半导体行业深度跟踪报告：美国出口管制新规趋严，算力及先进制造国产化有望进一步提速

敬请阅读末页的重要说明 2024 年 04 月 01 日 推荐（维持） 半导体行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 美国 BIS 对中出口管制条令最早于 2022 年 10 月颁布，对半导体部分算力芯片、先进制造设备等进行限制；BIS 于 2023 年 10 月 17 日发布更新版出口管制条令，对半导体算力和先进制造领域限制进一步深化，规定更加明确，并于 11 月 17日正式实施；2024 年 3 月 29 日，美国 BIS 再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”，预计于 4 月 4 日开始实施。在美国半导体出口管制逐步趋严情况下，算力和先进制造领域国产化有望进一步提速，建议关注国内算力、先进封装及关键半导体设备、零部件等领域标的。 ❑ 美国 BIS 公布算力芯片和半导体先进制造等领域的出口管制新规，整体趋严，预计 4 月 4 日开始实施。1）2023 年 10 月新规：2023 年 10 月 17 日，美国BIS 发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对 2022 年10 月的出口管制条例进行补充，已于 11 月 17 日正式实施。在算力方面，条令对 AI 芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等 13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；2）本次新规：2024 年 3月 29 日，美国 BIS 再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和 D:5 国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于 4 月 4 日正式实施。 ❑ 美国 BIS 新规在算力领域管制范围略有扩大，增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。2023 年 10 月份美国 BIS 法规对于用于 AI 训练的高算力芯片提出使用 TPP（总处理性能）和 PD（性能密度）两项指标进行更严格的管制，3A090 规定下主流的 GB200/H100/H800/A100/A800 等训练芯片和 L40s 等推理芯片均受到出口管制，10 月 17 日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示，对于包含满足 3A090.a 和3A090.b 限制要求的计算机或服务器整机组装类产品，同样实施出口管制。 ❑ 半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。本次新规和上一版变动不大，调整主要为个别单位等的修正，仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备，以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1）光刻设备：对曝光式光刻机，新规对光源波长小于 193nm，或光源波长大于 193nm，但分辨率≤45nm 以及最大 DCO＜2.4nm 的设备进行管制；新规还对符合条件和掩模制造设备、激光直写光刻机和 45nm 以下的压印式光刻机进行出口管制；2）沉积设备：出口管制范围包括钴、钨等金属，以及各种介质，对电镀、PECVD、ALD 等多种设备进行细致的限制；3）刻蚀设备：对锗硅：硅的刻蚀选择比要求小于100:1，并对具备符合条件的射频电源、阀门、静电卡盘的异性干法刻蚀机台进行限制；4）其他设备：包括离子注入、外延、退火、清洗等设备；5）零部件和材料：主要对中央晶圆处理系统和部分 EUV 掩膜版进行出口管制。 行业规模 占比% 股票家数（只） 492 9.7 总市值（十亿元） 6862.4 9.0 流通市值（十亿元） 5560.8 8.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 8.5 -9.0 -19.0 相对表现 7.9 -4.9 -7.3 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体设备行业跟踪报告：日本新增六大类半导体设备出口管制，设备国产化进程加速推进》2023/04/06 2、《半导体设备行业动态点评：日本公布半导体设备出口管制法令，设备国产化进程进一步加速》2023/05/25 3、《半导体设备行业动态点评：荷兰公布半导体设备出口新规，加速国内设备国 产化进程 》2023/07/03 4、《存储行业深度报告：AI 服务器存储量价齐升，算力需求推动HBM 市 场 数 倍 增 长 》2023/11/22 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 谌薇 研究助理 shenwei3@cmschina.com.cn -50-40-30-20-10010Apr/23Jul/23Nov/23Mar/24(%)电子沪深300美国出口管制新规趋严，算力及先进制造国产化有望进一步提速 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 ❑ 投资建议。新规意在进一步限制国内获取先进的 AI 算力芯片和半导体制造设备、零部件、材料等，国内算力及先进制造领域国产化有望进一步加速。建议关注 1）国产 GPU/CPU 厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司如寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；2）先进封装产业链标的如通富微电、文一科技、华海诚科、艾森股份等；3）其他 HBM 产业链标的如香农芯创等；4）受管制影响较大、国产化率较低的设备和零部件标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测等半导体设备厂商，富创精密、正帆科技、英杰电气等零部件厂商。 ❑ 风险提示：国内晶圆产线扩产不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期、宏观经济形势变化的风险。 表 1：国产算力及先进制造产业链部分上市标的 分类 国内公司 算力 芯片 寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等 HBM 及先进封装 通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、香农芯创等 HBM 等先进封装材料 华海诚科、艾森股份、德邦科技、强力新材、雅克科技、兴森科技、天承科技、飞凯材料、联瑞新材、壹石通、方邦股份、华正新材等 先进制造及封装设备 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、京仪装备、万业企业（凯世通）、微导纳米、中科飞测、精测电子（武汉精鸿）、赛腾股份（Optima）、至纯科技、长川科技、华峰测控、广立微、精智达、金海通、至正股份（苏州桔云）、文一科技、耐科装备、新益昌、光力科技、迈为股份、德龙激光、劲拓股份、元成股份（硅密电子）等 先进制造零部件 富创精密、新莱应材、正帆科技、英杰电气、茂莱光学、华亚智能、汉钟精机、新松机器人、日联科技、菲利华、凯德石英、江丰电子、神工股份等 资料来源：公司官网，招商证券整理 敬请阅读末页的重要说明 3 行业深度报告 一、美国 BIS 公布出口管制新规，算力和半导体先进制造领域管制进一步趋