计算机-电子CES 2024动态跟踪系列（七）：存储：AI成为业界焦点，高端存储产品频出

2024年01月14日计算机&电子CES 2024动态跟踪系列（七）行业报告行业动态跟踪报告证券研究报告存储：AI成为业界焦点，高端存储产品频出强于大市 ( 维持 )付强投资咨询资格编号S1060520070001FUQIANG021@pingan.com.cn闫磊投资咨询资格编号S1060517070006YANLEI511@pingan.com.cn徐勇投资咨询资格编号S1060519090004XUYONG318@pingan.com.cn徐碧云投资咨询资格编号S1060523070002XUBIYUN372@pingan.com.cn郭冠君一般证券从业资格编号S1060122050053GUOGUANJUN625@pingan.com.cn行情走势图证券分析师研究助理事项：在CES 2024，以三星、SK海力士、美光为代表的各大存储厂商纷纷展示了自家在存储领域的前沿技术和最新产品。平安观点：AI成为存储行业焦点，头部厂商纷纷推出AI存储新品。本次CES 2024大会上，明显看出头部存储厂商对于AI的重视程度，纷纷推出相关的高端存储新品。其中，SK海力士展示了HBM3E、CXL内存接口、CMS试制品以及内存加速器AiMX等产品，产品类型丰富，进一步彰显出SK海力士在AI领域领先的技术实力；三星同样围绕AI进行布局，针对生成式AI推出12nm级32Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM“Shinebolt”以及CXL内存模块产品“CMM-D”等新品，同时还针对端侧AI市场推出LLW DRAM，NAND产品包括PM9D3a以及PB SSD（Petabyte Scale SSD）；美光则推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块LPCAMM2，主要为PC提供更高的性能和能源效率，与传统SODIMM相比，体积缩小64%，功耗降低61%，PCMark 10基本工作负载（如网页浏览和视频会议）性能提升71%。AI持续赋能硬件终端，推动存储规格和容量双重提升。B端来看，随着ChatGPT等大模型引爆AI时代，AI算力升级拉动AI服务器需求提升，相应推动了HBM等高端存储需求增长，根据TrendForce预测，当前头部存储厂商纷纷扩大HBM产能建设，预计2024年HBM供给位元量将同比增加105%；C端来看，AI应用在生产力设备上能够显著提高办公效率，我们认为PC将成为当前AI落脚C端的最佳载体，与传统PC相比，AI PC除了处理器提升，在存储方面同样存在显著的硬件升级需求，不仅需要高规格、高容量的内存，同时由于AI PC使用AI应用需要本地数据库支持，意味着存储空间需要进一步扩大，以搭载酷睿Ultra处理器的ThinkPad X1 Carbon AI为例，该AI PC最高支持32GB LPDDR5X+2TB SSD。行业周期筑底向上，存储产品延续涨价趋势。根据TrendForce数据，2024年第一季度DRAM整体合约均价将环比增加13-18%，其中，手机DRAM涨幅较为明显，主要因为当前手机存储合约价处于低点位置且手机库存水位相对健康，相应的带动了购货需求。NAND Flash方面，预计2024年第一季度整体合约均价将环比增加15-20%，其中，NAND原厂由于累计亏损严重，对于涨价意愿强烈，23Q4的3D NAND Wafer合约均价环比增加35-40%，考虑到当前需求复苏程度，部分原厂短期依旧实施产能控制，预计3D NAND Wafer价格合约均价在24Q1仍能环比增加8-13%。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容计算机&电子行业动态跟踪报告投资建议：一方面，从行业角度看，当前头部存储原厂的减产效果开始逐步显现，叠加下游需求开始复苏，不论是DRAM还是NAND Flash，在23Q4整体价格上涨的基础上，24Q1有望延续涨价势头，TrendForce预测24Q1 DRAM整体合约均价将环比上涨13-18%，NAND Flash整体合约均价将环比上涨15-20%，存储周期开始筑底反弹。另一方面，随着高性能计算以及AI功能需求的快速增加，以及AI PC等AI硬件产品持续推出，为保证AI应用的流畅运行，存储的规格和容量均需进行配套升级，高端存储产品和技术将迎来渗透加速，建议关注江波龙、澜起科技、北京君正、德明利、朗科科技。风险提示：1）国产化替代不及预期风险：国产化替代是行业主旋律，若落地推进速度放缓，可能对产业链公司业绩拓展带来不利影响；2）下游终端需求复苏不及预期风险：存储赛道长期处于低迷状态，若需求复苏节奏放缓，可能导致行业低位状态难以摆脱；3）国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险：技术先进性是产业链相关标的竞争力的源泉，若其先进技术的创新研发遇到瓶颈，可能导致下游高端市场需求难以满足。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容计算机&电子CES 2024动态跟踪系列（七）一、 AI成为业界焦点，存储技术不断升级1.1 SK海力士：重点推介其HBM3E，并表示有望在Q1启动增产进程SK海力士在此次CES上展出了其最新的高带宽存储HBM3E。为了应对当前AIGC带来的高带宽内存需求，公司推出了第五代HBM—HBM3E产品。HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。SK海力士计划在2024年上半年将HBM3E投入量产，主要客户是英伟达。目前正在开发的下一代HBM4将于2027年开始量产。除了HBM3E，SK海力士还展示了CXL（Compute Express Link）内存接口、CMS（Computational Memory Solution）试制品以及基于内存的加速器AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）等产品。其中，CXL因其能够实现内存扩展和提高人工智能应用程序性能而备受关注，与HBM3E一起满足AIGC的运算需求。为了满足客户的不同需求，SK海力士表示，将推出定制内存平台，以更好地为AI处理器定制内存芯片。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容图表 1 CES 2024上SK海力士高带宽存储HBM3E产品展台资料来源：海力士官网，平安证券研究所计算机&电子CES 2024动态跟踪系列（七）2023年，受到宏观经济增长趋缓、消费电子下滑以及通用服务器需求回落等诸多因素影响，公司采取了压缩产能措施。但随着消费电子市场尤其是手机需求的恢复，加之AI PC和AI服务器需求的较快增长，DRAM需求较快恢复，公司将考虑在2024年一季度增加DRAM的产量，但是公司对NAND市场相对谨慎，虽然最萧条的时点已经过去，但是复苏相对较为缓慢，