上海新阳(300236)公司首次覆盖报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利

电子/电子化学品Ⅱ 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 30 上海新阳（300236.SZ） 2024 年 01 月 03 日 投资评级：买入（首次） 日期 2024/1/2 当前股价(元) 34.93 一年最高最低(元) 44.14/27.70 总市值(亿元) 109.46 流通市值(亿元) 97.25 总股本(亿股) 3.13 流通股本(亿股) 2.78 近 3 个月换手率(%) 69.37 股价走势图 数据来源：聚源 晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利——公司首次覆盖报告 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001  国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内唯一能够满足芯片 90-14 纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计 2023-2025 年公司实现净利润 1.45亿元、2.00 亿元、2.67 亿元，EPS 0.46、0.64、0.85 元，当前股价对应 PE 为 75.5、54.8、40.9 倍，首次覆盖给予“买入”评级。  公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链 公司电镀液及添加剂产品已覆盖 90-14nm 技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现 14nm 以上技术节点全覆盖，20-14nm 电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。  公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产能，预计 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的 KrF 光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的 SiO2 体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2 体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。  风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。 财务摘要和估值指标 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 1,016 1,196 1,281 1,522 1,797 YOY(%) 46.5 17.6 7.2 18.8 18.0 归母净利润(百万元) 94 53 145 200 267 YOY(%) -64.7 -43.2 172.5 37.6 34.0 毛利率(%) 35.4 31.4 34.8 35.2 36.1 净利率(%) 8.7 4.8 11.4 13.2 14.9 ROE(%) 1.8 1.4 3.4 4.6 5.8 EPS(摊薄/元) 0.30 0.17 0.46 0.64 0.85 P/E(倍) 116.9 205.6 75.5 54.8 40.9 P/B(倍) 2.2 2.7 2.6 2.5 2.4 数据来源：聚源、开源证券研究所 -32%-16%0%16%32%48%64%2023-012023-052023-09上海新阳沪深300开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 30 目 录 1、 半导体工艺化学材料行业先锋，积极推进国产化进程 ......................................................................................................... 4 1.1、 国内半导体材料龙头企业，积极推动工艺化学材料全覆盖 ...................................................................................... 4 1.2、 公司营业收入快速增长，盈利能力不断改善 .............................................................................................................. 5 2、 全球半导体设备投资迎来复苏，材料端需求先行 ................................................................................................................. 7 2.1、 先进封装拉动电镀液需求，国产产品加速高端化转型 ............................................................................................ 10 2.2、 芯片制程微型化趋势加速，清洗、蚀刻用湿电子化学品需求高涨 ........................................................................ 13 2.3、 国外寡头垄断全球光刻胶市场，国产化需求迫切 .................................................................................................... 17 2.4、 芯片制程日益先进，研磨液用量提升 ........................................................................................................................ 20 3、 上海新阳：清洗、电镀、光刻、研磨多轮驱动，打造国产半导体材料平台公司 ........................................................... 22 3.1、 三大基地布局成型，产能规模持续提升 .................................................................................................................... 22 3.2、 深耕半导体材料领域，逐步拓宽业务范围。 ............................................................