺口巨大，未来若 3nm 实际投产，有望大幅抬升上游设备、材料需求。 电子本周涨幅 2.84%（1/31），10 年 PE 百分位为 29.55%： （1）本周（2024.05.27-2024.05.31）上证综指下降 0.07%，深证成指下降 0.64%，沪深 300 指数下降 0.60%，申万电子版块上升 2.84%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 1/31。2024 年，电子版块累计下降 11.88%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为6.49%；面板跌幅最大，为-2.11%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为英力股份（+48.56%）、光大同创（+48.10%）、骏成科技（+44.35%），跌幅前三公司分别为*ST 超华（-23.01%）、创益通（-18.20%）、凯旺科技（-17.74%）。（4）PE：截至 2024.05.31，沪深 300 指数 PE-32%-22%-12%-2%8%18%28%38%2023-062023-092024-012024-05电子沪深300本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。999563323 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 为 11.60 倍，10 年 PE 百分位为 39.01%；SW 电子指数 PE 为 36.35倍，10 年 PE 百分位为 29.55%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、神工股份、正帆科技；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、金宏气体、美埃科技、彤程新材、华海诚科等；AI 芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 ............................................................... 4 2. 行业数据跟踪 ............................................................... 5 2.1. 半导体: 台积电推出 N4C 制程技术，ASML EUV 光刻机创速度/密度新纪录 ...... 5 2.2. SiC：ST 拟 50 亿欧元建设世界首个全流程集成 SiC 工厂 ..................... 6 2.3. 消费电子：GenAI 手机渗透率快速提升，三星 Galaxy S24 系列包揽前三 ....... 7 3. 本周行情回顾 ............................................................... 8 3.1. 涨跌幅：电子排名 1/31，子版块中集成电路封测涨幅最高 ................... 8 3.2. PE：电子指数 PE 为 36.35 倍，10 年 PE 百分位为 29.55%..................... 9 4. 本周新股 .................................................................. 11 图表目录 图 1. 台积电月度营收 .......................................................... 5 图 2. 世界先