消费电子行业研究周报：GB300服务器即将出货、甲骨文合同落地，看好算力投资机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 消费电子 证券研究报告 2025 年 07 月 07 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 包恒星 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524100001 baohengxing@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《消费电子-行业研究周报:WWDC 2025 将于本周举行，看好 AI 全面融入系统级体验》 2025-06-09 2 《消费电子-行业研究周报:AI 眼镜密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升》 2025-06-02 3 《消费电子-行业研究周报:小米玄戒O1 发布，赋能“人车家”AI 生态进阶》 2025-05-25 行业走势图 GB300 服务器即将出货、甲骨文合同落地，看好算力投资机遇 蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，深化全球化布局，叠加美越关税调整，刺激消费电子产业链修复。1）蓝思科技港股招股落地，立讯精密筹划 H 股上市深化全球化布局。蓝思科技（300433.SZ）H 股发行价区间确定为17.38-18.18 港元，拟全球发售 2.62 亿股（含15%发售量调整权及超额配股权），全额行使后募资上限 63.05 亿港元，基石投资者阵容彰显产业协同效应，募资聚焦于丰富产品及服务组合、海外产能（越南 / 泰国）及智能智造升级。蓝思募资用途：精准指向产业链升级。蓝思科技此次港股IPO，募资净额约 45.90 亿港元（按发售价中位数计）：其中 48%：将用于丰富与扩展产品及服务组合，和探索产品的其他应用场景，大部分用于支持新一代智能终端折叠屏组件，并扩大产品和服务组合；其中 28%（约 12.85 亿港元）：将用于扩大海外业务布局，提升海外产能（越南、泰国），增强海外交付能力；其中14%（约6.43 亿港元）：将用于提升垂直整合智能智造能力，包括提高垂直一体化能力，以及促进“智能智造工厂”的发展；10%（约 4.59 亿港元）：补充营运资金，及其他一般企业用途。立讯精密本周公告启动 H 股发行筹划，锚定全球化资本通道，旨在增强境外融资能力、提升公司治理透明度，进一步深化全球化布局。立讯精密、蓝思科技和歌尔股份三者若能顺利 IPO，果链“三巨头”有望“会师”香江。2）美越关税协议落地释放积极信号，驱动消费电子产业链复苏。7 月 2 日美国与越南达成贸易协议，美国对越南输美商品关税降至 20%，任何从第三国通过越南转运的商品将面临 40%的关税，越南对美企开放市场（零关税进口），美越关税调整+市场开放的利益交换将显著降低苹果供应链成本，直接利好出口链条企业，有望催化果链创新周期加速。 英伟达 GB300 即将出货，云厂商资本开支推动算力基建需求增长。1）英伟达 GB300 芯片下半年上市驱动产业链共振：台积电代工的Blackwell 架构GB300 AI 芯片下半年推出，营收机会较前代提升 50 倍，核心代工厂鸿海GB300 服务器进入测试、下半年出货，带动AI 服务器营收占比超 50%，广达等厂商 9 月起启动GB300/B300 出货；CPO 技术推动光通讯进入 1.6T 时代，中际旭创 1.6T 光模块产能分别达 50 万只/月、100 万只/月，光迅科技等硅光模块布局加速。2）甲骨文云服务多份云服务合同催化算力需求，全球云厂商 AI 基建资本开支持续拉动 PCB 产业链。甲骨文签署自 2028 财年起年贡献超 300 亿美元的云服务合同，市场预期买家或为OpenAI，其与甲骨文合作项目未来四年耗资 5000 亿美元；2025 年微软/谷歌等云厂商资本开支同比增 30%+，国内阿里/腾讯资本开支预期 1200+/800+亿元，AI 基建需求拉动 PCB 等底层材料产能抢装。 GPU 及ASIC 服务器迭新带动PCB 量价齐升。云服务大厂对AI 推理侧需求的资本支出依旧见涨，尤其是对PCB的需求出现明显增长。AI-PCB 有两个增量方向：一是受到英伟达 AI 服务器需求的拉动，二是受到 ASIC 需求的拉动。1）英伟达GB200 NVL7 2 架构对PCB 提出更高的要求，推动PCB 增长。2）ASIC 发展推动PCB 需求增长，促进 AI PCB 产业产值的快速增长。3）国内 HDI 方面，胜宏、沪电以及生益电子建议关注。 2025 年第二季度，中国手机市场华为继续保持第一，关注下半年新机发布节奏。1）华为和苹果在中国智能手机销量同比增长，华为占据 2025 年第二季度中国市场第一位置。2025 年第二季度，iPhone 在中国的销量同比增长8%。华为同比增长了12%。2）关注新机发布节奏，看好AI 创新和影响升级。华为即将推出的Pura80 系列旗舰、荣耀的 Magic V5、小米的 MIX Flip2 小折叠屏、三星Galaxy Z7 系列、vivo X Fold5 折叠屏等新机在AI 与影像技术上各有创新。 建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）； 消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技； 连接器及线束厂商：连接器及相关：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术； 被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体； 面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份； CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子； 消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子； 品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖） ； 折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技 风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。 -11%-4%3%10%17%24%31%2024-072024-