半导体行业月度深度跟踪：关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中Q1超预期板块

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024 年 04 月 09 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 本月英伟达召开 GTC 2024 大会展示了最先进的 Blackwell 系列算力芯片，存储价格整体持续上涨，各大主流机构均预测全球半导体市场 2024 年同比两位数以上增长。建议关注 AI 算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链，把握 AI 叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司，以及行业复苏和电子新品带来 24Q1 和 24 全年业绩弹性的存储等细分板块和公司。 ❑ 行情回顾：3 月 A 股半导体指数及费城半导体指数下降，中国台湾半导体指数上涨。3 月，半导体（SW）行业指数-5.33%，同期电子（SW）行业指数-1.49%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.49%/+9.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-13.20%，同期电子（SW）行业指数-10.45%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.48%/+23.72%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机/PC 链芯片厂商库存逐步改善。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，XR/汽车等驱动端侧应用创新。手机：3月中上旬国内手机市场销量同比提升，周度销量环比持续下滑；主流机构普遍预期 24 年全球手机销量同比+3%~4%左右，关注手机终端 AI 应用趋势。PC：24Q1 全球 PC 出货同比恢复增长，2024 全年 AI PC 及 Windows 更新周期驱动有望温和复苏。可穿戴：智能手表/TWS 需求逐步回暖，2024 年有望实现增长。XR：苹果 Vision Pro 销售符合预期，Q2 有望在全球上市；23Q4 全球VR/AR 销量维持同比下滑/增长趋势。服务器：信骅 2 月营收同比+31%，预计 24 年英伟达数据中心 GPU 营收将增长 150%。汽车：23M3 全国乘用车及新能源车市场销量同环比提升，新能源市场消费信心逐步恢复。 2、库存端：全球手机/PC 芯片厂商库存持续环比下降，工业/新能源相关库存去化相对缓慢。手机/PC 终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂 23Q4 库存环比持续下降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 23Q4 库存和库存周转天数环比持续下降，手机和 PC 芯片厂商库存情况逐步好转，国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶预计库存和 DOI 均环比持续下降。国际模拟和功率芯片厂商 23Q4 库存和 DOI 环比仍在增长，国际大厂受工业、汽车和通信等需求相对疲软影响较大。虽然国内模拟和功率芯片厂商整体库存处于高位，但其中偏消费类的产品库存逐步去化，工业、风光储和汽车等库存去化相对缓慢。 3、供给端：存储和逻辑稼动率处于低位，资本开支重心为先进制程。1）稼动率：①存储：2023 年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。根据韩媒 Chosun 报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM 产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：UMC 23Q4 稼动率环比下滑 1pct 至 65%，预计 24Q1 环比下滑至 60%低位；SMIC 23Q4稼动率环比下滑 0.3pct 至 76.8%；华虹 23Q4 产能利用率 84.1%，环比-2.7pcts，其中 8 英寸产能利用率 91%，环比-4.3pcts，12 英寸产能利用率77.5%，环比-0.9pct；8 英寸产线稼动率承压更明显，世界先进 23Q4 稼动率约 53%，预计 24Q1 进一步下滑至 50%；2）资本支出：①存储端，美光和SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，对传统 DRAM 和NAND 扩产持谨慎态度。SK 海力士于 4 月 4 日宣布，将投资 38.7 亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造用于 AI 的存储器先进封装生产基地，预计于2028 年下半年开始量产新一代 HBM 等产品；②逻辑端，2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 指引 2024 年资本支出为 280-320 亿美元，中值同比持平，主要用于 N2、N3等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 亿美元；华虹 2023年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 21 亿美元；上海华力康桥二期 行业规模 占比% 股票家数（只） 493 9.7 总市值（十亿元） 6833.9 8.8 流通市值（十亿元） 5533.1 8.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 2.2 -9.5 -21.0 相对表现 1.4 -6.2 -8.2 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—AI需求 2024 年增长持续，关注算力链条和景气复苏环节》2024-03-15 2、《半导体行业月度深度跟踪—创新终端逐步发布上市，自主可控和景气复苏主线并行》2024-01-10 3、《半导体行业月度深度跟踪—AI终端新品浪潮将至，2024 年全球半导体望重回增长》2023-12-12 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 研究助理 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -50-40-30-20-10010Apr/23Jul/23Nov/23Mar/24(%)电子沪深300关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中 Q1 超预期板块 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 产线启动，厂房和配套设施建设项目总中标金额为 98.81 亿元。 4、价格端：3 月 DRAM 和 NAND 现货价表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：整体价格超跌反弹，3 月 DRAM 部分型号现货价由于需求不振而有所下滑，企业级 SSD 由于 AI 服务器需求旺盛而涨势较好。存储短期报价可能受原厂控产和中国台湾地震影响而仍有所上扬，但后续价格走势或将主要取决于需求复苏力度；①DRAM：截至 4 月 7 日，DXI 指数为 30273.5 点，较 3 月 1日上涨 3222 点；不过由于需求未见明显好转，3 月下旬 DDR3/DDR4 部分型号现货价格有所回落；②NAND：原厂大幅减产并严格控制供应，23Q4 至今价格已涨约 60-70%，由于 AI 服务器需求旺盛，企业级 SSD 涨势最好；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国际大厂产品交货周期进一步缩短，国内公司受消费类需求回暖带来部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整