电子行业专题报告-电子一季报总结：拨云见日，功不唐捐

行 业 研 究 2024.05.06 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 电子一季报总结：拨云见日，功不唐捐 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 钟琳 登记编号：S1220523070006 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 508 总股本(亿股) 4,997.87 销售收入(亿元) 14,246.04 利润总额(亿元) 976.25 行业平均 PE 164.79 平均股价(元) 27.00 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《电子板块多重共振，拐点已至》2024.04.29 《先进封装专题七：2024 年全球 HBM 市场规模有望超 90 亿美金》2024.04.18 《CIS 专题二：LOFIC 赋能 OV50K 正式亮相，高端国产化再登新台阶》2024.04.07 《存储专题跟踪：HBM 引领 AI 存力扩容，产品切换加剧产能紧缺！ 》2024.04.06 电子板块多重拐点共振，拨云见日，功不唐捐。算力、存力继续保持强主线成长，海外大厂聚焦 AI 建设，加速 AI 投资。三大云厂商谷歌、Meta、微软24Q1 法说会均表示今年将加大 AI 基础设施投资，以确保于 AI 浪潮中保持领先地位。板块龙头公司 Q1 拐点明确，报表质量大幅提升，三大指标毛利率、库存、现金流全面显著改善！上游制造环节 40nm、55nm 成熟节点近期亦出现稼动率回升，Foundry、OSAT 重资产环节有望迎来拐点。设备、材料、零部件国产化加速渗透，核心公司迎来平台化、新品放量阶段。此外，低位模拟、功率亦有望随着工业去库存结束迎来逐步改善。 数字 IC：需求回暖，复苏加速。业绩方面，板块总营收从 23Q3 开始恢复同比正增长，23Q3/23Q4/24Q1 营收同比增速分别为 9%/23%/32%，我们认为加速增长的背后是终端客户在经历了 2022-23H1 去库之后的库存回补。利润端则从 23Q4 开始复苏，23Q4/24Q1 板块归母净利同比增速高达 526%/223%，进一步说明了下游需求的逐步回暖。展望未来，前瞻指标预付账款持续高增，叠加以韦尔股份为代表的优质企业维持高强度研发，各类新品陆续放量，我们认为产业链的积极备货将为后续的业绩增长打下坚实基础。 模拟 IC：国产替代持续推进，去库存已近尾声。23Q1 以来，模拟芯片公司单季度营收和同比增速均已见底，且在本轮下行周期中，本土模拟芯片公司保持较强韧性，积极抢占行业份额。与此同时，本土厂商潜心研发，22Q3 以来，板块单季度研发支出总值均保持在 25 亿元左右，对应 20%+的研发费用率，足以说明模拟芯片是由强研发驱动的行业，高强度的研发支出为新料号创收打下扎实的基础。从海外大厂法说会来看，24Q2 指引均转为正面，TI与 MPS 营收环比个位数上升；TI 表示目前部分工业客户去库存接近尾声；而 MPS 则认为 Q2 增长主要由企业数据和汽车贡献。 IC 先进算力：高研发下带动国产化进程加速。板块综合研发费用自 19 年起呈现逐年递增态势，算力 IC 公司通常需要较大的研发投入保持产品的持续迭代更新以及应用适配，截止 2023 年，IC 算力核心公司研发费用率算数平均值达 63%。在产品迭代方面，景嘉微、海光信息均发布/更新迭代其算力核心产品。我们认为，算力芯片为 AI 大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显，国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。 存储：价格涨幅超预期，大级别拐点已至。梳理板块业绩情况，我们看到伴随本轮存储板块周期底部上行，相关公司业绩也出现显著修复。一方面与大宗产品价格相关的模组厂商业绩自 23Q4 开始已有显著体现，并在 24Q1 加速成长。德明利 24Q1 实现营收 8.1 亿元，同比+168.5%，环比+1.4%，实现归母净利润 2.0 亿元，环比+43.5%，同比亦有大幅扭亏。设计厂商 24Q1 业绩呈现淡季不淡的趋势，同时伴随需求复苏以及库存充分去化，全年业绩有望持续上行。兆易创新 24Q1 实现营收 16.3 亿元，同比+21.3%，环比+19.1%，实现归母净利润 2.1 亿元，同比+36.5%，环比大幅扭亏。我们预计 AI 将带动 HBM 为代表的先进存储需求全面扩容。HBM 供不应求，大厂持续扩产， AIPC、AIPhone 的加速渗透也将带动闪存及内存用量的大幅增长，板块大级别拐点已至！ 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -27%-19%-11%-3%5%13%23/5/623/7/18 23/9/29 23/12/11 24/2/2224/5/5电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 半导体设备：本土厂商苦练内功，初展锋芒。根据 SEMI 预测，半导体设备市场规模 2024 年有望恢复至 1000 亿美元以上，并在 2025 年再次增长至1240 亿美金。其中 2024 年市场需求回暖主要得益于半导体库存修正结束及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长，同时 SEMI 预计中国大陆将在 2024 及 2025 年引领全球市场规模。我们看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，选取 13 家大陆半导体设备行业公司进行测算，2023 年营业总收入合计达到 501.0 亿元，同比增长 27.4%，归母净利润合计达到 94.1 亿元，同比增长 26.4%，2024 年一季度，合计营收 123.0亿元，同比增长 28.6%，归母净利润合计 18.3 亿元，同比增长 16.1%，国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长，国产替代持续深化，且伴随国内厂商持续加码，技术水平不断突破，我们认为将进一步促进安全供应链打造，加速全面追赶海外龙头进展。 半导体材料：至暗已过，多点开花。根据 TECHCET 数据及预测，2024 年全球半导体材料市场规模有望达 730 亿美金。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模 2021 年占全球比重提升至 18.6%，成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。2023 年半导体材料公司受行业周期影响，利润短期承压，从 24Q1 来看，我们测算 13 家中国大陆材料公司，24Q1 营收合计 84.2 亿元，同比提升 17.8%，环比提升 3.4%，合计归母净利润 5.9 亿元，同比下降24.3%，环比提升 78.8%。半导体材料公司利润短期承压主要系晶圆厂去库存、稼动率低，24Q1 反映材料公司业绩已经在逐步修复过程中。我们认为，从短期维度来看，下游晶圆厂稼动率低点已过，从中长期维度看，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提