卓胜微(300782)国内射频前端芯片龙头，PAMiD模组开辟新增长

请务必阅读正文后的声明及说明 B [Table_Info1] 卓胜微(300782) 半导体/电子 [Table_Date] 发布时间：2024-02-06 [Table_Invest] 买入 上次评级： 买入 [Table_Market] 股票数据 2024/02/05 6 个月目标价（元） 收盘价（元） 87.44 12 个月股价区间（元） 87.44~150.70 总市值（百万元） 46,676.80 总股本（百万股） 534 A 股（百万股） 534 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 8 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 -31% -40% -36% 相对收益 -27% -29% -13% [Table_Report] 相关报告 《卓胜微（300782）：三季度业绩超预期，库存去化效果显著》 --20231031 《卓胜微（300782）：公司推出发射端模组，把握 5G 发展新机遇》 --20210824 《鸿蒙，AIoT 芯片新机遇》 --20240123 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn 研究助理：李亚鑫 执业证书编号：S0550122080046 15191568958 liyx1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 国内射频前端芯片龙头，PAMiD 模组开辟新增长 报告摘要： [Table_Summary] 卓胜微成立于 2012 年，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品。公司坚持自主研发核心技术，随着 5G 通信技术的发展，已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一，其细分产品形态在业界已处于前沿的位置，并在国内奠定了较好的市场地位。 需求端：5G 渗透率提升，分立器件与模组市场同步增长。首先，伴随全球信息化、网络化和智能化的迅速发展以及下游应用领域的不断拓展，集成电路进口替代迫切，国内需求持续旺盛，尤其是模拟集成电路领域。其次，射频前端产品需求面向移动通信、通信基站、物联网三大领域，5G 浪潮带来智能手机的射频前端芯片的价值量持续提升，万物互联的大势所趋进一步拉动智能硬件市场的旺盛需求。最后，通信技术快速发展将会推动射频芯片以及模组市场的持续扩大。 供给端：海外龙头实力强劲，国内企业蓄势待发。海外龙头企业起步时间早，头部五大厂商市场份额超八成，凸显核心竞争地位；国内射频前端行业起步时间相对较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家仍有有较大差距。目前国内射频前端行业正迎来新的发展机遇，许多射频前端新兴企业已崭露头角。 增长逻辑：芯卓产线构筑核心壁垒，PAMiD 模组开辟新增长曲线。公司产品结构持续优化，射频模组占比正在逐渐增加；公司已由 Fabless转向 Fab-Lite 经营模式，芯卓半导体产业化建设将推动构建起打造国产先进“智能质造”产线；面对政治经济挑战和行业激烈竞争局面，未来将放量的“明珠型”产品 L-PAMiD 为公司高价值化、差异化的发展道路添砖加瓦。 投资建议：维持“买入”评级。看好公司芯卓自主产线带来的供应链独特性优势，以及 L-PAMiD 产品放量带来的潜在成长性。预计公司2023-2025 年营收分别为 43.94/53.09/63.26 亿元，归属母公司净利润分别为 11.57/14.36/16.98 亿元，对应 PE 分别为 40.33/32.51/27.49 倍。 风险提示：行业竞争格局加剧、研发投入较大、下游需求复苏不及预期 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 4,634 3,677 4,394 5,309 6,326 (+/-)% 65.95% -20.63% 19.49% 20.81% 19.16% 归属母公司净利润 2,135 1,069 1,157 1,436 1,698 (+/-)% 99.00% -49.92% 8.24% 24.06% 18.25% 每股收益（元） 6.42 2.00 2.17 2.69 3.18 市盈率 50.94 57.06 40.33 32.51 27.49 市净率 14.26 7.03 4.75 4.14 3.60 净资产收益率(%) 33.72% 13.12% 11.77% 12.75% 13.10% 股息收益率(%) 0.50% 0.19% 0.00% 0.00% 0.00% 总股本 (百万股) 334 534 534 534 534 -40%-30%-20%-10%0%10%20%2023/22023/52023/8 2023/11卓胜微沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 33 [Table_PageTop] 卓胜微/公司深度 目 录 1. 卓胜微：射频前端芯片领导者，产品结构优化升级 ...................................... 4 1.1. 领跑射频前端芯片领域，产品矩阵丰富完善 ....................................................................... 4 1.2. 盈利能力呈现韧性，注重研发实力提升 ............................................................................... 5 1.3. 股票激励计划增强自信，募投项目拓展产品线 ................................................................... 8 2. 需求端：5G 渗透率提升，分立器件与模组市场同步增长 .......................... 11 2.1. 集成电路进口替代需求增强，模拟集成电路成长空间大 ................................................. 11 2.2. 需求面向三大领域：移动通信、通信基站、物联网 ......................................................... 12 2.3. 通信技术快速发展，射频芯片及模组市场持续扩大 ......................................................... 15 3. 供给端：海外龙头实力强劲，国内企业蓄势待发 ........................................ 19 3.1. 产业链布局协同发展，商业模式筑牢成长