瑞红苏州(873886)新三板公司研究报告：多年深耕光刻胶领域，助力光刻胶国产化重要力量

新三板公司研究报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 29 瑞红苏州（873886.NQ） 2024 年 05 月 24 日 日期 当前股价(元) 一年最高最低(元) / 总市值(亿元) 流通市值(亿元) 总股本(亿股) 3.62 流通股本(亿股) 0.26 近 3 个月换手率(%) 多年深耕光刻胶领域，助力光刻胶国产化重要力量 ——新三板公司研究报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007  多年深耕光刻胶领域，光刻胶国产化的重要力量 瑞红苏州是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术企业，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括紫外宽谱光刻胶、g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶等，显示面板光刻胶包括触摸屏光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等。2023 年实现营收 2.46 亿元（+9.1%），归母净利润 2639.58 万元（-22.91%）。  芯片制程提升+中国晶圆产能扩张+光刻胶国产化加速，带动光刻胶需求增长 全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，驱动半导体制造对光刻胶需求增长。其中 KrF 光刻胶随着 3D NAND 堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量也将大幅提升；ArF 光刻胶主要用于先进制程的多重光刻工艺，其用量也随着市场对先进工艺产品的需求不断增长；先进制程 EUV 光刻道次的增加，推动其使用量将大幅增加。同时，根据全球半导体观察数据，截至 2023 年 11 月，中国晶圆厂已建成 44 座，预计至 2024 年底，将建立 32 座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。根据 SEMI 数据，预计 2023 年中国预计将占据 200 mm 晶圆厂产能的 22%，2023-2026 年将以 22%的增长率位居第二；预计 2024-2026 年中国大陆半导体光刻胶总体需求量增速将快速复苏，达到 12.04%、11.50%和 7.71%。此外，我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在 PCB 光刻胶等中低端产品，高端半导体光刻胶被美日企业垄断，随着国内半导体光刻胶树脂原材料技术壁垒实现突破，国产光刻胶进口替代有望加速。  光刻胶产品覆盖广+设备优势，定增加码光刻胶先进工艺 公司是目前我国唯一一家拥有全系列波长（436/365/248/193nm）光刻机研发平台的光刻胶生产企业，具备多项自主研发的光刻胶生产核心技术，光刻胶实现了较为全面的产品技术序列覆盖。目前紫外宽谱光刻胶、g/i 线光刻胶、TFT 光刻胶等产品均已通过客户认证并量产多年；2022 年，KrF 高端光刻胶亦通过客户认证并开始量产；2023 年对 ArF 高端光刻胶研发工作已启动。客户包括中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业。此外，公司拟向中国石化集团资本定向发行股票不超过 1.01 股，预计募集资金总额不超过 8.5亿元，募集资金用于先进制程工艺半导体光刻胶及配套材料业务拓展项目。  可比公司 PE TTM 均值为 55.06X 瑞红苏州被认定为“江苏省专精特新中小企业”，成立于 1993 年，已规模生产光刻胶超 30 年，产品技术水平及销售额均处于国内领先地位。截至 2023 年末，公司拥有 32 项国内专利，其中发明专利 21 项。在芯片制程提升+下游晶圆厂建设加速+国产替代空间广阔的背景下，光刻胶需求有望复苏，作为我国唯一一家具备全系列波长光刻机研发平台，拥有国际水平的高端光刻胶生产线，实现了较为全面的光刻胶产品覆盖。建议关注。  风险提示：市场波动风险、原材料进口依赖风险、原材料价格波动风险。 相关研究报告 北交所研究团队 新三板研究 新三板公司研究报告 开源证券 证券研究报告 新三板公司研究报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 29 目 录 1、 多年深耕光刻胶领域，光刻胶国产化的重要力量 ................................................................................................................. 4 1.1、 多年深耕光刻胶领域，国内光刻胶行业的领军企业之一 .......................................................................................... 4 1.2、 业绩：2023 年公司实现营收 2.46 亿元同比增长 9.10% ........................................................................................... 7 2、 制程提升+晶圆厂建设加速+国产替代，光刻胶需求复苏 .................................................................................................... 9 2.1、 芯片制程提升，带动光刻胶用量增长 .......................................................................................................................... 9 2.2、 中国晶圆厂建设加速，驱动光刻胶需求复苏驱动 .................................................................................................... 13 2.3、 国内半导体光刻胶原材料壁垒突破，进口替代趋势明显 ........................................................................................ 16 3、 光刻胶产品覆盖广+设备优势，定增加码光刻胶先进工艺 ................................................................................................ 19 3.1、 我国唯一一家具备全系列波长光刻机研发平台 ........................................................................................................ 19 3.2、 具备高端光刻胶生产线，实现了较为全面的产品技术序列覆盖 ............................................................................ 21 3.3、 晶瑞电材是国产电子化学品领军企业 .............