电子行业周报：AI手机成MWC展场焦点，建议关注半导体设备国产化进程

证券研究报告 行业周报 AI 手机成 MWC 展场焦点，建议关注半导体设备国产化进程 ——电子行业周报（2024.02.26-2024.03.01） [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 核心观点 市场行情回顾 过去一周（02.26-03.01），SW 电子指数上涨 7.02%，板块整体跑赢沪深 300 指数 5.64 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为 5.59%、5.69%、6.06%、6.37%、4.48%、8.44%。 核心观点 AI 手机：三星 AI 手机销量喜人，国产品牌紧随其上，2024 年或为 AI手机元年。三星 Galaxy S24 系列是全球首款 AI 手机，增加了基于Alphabet（GOOGL-US）旗下 Google Gemini 技术的 AI 工具，可以即时翻译电话、转录录音、总结网络文章、修复笔迹，并使用生成式 AI来填补部分照片，于北京时间 2024 年 1 月 18 日发布。据集微网报道，三星 Galaxy S24 系列在推出 28 天后（截至 2 月 27 日）在韩国销量突破 100 万部，这是 Galaxy S 系列历史上突破 100 万部最短时间的新纪录。除三星品牌外，在近期召开的以“Future First（未来先行）”为主题的世界移动通信大会（MWC 2024）上，荣耀宣布联合高通、Meta 将 70 亿参数大模型引入端侧，把 70 亿参数的 Llama-2-Chat 大模型的内存占用从 6GB 压缩到 3.5GB 以内，并确保回答精度仅下降1%；OPPO 也官宣将全面发力 AI 领域，在 2024 年第二季度，全球OPPO Reno11 系列及 OPPO Find N3 也将引入包括 AI 消除功能在内的一系列生成式 AI 功能。另外，2 月 29 日晚，魅族首款开放式 AI 终端魅族 21 Pro 正式发布，魅族 21 PRO 可实现包括 AI 语音助手、AI 图库在内的多项 AI 功能，可进行专业知识问答，也可根据自然语文生成文本或图片，还可帮助用户自动生成消息回复，并根据用户需求进行长文创作。同时，华为 HarmonyOS 4 系统全面接入盘古大模型、旗舰手机出现基于多模态大模型技术实现的“智慧搜图”功能，我们认为华为是国内 AI 发展的领先企业之一，其 AI 成果与手机的结合情况也值得关注。从市场规模来看，IDC 数据显示 2023 年全球新一代 AI 手机出货量为 0.51 亿部，预计 2024 年的出货量将达到 1.7 亿部，约占智能手机整体出货量的 15%；虽然 2024 年中国市场中 AI 手机渗透率较全球或偏低（13.2%），但该份额将在 2024 年后迅速攀升，2027 年中国AI 手机销量有望达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。 半导体设备：多家设备企业实现营收&归母净利润双增，2024 年晶圆厂扩产有望支撑业绩延续。中微公司、微导纳米、华海清科、芯源微、拓荆科技均于本周发布 2023 年业绩快报，收入增速分别为32.15%、145.82%、52.11%、23.98%、58.60%，归母净利润增速分别 为 52.67%、374.47%、44.99%、25.17%、80.38%。 展 望 2024年，根据 SEMI 的 2024 年全球晶圆厂预测报告可知，继 2023 年以5.5%增长率至每月 2960 万片晶圆之后，全球半导体产能预计 2024 年将增长 6.4%，突破每月 3000 万片大关；其中，中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产 18 座新晶圆厂，产能增长率将从 2023 年的 12%增至 2024 年的 13%（该增速居全球之冠），每月产能将从 760 万片增长至 860 万片。我们认为，在晶圆厂扩产带动下，中国半导体设备市场规模 2024 年有望持续攀升。芯谋研究指出，2023 年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的 342 亿美元，增长8%，全球占比达到 30.3%，预计 2024 年中国大陆半导体设备市场规模将达到 375 亿美元，增长 9.6%。同时，未来 2-3 年零部件产业有望迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。我们认为，半导体设备国产化有望持续推进，中国大陆半导体设备公司 2024 年业绩仍值得期待。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: mayongzheng@shzq.com SAC 编号: S0870523090001 联系人: 潘恒 Tel: 021-53686248 E-mail: panheng@shzq.com SAC 编号: S0870122070021 联系人: 陈凯 Tel: 021-53686412 E-mail: chenkai@shzq.com SAC 编号: S0870123070004 联系人: 杨蕴帆 Tel: 021-53686417 E-mail: yangyunfan@shzq.com SAC 编号: S0870123070033 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《AI 爆点时代或已来临，建议关注折叠屏终端创新》 ——2024 年 02 月 26 日 《全球面板市场即将开启上行新周期，折叠屏手机产业链有望延伸》 ——2024 年 02 月 19 日 《智能手机销量复苏趋势显现，国产 OLED面板竞争优势凸显》 ——2024 年 02 月 05 日 -31%-25%-20%-14%-9%-4%2%7%12%03/2305/2307/2310/2312/2303/24电子沪深3002024年03月03日行业周报 ◼ 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为 2024 年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于 2018 年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低 PE/PEG 的个股机会，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR 产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 行业周报 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 市场回顾 ..........................................................