产业经济2024年度策略(科技篇)：数据化、智能化与全球化

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 产业经济年度报告 2024 年 01 月 09 日 产业经济年度报告 证券分析师 李浩 资格编号：S0120522110002 邮箱：lihao3＠tebon.com.cn 研究助理 张威震 邮箱：zhangwz5＠tebon.com.cn 数据化、智能化与全球化 产业经济 2024 年度策略（科技篇） [Table_Summary] 投资要点：  引言：产业周期下的双循环机遇。在《产业经济 2024 年度策略（宏观篇）：全球利润新格局，内外循环新机遇》中，我们对美国和中国长期的宏观变化进行了详细分析。展望 2024 年，我们认为，基于美元美债的全球定价体系或将走弱，全球利润分配格局将开始重塑，中国有望逐渐脱离债务周期，转向以科技制造为代表的产业周期。本篇报告中，我们将聚焦科技产业，对数据要素、半导体、科技消费、高端制造等板块的细分科技产业趋势进行分析与展望。  数据要素：2024 年正式入表，数据资源潜力有望加速释放。1）从宏观层面看：数据进入生产要素是时代发展的必然趋势，数据要素将加速释放生产力，驱动我国数字经济高速增长，提升全要素生产率水平。2021 年数据要素对 GDP 的贡献率约为 14.7%，2022 年我国数字经济全要素生产率约为 1.75。2）从产业层面看：①政策端，近几年我国数据要素已经形成了 1+N 的政策体系，2023 年组建国家数据局并通过企业数据资源会计入表暂行规定，有利于促进数据要素流通市场机制进一步完善。②市场端，全球数据交易市场规模持续扩大，预计 2030 年将超过 3000亿美元，中国市场预计将在 2030 年超过 5000 亿人民币，增速高于全球水平。③需求端，未来人工智能将加速向“以数据为中心”转变，叠加全球数字经济渗透和企业数字化转型，数据要素需求将快速增长。④供给端，数据资源的供给方主要是公共数据和企业数据。目前地方政府积极推进数据开放共享平台建设，探索公共数据授权运营机制。截至 2023 年 8 月，地方政府的数据开放平台数据集容量超过480 亿，较 2019 年增长超过 32 倍。企业方面，随着 2024 年数据资源会计入表政策的正式实施，企业数据资产将逐步显性化。3）随着数据资产化进程加速，我们认为，数据资源拥有方，以及在数据采集、加工、流通、应用等环节提供工具软件或相关配套服务的厂商将首先受益。  半导体：需求复苏与国产替代共振，先进封装接棒摩尔定律。1）需求侧：由于宏观走弱、下游需求低迷等因素，2023 年全球半导体销售市场规模同比收缩 9.4%。2024 年，全球半导体市场或将迎来复苏，预计同比增长 13.1%，其中存储板块的反弹最为强劲，同比增速预计将达 44.8%。AI 算力芯片需求将成为推动全球半导体市场长期增长的主要动力之一，预计 2023 至 2027 年 CAGR 将超过 22%。2）供给侧：2023 年，全球半导体供给侧出现较大的结构性变化。虽然全球资本开支同比下降，但美国等地区的产业政策促使头部晶圆厂持续全球化产能扩张。同时，AI 芯片需求导致先进封装产能不足。展望 2024 年，全球半导体 Capex 预计将增长 6%至 1613 亿美元，开启新一轮产能扩张周期。中国一方面持续扩产成熟制程，另一方面则有望通过技术研发攻破先进制程扩产难题。在此背景下，国产半导体设备板块有望继续保持较高增长。3）先进封装：目前，数字电路的摩尔定律正逐渐失效，而先进封装技术将成为产业升级主要路线。未来十年，先进封装的 I/O 密度预计将提升 16 倍左右，I/O 互联密度提升 25 倍左右，大致体现为 25-30 个月翻倍的指数规律，我们认为这是摩尔定律在先进封装产业的延续。未来，先进封装市场规模预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，期间年均复合增速约为 10%，2028 年先进封装占整体封装市场比重预计将达到 58%。4）第三代半导体：由于具有高频、高效、节能等特性，第三代半导体在新能源车、光伏、风电、5G 通信等领域应用前景广阔。2023 年部分碳化硅衬底企业已经步入良率提升和成本降低的良性循环，随着 800V 车型密集发布，预计 2024 年碳化硅器件市场将迎来加速增长。 产业经济年度报告 2 / 47 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明  科技消费：产品创新与 AI 赋能齐头并进。1）消费电子总量：消费电子是科技消费类硬件的主要领域之一。2020 年疫情因素加剧了消费电子需求波动，叠加全球宏观经济低迷等因素， 2022 年以后消费电子需求持续走弱，直至 2023 年下半年才有所好转。展望未来，我们认为折叠屏手机、MR 等产品形态的创新，叠加 AI 赋能 PC、智能手机，将推动消费电子行业进入新一轮创新周期。2）智能手机：尽管智能手机市场增长乏力，但高端机型占比仍在持续提升，Counterpoint 预测 2023年折叠屏手机全球出货量同比增长 45%至 1900 万部，未来两年仍将保持高速增长。三季度以来，主要厂商密集发布新机，钛合金中框、卫星通话、AI 大模型赋能的手机助手、自研操作系统等革命性创新不断，有望开启新一轮上行周期。3）PC：AI PC 是人工智能技术走向实际应用的重要载体，是内嵌云端混合个人大模型的、具备多模态自然语言交互能力的个人智能体。随着 AMD 和英特尔相继发布内置NPU 的 AI PC 处理器，OEM 厂商也将加速布局，2024 有望成为 AI PC 元年，IDC预计 2027 年 AI PC 渗透率将增长至 85%。硬件先行，软件跟进，AI Ready 的 PC有望推动 AI 应用生态加速爆发。4）XR：全球 VR/AR 行业起步较早，但由于缺少革命性产品一直未能进入规模化阶段，导致软件与内容生态不够完善，硬件出货量难提升，2023 年全球 VR/AR 销量预计仅为 710 万台/50 万台。随着苹果入局推出Vision Pro，普及空间视频，XR 行业生态有望进入加速发展阶段，预计 2027 年全球 VR 销量有望突破 4200 万台。5）内容产业：2023 年，ChatGPT 席卷全球，全球涌现 AI 大模型热潮，AI 应用快速爆发。2023 年生成式 AI 应用的全球下载量翻了 9 倍，AI 聊天机器人增长了 72 倍，嵌入 AI 功能的应用下载量增长了 60%。内容产业经历了 PGC、UGC，逐渐进入 AIGC 时代。预计到 2030 年，全球生成式AI 市场将增长至 8970 亿美元，中国 AIGC 市场也将增长至 1.14 万亿元。AIGC 技术持续推动内容行业生产模式变革，推动数字文娱产业加速出海。  高端制造：汽车智能化提速