三季度营收同比转正，受益边缘智能趋势

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年11月05日增 持瑞芯微（603893.SH）三季度营收同比转正，受益边缘智能趋势核心观点公司研究·财报点评通信·通信设备证券分析师：马成龙联系人：钱嘉隆021-60933150021-60375445machenglong@guosen.com.cnqianjialong@guosen.com.cnS0980518100002基础数据投资评级增持(首次评级)合理估值收盘价66.99 元总市值/流通市值27999/27965 百万元52 周最高价/最低价105.87/58.00 元近 3 个月日均成交额165.11 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告公司是国内领先的 AIoT SoC 供应商。公司产品以系统级智能应用处理器芯片（SoC）为主，形成旗舰产品牵引的平台化产品体系，广泛用于智慧物联、消费电子、车载等多个场景。2023 年上半年，公司建立了以产品线为导向的新营销体系，提升市场推广的专业化程度，加强细分领域的市场推广能力。短期业绩承压，三季度营收同比转正，经营情况逐步向好。随着终端需求周期波动，公司业绩短期承压，2023 年前三季度，公司实现营业收入 14.5 亿元，同比下降 7.4%；归母净利润 0.77 亿元，同比下降 72%。单三季度来看，公司实现收入 6.0 亿元，同比增长 83.3%，系 2022 年一季度以来首次同比正增长。同时，三季度公司毛利率延续环比改善趋势，环比+1.85pct 至 36.1%；库存压力逐步减轻，截至三季度末公司存货为 14.1 亿元，较二季度环比下降 9764 万元，整体经营情况逐步向好。行业需求有望复苏，关注边缘智能进展。三季度，商业显示、机器视觉、教育办公等下游市场需求进一步复苏，围绕国家数字基建方向，如电网、运营商等需求释放良好，行业需求后续有望逐步修复。边缘智能应用加速推进，高通近期在 2023 骁龙峰会上推出骁龙 8 Gen3 和 PC芯片骁龙 X Elite。两款芯片均具备强劲的端侧 AI 能力，骁龙 8 Gen3 支持端侧百亿参数大模型；骁龙 X Elite 支持在终端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型。高通在端侧 AI 持续推进，边缘智能应用有望加速。公司拥有自研 NPU 及相关算法等核心能力，可提供算力芯片产品，并与下游 AIoT 客户紧密探索模型在边端侧的运用，有望受益后续边缘智能机遇。注重研发能力提升，强化应用领域拓展。公司长期重视研发能力积累，研发人员持续增长，且形成较为完善的员工长效激励机制，研发投入占比近年来始终不低于 20%。受益于此，公司在神经网络处理、影像视觉处理等核心技术能力上自研 IP、持续打磨，旗舰产品性能领先，并前瞻布局 AI 算力能力。公司的平台化产品布局和新营销体系构建，加速推动应用领域拓展，例如车载市场公司已导入国内多家头部车企并实现规模量产，有望带动后续增长。风险提示：下游需求不及预期；新产品推广及研发不及预期；行业竞争加剧。投资建议：预计 2023-2025 年公司分别实现营业收入 22.5/28.4/35.8 亿元，同 比 +11%/26%/26% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 1.5/3.7/6.0 亿 元 ， 同 比-49%/+146%/+61%；当前股价对应 PE 分别为 185/75/47 倍。看好公司旗舰产品放量，并受益于行业需求有望逐步修复以及端侧 AI 应用推进，首次覆盖，给予“增持”评级。盈利预测和财务指标202120222023E2024E2025E营业收入(百万元)2,7192,0302,2542,8433,576(+/-%)45.9%-25.3%11.0%26.2%25.8%净利润(百万元)602297151372599(+/-%)88.1%-50.6%-49.2%146.3%60.8%每股收益（元）1.440.710.360.891.43EBITMargin13.5%4.1%2.4%9.8%14.6%净资产收益率（ROE）21.1%10.2%5.1%12.1%19.0%市盈率（PE）46.494.1185.375.246.8EV/EBITDA58.6142.2207.578.646.7市净率（PB）9.819.589.429.128.88资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2AIoT 芯片领军企业，三季度收入同比转正AIoT SoC 领军企业，下游应用多点开花瑞芯微是国内领先的 AIoT SoC 供应商。公司成立于 2001 年，2020 年在上交所上市，产品以系统级智能应用处理器芯片（SoC）为主，2021 年智能应用处理器芯片占收比达到 84%。公司坚持“阴阳互辅”的策略，布局有电源管理芯片等其他芯片，公司持续推进接口芯片、电源管理芯片、快充协议芯片、WiFi/BT 多模连接芯片等研发工作，不断增加接口的选择性，为客户提供更具灵活度的产品组合及整套解决方案，提升整体竞争力。图1：公司智能应用处理器芯片 RK3588 功能框图图2：公司收入结构（2021）资料来源：公司产品手册，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理公司产品从单芯片单领域向多元化应用发展，具备多元化、多层次的智能应用芯片产品组合。从历史来看，公司早期芯片产品呈现单芯片单领域的特征，逐步发力复读机、MP3/MP4、机顶盒等市场；2016 年正式进入单芯片多元化应用的全新发展阶段，应用领域延展至智慧商显、智能零售、汽车电子、智能家居、金融设备等多个智能物联领域。目前公司已经形成多元化的产品组合，按功能来看可分为通用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等；也依据不同芯片的算力、性能形成多层次的芯片产品布局，满足 AIoT 下游多样化需求。通过多元产品组合，公司与众多客户建立长期良好的合作关系。公司终端客户包括阿里、安克创新、百度、步步高、潮流、创维、鼎桥、汇川、科沃斯、LG、联想、美的、美团、南京新联电子、OPPO、锐明视讯、商米、Shark、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、宇视、中国电信、中国联通、中国移动等。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3表1：公司形成多元化、多层次和“阴阳互辅”的产品组合类别子类主要特点主要产品系列主要应用领域智 能 应 用处 理 器 芯片高 性 能 应用处理器采用高性能 CPU 和 GPU 内核，新一代芯片还增加了 NPU，具有强大的多媒体处理能力，以及众多外设接口，可以适应众多复杂场景应用的需求，可以运行 Android、Linux 等操作系统，是公司的代表性旗舰产品RK3588 系列ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K 和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等RK3399 系列刷脸识别及支付、ARM 服务器、视频会议系统、商业显示、行业平板和电子白板、自助设备、开发板及工控等RK3288 系列商业显示、收银机、刷脸识别及测温、行业平板、开发板