半导体行业研究周报：存储价格Q3-Q4上涨动能强劲，持续看好金股江波龙

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 07 月 07 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业专题研究:涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇》 2025-07-02 2 《半导体-行业研究周报:美光业绩超预期，持续重点看好存储板块龙头江波龙》 2025-06-30 3 《半导体-行业研究周报:5 月半导体总结及 3 季度展望：持续重点看好存储 板块》 2025-06-24 行业走势图 存储价格 Q3-Q4 上涨动能强劲，持续看好金股江波龙 持续重点关注存储板块，基于存储涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，上游原厂 DDR4第三季合约价预涨 30-40%：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。DDR4/DDR5来看：订单能见度直达Q3：DDR4存储芯片价格跳涨，部分型号已与 DDR5 产品“倒挂”， 4月初至6 月中旬，32GB 的 DDR4 RDIMM 现货价格已涨超 30%，64GB的 DDR4 RDIMM更是出现 220 美元的报价。威刚科技 DDR4/DDR5订单全线爆满，产能持续饱和，工厂连续 5 个月加班生产，系统大厂订单能见度已覆盖至9 月。涨价红利深度锁定：上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨30-40%(财迅快报)，公司凭借充沛库存与稳定货源，业绩弹性与盈利空间显著扩大。价格方面，二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND 涨价动能强化，供给侧改革驱动 DDR4领涨。Q3Q4 涨价趋势明确：① DRAM 及 DDR4合约价：PC DDR4预期涨幅扩大，Server DDR4涨幅同样扩大；Q4 DRAM 预期持续上涨② NAND Flash：Q3 合约价涨幅上修至 5-10%，企业级SSD 订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨 8-13%。需求侧 AI 渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升。国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局。头部模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河、芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进、封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型。 3 季度存储价格展望更新：根据CFM 闪存市场及 Trendforce 预测，预计三季度原厂 Mobile NAND ASP 持平至低个位数上涨（0%-3%）。Blended NAND 预期上涨 5-10%，预期 LPDDR4X 环比大涨超 20%，LPDDR5X 中低个位数小幅上涨；部分服务器 OEM 及 Tier2 互联网厂商库存调整后下半年需重建库存，存储原厂启动新季度价格谈判，部分原厂为改善NAND盈利，三季度eSSD 普遍报涨，合约价预计涨 5% - 10%。DDR4方面，上游原厂 DDR4 第三季合约价预涨 30-40%(财迅快报)。 存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和 TCM 模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3 合约价涨幅 5%-10%；DDR4原厂 Q3 预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收 2025Q1 同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM 模式锁定高毛利，企业级 SSD 主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS 覆盖），UFS4.1 主控（行业制程领先）；TCM 模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游 fab 及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品 Foundry 能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7 月 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯