消费电子行业研究周报：小米汽车发布，看好人车家生态闭环引领智能汽车再下一城

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 消费电子 证券研究报告 2024 年 04 月 01 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 刘奕司 分析师 SAC 执业证书编号：S1110523110004 liyisia@tfzq.com 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 俞文静 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521070003 yuwenjing@tfzq.com 包恒星 联系人 baohengxing@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《消费电子-行业研究周报:Nvidia GB200 NVL72采用NVLink全互联技术，铜 缆 方 案 或 成 为 未 来 趋 势 》 2024-03-27 2 《消费电子-行业研究周报:24Q1 华为折叠屏手机市占率或达 40%，看好折叠屏 供 应 链 及 OLED 渗 透 率 提 升 》 2024-03-17 3 《消费电子-行业研究周报:高通发布白皮书加码终端侧生成式 AI，看好面板 行业盈利中枢提升》 2024-03-11 行业走势图 小米汽车发布，看好人车家生态闭环引领智能汽车再下一城 汽车：小米发布 SU7，定位“C 级高性能，生态科技轿车“。小米 SU7 标准版（后驱长续航智驾版）售价 21.59 万元；小米 SU7 Pro 版（后驱超长续航高阶智驾版）售价 24.59 万元；小米 SU7 Max 版（高性能四驱超长续航高阶智驾版）售价 29.99 万元。小米 SU7 将全系标配智能辅助驾驶，硬件上选择英伟达 Orin 芯片+激光雷达，同时搭配高清摄像头、毫米波雷达等实现多传感器融合感知。智能座舱方面，小米 SU7 将搭载高通第四代座舱芯片骁龙 8295，以及小米澎湃 OS，实现多屏联动的座舱体验。动力方面，小米 SU7 提供了单电机和双电机两种动力，其中双电机版车型最大功率为 673 马力配备容量为 101kWh 的宁德时代三元锂电池。单电机版车型最大功率 299 马力，配备容量为 73.6kWh 的弗迪磷酸铁锂电池。另外，小米 SU7还将搭载前双叉臂以及后五连杆独立悬架，配置 CDC 减振器＋空气弹簧，以及博世 DPB+ESP10.0 全解耦制动系统等。配备 16.1 英寸中控生态屏，以及 7.1 英寸翻转式仪表屏。HUD 方面，配备 56 英寸 HUD，拥有 10 度 x3.6 度超宽视角、1500:1 对比度、13000 尼特虚像亮度。 AI 芯片：NVIDIA 发布全新 Blackwell 平台，包括 NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200 NVL72 机架级设计、网络交换机 X8000 在内得的多款产品。HGX B200 和 B100 通过整合 Blackwell Tensor Core GPU 和高速互连技术，实现了与前代相比 15 倍的推理性能提升，而 HGX H200 系列则提供了惊人的 32 petaflops 性能，成为 AI 和 HPC 领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200 NVL72 作为液冷机架级解决方案，通过连接 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU，不仅实现了单个大型 GPU 的功能，还为万亿参数的 LLM 推理提供了 30 倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIA Quantum-X800 平台以 800Gb/s 的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和 SHARP™ v4，专为处理万亿参数级别 AI 模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率，还降低了能源消耗，为科学计算、AI 工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力，推动数据中心技术快速进步，为未来的 AI 和 HPC 应用提供了强大支持。 线缆：英伟达 GB200 采用 NVLink 全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，高速背板线缆应用方案解决 PCB 板的传输损耗问题,国产高速背板近年迅速成长,传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。 智能手机：关注 vivo/小米/华为等新机发布，vivo X Fold 3 系列折叠屏手机发力减重+AI，一加推动 AI 向中端机型渗透，iOS 18 有望与百度进行生成式人工智能模型合作。看好折叠屏手机供应链以及 AI 赋能。折叠屏手机 vivo X Fold 3 系列发布，全系屏幕，将使用三星 E7 材料，机身重量显著降低，并搭配蓝心 AI 大模型，Pro 版将搭载第三代骁龙 8 处理器。一加的首款 AI 中端手机 Ace 3V 发布，搭载第三代骁龙 7+移动平台与自研潮汐架构，从底层到全局实现 AI 深度赋能。iOS 18 有望与百度进行生成式人工智能模型合作以满足中国大陆用户需求。小米 15 Pro 主摄预计将采用超大底传感器和潜望式长焦镜头，搭载高通骁龙 8 Gen 4 移动平台。华为 P70 将采用最新的麒麟 9 系列芯片，标准版主摄为 OV50H 传感器，而 Pro 版本则是 IMX989传感器，卫星通信功能也将得到升级。 PC：1）微软与英特尔联合制定 AI PC 标准，看好 AI PC 生态完善加速渗透及其对内存需求的拉动。英特尔认为内存容量将成为运行大语音模型的关键制约因素，与微软联合制定了 Windows 系统 AI PC 标准，要求能本地运行 Copilot ，并搭载 40 TOPS 性能的 NPU。英特尔计划到 2025 年底交付超过 1 亿台带有 AI 加速器的 PC。2）新机发布：MacBook 有望迎来触控屏，YOGA 家族迎来 AI PC 新品。联想 YOGA 家族迎来 AI PC 新品，屏幕搭配 OLED/IPS/Mini LED，预计 4 月 18 日发布。MacBook 有望迎来触控屏，通过在笔记本内加入“移动应用引擎”，电脑可以直接运行手机 App，有望开拓更多 PC 使用场景。 面板：1）行业趋势端，看好大尺寸面板供给端收缩控产、需求端平均尺寸增加背景下，二季度继续保持高稼动率和微幅涨价趋势。三星显示、LGD今年或不会投资大尺寸 OLED 电视面板，LCD 仍占大尺寸主导地位。夏普 10 代线或退出，大陆企业面板厂商控产/价格谈判能力进一步增强；中尺寸方面， 看好 OLED 渗透率提升，根据群智咨询(Sigmaintel)最新测算，2023 年全球 OLED 车载显示面板出货量达到 120 万片，同比增长 1.1 倍。OLED也将在平板市场逐步崛起，预计 2024 年全球 OLED 面板渗透率约达 5%； 小尺寸方面， LTPO OLED 销量首次超过 LTPS，销售额 176.2965 亿美元，韩企市场占有率达占 87%。2）品牌&需求端，多家发布新款电视，看好智能电视 AI 化、大屏化、超高清趋势。索尼 2024