电子行业周报：AI PC的投资思考：散热屏蔽轻量化

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 AI PC 的投资思考：散热屏蔽轻量化 2023 年 11 月 12 日 ➢ 联想首次展示 AI PC，散热屏蔽轻量化或将升级。联想集团 10 月 24 日召开的 Tech World 2023 大会，首次揭开 AI PC 的面纱，引发了市场对 AI PC 较高的关注。我们在专题报告《展望 AI PC 的未来》中分析了 AI PC 中处理器、存储等硬件发生的变革，在本文中继续探讨散热、屏蔽、轻量化的投资机遇。 ➢ 散热：AI PC 性能释放的保障。散热性能的高低直接决定了 PC 性能的稳定性及可靠性，根据思翰产业研究院，在电子设备主要的失效方式中，有 55%的失效是温度过高引起，因此 PC 的散热能力成为影响整体性能的关键因素之一。PC 散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。散热硅脂有优异的导热性和电绝缘性，填充在 CPU/GPU 与热管之间，当前由海外龙头垄断，国产替代方兴未艾，此外 AI PC 或将加速价值量更高的液态金属替代传统硅脂。热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AI PC 或将需要散热铜管数量增加，或切换至价值量更高的均热板方案。石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力。AI PC的高功耗，以及对轻薄的追求，或将推动石墨散热片在 PC 加速布局。 ➢ 电磁屏蔽材料：解决 AI PC 电磁干扰的利器。电子设备及元器件在工作时会向外辐射大量不同频率和波长的电磁波，影响精密电子仪器的正常工作。电磁屏蔽材料通过对电磁波的反射和吸收来达到对电磁波的阻隔或使其衰减，是最基本和有效的解决电磁干扰问题的手段。AI PC 向高功耗和高频率升级，有望带来更高的 EMI 屏蔽防护性能要求，推动电磁屏蔽材料需求增长。 ➢ 结构件：AI PC 轻量化升级。笔记本结构件模组需容纳显示面板、各类电子元器件、转轴等部件，其结构性能对制造精密度提出了较高的要求，同时由于其还具有外观装饰、轻薄化等功能。AI PC 中镁合金/碳纤维结构件或成为机身轻薄化最佳的解决方案。 ➢ 投资建议：AI PC 作为大模型落地的重要终端，自联想 Tech World 2023 首次面世以来受到市场热烈关注，我们持续看好 PC 品牌商龙头联想集团及 OEM龙头华勤技术的成长，同时散热、电磁屏蔽、轻量化都是 AI PC 相较传统 PC 可能发生的重大变革，建议重点关注:1.隆扬电子；2.思泉新材；3.光大同创；4.春秋电子，同时建议关注中石科技、飞荣达等散热及电磁屏蔽公司。 ➢ 风险提示：市场复苏不及预期、行业竞争格局变化、AI 发展不及预期、AI PC设计方案存在偏差 重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价（元） EPS（元） PE（倍） 评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 0992.HK 联想集团 1.16 0.13 0.10 0.14 9 12 8 推荐 603296.SH 华勤技术 80.81 3.54 3.64 4.12 23 22 20 推荐 301389.SZ 隆扬电子 19.33 0.60 0.52 0.84 31 37 23 / 301489.SZ 思泉新材 87.70 1.35 1.43 1.88 65 61 46 / 301387.SZ 光大同创 60.85 1.99 1.94 2.88 31 32 21 / 603890.SH 春秋电子 12.15 0.36 0.16 0.51 34 76 24 推荐 资料来源：Wind，民生证券研究院预测;（注：股价为 2023 年 11 月 10 日收盘价，联想集团股价与 EPS单位为（美元）；未覆盖公司采用 wind 一致预期） 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 易永坚 执业证书： S0100523070002 邮箱： yiyongjian@mszq.com 相关研究 1.电子行业专题报告：展望 AI PC 的未来-2023/11/09 2.电子行业周报：巨头公布封装专利，重点关注先进封装产业链-2023/11/05 3.掩膜版行业深度报告：光刻蓝本亟待突破，国产替代大有可为-2023/11/04 4.电子行业周报：安卓新机潮来临，关注光学投资机会-2023/10/24 5.电子行业周报：美光业绩持续改善，存储涨价控产趋势向好-2023/10/09 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 AI PC 引领变革，散热/电磁屏蔽/轻量化升级 ........................................................................................................... 3 1.1 散热：AI PC 性能释放的保障 ......................................................................................................................................................... 3 1.2 电磁屏蔽材料：解决 AI PC 电磁干扰的利器 ............................................................................................................................... 5 1.3 结构件：AI PC 轻量化升级.............................................................................................................................................................. 6 2 投资建议 ................................................................................................................................................................. 8 2.1 行业投资建议 ............................................................................................................