电子行业专题报告：AI手机渐行渐近，拥抱消费电子新机遇

行 业 研 究 2023.11.03 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 AI 手机渐行渐近，拥抱消费电子新机遇 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 钟琳 登记编号：S1220523070006 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 495 总股本(亿股) 4,913.41 销售收入(亿元) 44,940.77 利润总额(亿元) 3,416.28 行业平均 PE 68.19 平均股价(元) 32.70 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《华为智能汽车专题二：长安汽车深化合作，阿维塔+深蓝双拳出击》2023.10.29 《华为数字能源专题三：打造数据中心极致PUE》2023.10.23 《华为数字能源专题二：新一代 DriveONE、全液冷超充方案登场》2023.10.20 《华为数字能源专题一：王牌业务，智能光伏FusionSolar》2023.10.17 如今智能手机市场进入了存量时代，各家都在寻求新的创新机遇，国产手机今年在 AI 领域进行了密集的布局，也成为推动国产 AI 进步的强助力。根据 IDC 预测，到 2026 年，中国市场近 50%的终端设备处理器将带有 AI 技术。后续随着 AI 大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、智能眼镜、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链的新一轮创新。 OpenAI 或将入局 AI 硬件，不排除自研芯片选项。OpenAI 创始人 Sam Altman计划与前苹果首席设计师 Jony Ive、日本软银集团 CEO 孙正义合作，打造全新的 AI 硬件产品，这一产品将围绕“计算平台”，而非手机与人形机器人。此前 OpenAI 评估了一些潜在收购目标，目前已经参投了 Cerebras、Rain Neuromorphics 和 Atomic Semi 三家公司，对此 Sam Altman 在圆桌讨论中首次回应称，OpenAI 不排除自研芯片这一选项。OpenAI 官网显示，其已经开始招聘硬件工程师。 各大终端厂商积极布局 AI 大模型。华为在开发者大会上展示了嵌入了华为盘古大模型的 HarmonyOS 4 系统，智慧助手小艺具备 AI 大模型能力，在交互方面进一步提升用户的体验感。8 月 14 日在小米雷军的年度演讲中，雷军表示已于今年 4 月组织了大模型团队，且将在业务上进行应用，旗下语音助手“小爱”将首先升级其大模型版本。随着高通骁龙峰会的召开，荣耀CEO 赵明在峰会上表示荣耀 Magic6 将搭载全新的骁龙 8Gen3 平台，同时该机将带来荣耀自研的 70 亿的参数规模 AI 大模型，可以很好保护个人隐私。 Pixel 8 系列搭载全新 Tensor G3 芯片，专注 AI 能力提升。全新的 Tensor G3 芯片是谷歌最新发布的 Pixel8 系列智能手机的核心，这款芯片由三星4nm 工艺打造，拥有强悍的 CPU 性能，集成了最新的 ARM CPU、更新的 GPU、全新的 ISP 和 Imaging DSP 以及 TPU，是为了运行谷歌的 AI 和大型模型专门定制设计的芯片，专注于 AI 能力的提升。Tensor G3 芯片在机器学习模型的运行数量上比前一代芯片有了巨大的飞跃，能够更快地处理复杂的 AI任务，给用户带来更强劲、更智慧的体验。 高通第三代骁龙 8 移动平台推出，AI 手机新时代已至。高通在 2023 骁龙峰会上推动突破性的生成式 AI 落地多品类终端。高通骁龙峰会在 2023 年 10月 25 日召开，发布了骁龙 X Elite、第三代骁龙 8 移动平台等。骁龙 X Elite是一款全新的 PC 平台，它不仅超越了其他品牌的笔记本电脑 CPU，还在 AI性能上树立了新的高度；第三代骁龙 8 移动平台也进一步扩大了终端侧 AI的规模和影响力。刚刚发布的小米 14 系列也是正式搭载第三代骁龙 8 移动平台。第三代骁龙 8 移动平台支持 100 亿参数 AI 模型，NPU 性能提高 98%。第三代骁龙 8 移动平台在整个系统中注入了高性能人工智能，为消费者提供高端性能和非凡体验，开启了生成式人工智能的新时代，使用户能够生成独特的内容，帮助提高生产力，并实现其他突破性用例。 投资建议：相关核心标的见第五章投资建议。 风险提示：复苏节奏不及预期；中美贸易摩擦加剧；行业竞争加剧。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -9%-4%1%6%11%16%21%22/11/3 23/1/15 23/3/29 23/6/10 23/8/22 23/11/3电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1 OpenAI 入局 AI 硬件，AI 终端应用有望加速 OpenAI 入局 AI 硬件，不排除自研芯片选项。OpenAI 创始人 Sam Altman 计划与前苹果首席设计师 Jony Ive、日本软银集团 CEO 孙正义合作，打造全新的 AI 硬件产品，这一产品将围绕“计算平台”，而非手机与人形机器人。此前 OpenAI评估了一些潜在收购目标，目前已经参投了 Cerebras、Rain Neuromorphics 和Atomic Semi 三家公司，对此 Sam Altman 在圆桌讨论中首次回应称，OpenAI 不排除自研芯片这一选项。OpenAI 官网显示，其已经开始招聘硬件工程师。 图表1:Sam Altman 在圆桌讨论中表示 OpenAI 不排除自研芯片选项 资料来源：维科网人工智能，方正证券研究所 1）Cerebras：Cerebras 是一家美国的芯片公司，由 Andrew Feldman 于 2015 年创立，目前已经获得了三轮融资，总额超过 4.75 亿美元。该公司开发了一种独特的芯片，叫做晶圆级集成芯片，它是把一整块 300mm 的晶圆当作一个芯片来设计的。这种芯片拥有超过 200 亿个晶体管，是目前世界上集成度最高的芯片。相比之下，一般的 GPU 芯片只有 10-20 亿个晶体管。晶圆级集成芯片的优势在于，它可以提供更强大的计算能力，满足 AI 模型的需求，而且不需要在不同的芯片之间传输数据，从而节省了时间和能源。 图表2:Cerebras 晶圆级集成（wafer-scale integration）芯片 资料来源：智能涌现，方正证券研究所 电子 行业专题报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 2）Rain Neuromorphics：Rain Neuromorphics 是一家由来自斯坦福、IBM 等机构的科学家于 2017 年创立的初创公司，它专门研发和制造一种模拟人脑的新型芯片，叫做神经形态芯片。这种芯片