鸿日达(301285)公司深度报告：连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能

公 司 研 究 2024.05.20 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 鸿 日 达 （ 301285） 公 司 深 度 报 告 连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 强 烈 推 荐 ( 首 次 ) 公 司 信 息 行业 消费电子零部件及组装 最新收盘价(人民币/元) 21.28 总市值(亿)(元) 43.98 52 周最高/最低价(元) 26.66/12.60 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 连接器小巨人，机构件业务发展迅速。公司成立于 2003 年，以手机连接器为着力点，并拓展 MIM 加工，半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品，涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM 加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。 AI 需求驱动硬件高散热需求，顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小，散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中，散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业，国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司，拟将 1.1 亿元投向半导体金属散热片项目，年产能达 1090 万片，达产后年营收贡献将达 2.70 亿元。我们认为半导体散热片市场在算力芯片国产化的背景下将保持高速增长，鸿日达前瞻布局加码产能，有望在该市场中率先抢占份额，打造公司第二成长曲线。 立足消费电子连接器，拓展产品矩阵。根据 Bishop&Associates 统计数据，连接器的全球市场规模已由 2017 年的 601 亿美元增长至 2023 年的 818.5亿美元，未来增长将主要由通信和汽车应用贡献。1）在消费电子领域：公司产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器及其他类连接器。2）在新能源领域：公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品，已通过 UL 行业资质认证，TUV 资质在认证过程中；应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品有望在来年实现小批量供货。3）汽车领域：公司成功开发出 FAKRA 连接器、HSD 连接器和车规级 Type-C 接口等，于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。 MIM 下游市场开阔，助力公司高速成长。MIM 工艺优势凸显，多应用领域带动市场规模稳健增长，2022 年全球 MIM 市场规模达 38.8 亿美元，华经产业研究院预计 2026 年可增至 52.6 亿美元，CAGR 达 8%，我们看好苹果 Type C接口统一、苹果 MR 和折叠屏手机带给 MIM 市场的长远收益。公司目前已经掌握了 MIM 工艺的核心技术，生产的 MIM 产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，2023 年小天才为公司第一大客户，营收占比 13.4%，我们判断公司将巩固现有客户，并有望拓展新客户 MIM产品，进一步增厚业绩。 盈利预测与投资建议：我们预计公司在 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 9.44/13.07/17.46 亿元，同比增长 31.1%/38.4%/33.5%，实现归母净利润 0.83/1.70/2.73 亿元，同比增长 167.1%/104.7%/60.8%，当前股价对应2024/2025/2026 年 PE 分别为 58/28/18X。考虑到公司新增散热业务线条，有望打开新的利润增长点，业绩增长未来可期，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。 风险提示：竞争加剧风险，研发不及预期风险，下游需求不及预期风险。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -20%6%32%58%84%110%23/5/2023/8/1923/11/1824/2/1724/5/18鸿日达沪深300鸿日达(301285) 公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 721 944 1307 1746 (+/-)% 21.34 31.05 38.44 33.51 归母净利润 31 83 170 273 (+/-)% -36.99 167.13 104.70 60.78 EPS (元) 0.15 0.40 0.82 1.32 ROE(%) 2.90 7.26 12.94 17.22 PE 106.53 57.90 28.29 17.59 PB 3.09 4.20 3.66 3.03 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 鸿日达(301285) 公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 连接器小巨人，半导体散热业务冉冉升起 ............................................................ 6 1.1 连接器小巨人，产品矩阵广泛 ............................................................... 6 1.2 股权结构清晰，管理层经验丰富 ............................................................. 7 1.3 营收持续增长，机构件业务发展迅速 ......................................................... 8 2 芯片性能提升催生散热需求，顺势打造第二成长曲线 ................................................. 11 3 连接器市场稳健增长，公司发力 CCS 和 FAKRA ........................................................ 15 3.1 连接器市场稳健增长，国产替代空间广阔 .................................................... 15 3.2 手机连接器小巨人，积极开拓 Fakra 连接器市场 .............................................. 16 4 MIM 下游市场开阔，助力公司高速成长 ............................................................. 19 4.1 MIM 优势明显，应用端大有可为 ............................................................ 19 4.2 消费电子需求回暖，Type C、VRAR、折叠屏驱动 MIM 发展 ....