电子行业周报-电子周专题：台积电业绩韧性凸显，AI及先进封装指引强劲

行 业 研 究 2024.01.19 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 周 报 电子周专题：台积电业绩韧性凸显，AI 及先进封装指引强劲 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 501 总股本(亿股) 4,924.67 销售收入(亿元) 45,290.53 利润总额(亿元) 3,464.46 行业平均 PE 57.46 平均股价(元) 28.26 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《电子周专题：问界新 M7 大定已破 5 万辆；台股 9 月营收延续回暖态势 》2023.10.08 《电子周专题：从英特尔新架构看算力升级》2023.09.23 《电子周专题：Tesla Dojo 性能优秀，台股 8月营收持续反弹》2023.09.16 《电子周专题：从台股高频数据看电子环比改善》2023.08.13 台积电 23Q4 营收略超指引，毛利率符合预期。2023 年台积电实现营收 693亿美元，yoy-8.7%，毛利率为 54.4%，yoy-5.2pcts。单季度来看，23Q4 实现营收 196.2 亿美元，略超指引上限（188-196 亿美元），qoq+13.6%，yoy-1.5%；毛利率为 53%，符合预期（51.5-53.5%）。2023 全年受下游需求疲软及半导体行业库存调整影响，营收有所下滑，单从 Q4 来看，以新台币计，营收环比上升，同比持平，业绩拐点已现。分节点来看，23Q4 3nm 实现营收近 30 亿美元，我们预计 5、3nm 的强劲需求将促进台积电 2024 年营收稳步增长，且公司预计 3nm 营收有望在 2024 年实现两倍以上增长。分领域来看，2024 年 HPC 将成为公司营收增长最快的应用领域。 2024 年 Capex 指引中值同比持平，先进封装供不应求。台积电预计 2024 年Capex 维持在 280-320 亿美元，以把握 AI 机遇，预计 2027 年 AI 处理器营收占比达 17%-19%。先进封装方面，公司预计供不应求态势将延续到 2025年，未来将持续扩产以满足需求，CoWoS、SoIC 规模未来几年 CAGR 超 50%。同时全球布局不断推进，美国厂 N4 预计 25H1 实现量产，台南 3nm 厂持续扩产，N2 预计 25 年量产，日本厂聚焦特色节点，预计 24Q4 量产。 台股电子板块 12 月营收表现平稳，七大板块 12 月情况如下：1）存储：12月板块总营收 150 亿新台币，MoM+1.6%，连续两个月实现环比正增长；2）IC 设计及服务：12 月 IC 设计板块总营收 812 亿新台币，环比持平，IC 服务板块中，世芯 12 月营收 35 亿新台币，创 36 个月新高；3）晶圆代工：12月板块总营收 2024 亿新台币，MoM-13%，四季度总体营收 7078 亿新台币，qoq+12%，表现优于三季度，行业景气度有所修复；4）封测：12 月板块总营收 683 亿新台币，MoM-7%，12 月营收均在正常范围内波动；5）光学及面板：12 月光学板块总营收 66 亿新台币，MoM-29%，主要系苹果新机拉货高峰期已过，传统淡季下营收环比有所下降；面板 12 月营收 443 亿新台币，MoM+6%，环比持续回暖；6）元器件：12 月被动元件板块总营收 118 亿新台币，MoM-6%，略有下滑，但业绩波动处于正常范围内，连接器板块 12 月营收 44 亿新台币，MoM-12%；7）PCB：12 月 PCB 板块总营收 215 亿新台币，MoM-9.1%，业绩正常波动；FPC 板块 12 月总营收 32 亿新台币，MoM-4.8%，较上月增速（MoM-20%）有所回暖。 风险提示：复苏节奏不及预期；中美贸易摩擦加剧；行业竞争加剧。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -22%-15%-8%-1%6%13%23/1/1923/4/223/6/14 23/8/26 23/11/7 24/1/19电子沪深300电子 行业周报 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 台积电业绩彰显强大韧性，AI 及先进封装需求强劲 .................................................... 4 1.1 23Q4 营收环比改善，智能手机及 HPC 表现突出 ................................................. 4 1.2 资本开支指引中值同比持平，先进封装供不应求 ............................................... 6 2 台股高频数据跟踪 ................................................................................ 7 2.1 存储 ..................................................................................... 7 2.2 IC 设计及服务 ............................................................................ 7 2.3 晶圆代工 ................................................................................. 8 2.4 封测 ..................................................................................... 9 2.5 光学及面板 ............................................................................... 9 2.6 元器件 .................................................................................. 10 2.7 载板及 PCB .............................................................................. 11 3 风险提示 ....................................................................................... 12 电子 行业周报 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免