半导体设备行业深度跟踪：设备厂商签单低谷已过，静待晶圆大厂采购提速

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2023 年 10 月 17 日 推荐（维持） 半导体设备行业深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 2023 年全球半导体设备进入下行周期，全球销售收入同比明显下滑，中国大陆晶圆厂在美国半导体设备出口管制和景气度下行双重因素下 Capex 同比增速也有所承压，但国内设备公司 2023 年以来整体保持新签订单同比增长态势，个别公司新签订单高达双位数同比增速。展望 23Q4-2024 年，我们认为国内 Fab 大厂设备采购有望提速，市场已对美国新一轮设备出口管制条令影响充分预期，后续悲观预期或将边际减弱，同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升、新品加速验证导入，我们认为 23Q4-2024 年国内设备厂商新签订单有望提速，建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的。 ❑ 行情复盘：SW 半导体设备指数在 23M5-M9 持续回调，近 20 天来行情略有回暖。1）第一阶段：22M9-23M2，在美国设备出口管制法令颁布影响下，国内长江存储 128 层及以上产品扩产受限，市场担忧国内较多设备公司新签订单增速可能受到较大影响，指数震荡下行；2）第二阶段：23M3-23M4，国内多数设备公司 23Q1 新签订单并未由于长存等扩产受限而受到影响，好于市场悲观预期，叠加北方华创 23Q1 收入同比大幅增长 81%，拓荆科技披露2022 全年在手订单同比高增 95.4%，均超市场预期，带动指数创阶段性新高；3）第三阶段：23M5-23M9，23H1 国内存储、逻辑等头部产线设备采购不及预期，叠加日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步颁布并实施，进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期，同时国内部分设备公司截至 23Q2 末合同负债环比有所下滑，市场解读为新签订单同比增速的放缓，因此指数持续震荡下行；4）第四阶段：23M10 至今，尽管新一轮美国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪，但市场对其影响可能已充分预期，随着时间的推移，后续市场对其悲观预期可能逐步减弱。同时，23Q4-2024 年国内存储、逻辑头部产线设备采购可能边际加速，国内设备新签订单增速或将有所恢复，指数微弱回升。 ❑ 日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步落地，中国大陆 23Q2 设备出货额同比逆势增长。2023 年全球设备行业持续下行，23Q1/Q2 全球设备出货额分别同比上升 8.5%和下降 2%，中国大陆地区设备出货额 23Q1 同比下滑22.6%，但 23Q2 同比逆势增长 15%，我们认为可能系国内增加对海外设备采购所致。国内部分清洗、热处理等设备国产化率较高，但光刻机、刻蚀、薄膜沉积等设备进口仍依赖日本、荷兰等地区，日本、荷兰分别于 5 月 23 日和 6 月 30 日出台半导体设备出口管制法令，中国大陆在 23Q2 大幅增加对日本和荷兰的进口设备金额，6/7/8 月从荷兰进口光刻机金额为 8.7/6.3/7.4 亿美元，同比+500%/800%/178%，平均 ASP 分别同比+228%/319%/45.5%，说明进口的高端机台占比也在提升；中国大陆从日本进口半导体设备金额在 7月同比增速明显提升，同比增长 62.3%，在 8 月同比降低 32%，我们认为可能系日本出口管制法规开始实施，导致部分高端设备出口受限。 ❑ 市场对美国新一轮半导体设备出口管制影响已充分预期，叠加国内头部 Fab设备采购进展可能边际改善，设备板块有望逐步得到修复。1）美国半导体设备出口管制影响：2023 年以来，美国设备厂商 LAM、KLA 等均表示美国出口管制条令逐步澄清，纷纷增加对中国大陆地区设备出货。根路透社 10 月 3 行业规模 占比% 股票家数（只） 481 9.2 总市值（十亿元） 7346.1 9.0 流通市值（十亿元） 5775.4 8.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 2.2 -11.3 7.8 相对表现 4.4 0.1 13.4 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体设备行业跟踪报告：日本新增六大类半导体设备出口管制，设备国产化进程加速推进》2023/04/06 2《半导体设备行业动态点评：日本公布半导体设备出口管制法令，设备国产化进程进一步加速》2023/05/25 3、《半导体设备行业动态点评：荷兰公布半导体设备出口新规，加速国内设备国 产化进程 》2023/07/03 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn -20-100102030Oct/22Feb/23May/23Sep/23(%)电子沪深300设备厂商签单低谷已过，静待晶圆大厂采购提速 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 日消息，美国当局表示最快将于本月稍晚时间，将更新美国人工智能（AI）芯片及半导体生产设施出口限制规则；根据 10 月 5 日消息，限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段；根据彭博 10 月 16 日消息，美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制。美国半导体设备出口管制落地的时间和影响需要进一步跟踪，但目前市场已充分预期条令可能带来的不利影响，同时随着落地时间的推移，市场对其悲观预期有望迎来一定程度的修复；2）国内头部存储和逻辑 Fab 设备采购进展：根据SEMI，伴随存储等行业边际复苏、AI 需求提升，SEMI 预计全球设备 Capex在 2024 年同比增长 21%。国内 SMIC 预计 2023 年 Capex 同比持平（约为64 亿美元），考虑到 2023 前三季度国内存储和逻辑头部产线对国内设备采购力度较弱，23Q4-2024 年可能迎来国产设备采购的边际改善；3）设备标的表现：尽管 23H1 国内部分设备厂商新签订单增速有所下滑，但仍有北方华创、盛美上海等厂商展现了较强的订单韧性，截至 23Q2 末，北方华创合同负债 86 亿元，环比+7.6 亿元；根据盛美公告，截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单合计 67.96 亿元，较 22Q3 末增加 46.3%，另外将其换算成前三季度新签订单，预计也同比增长 17%左右。 ❑ 投资建议。考虑到市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的悲观预期有望逐步修复，同时 2024 年全球设备 Capex 有望恢复同比增长，国内头部存储和逻辑晶圆厂设备采购有望在 23Q4-2024 年持续边际提速，国内设备公司新签订单有望提速，建议重点关注相关国内设备标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等。 ❑ 风险提示：美国、日本、荷兰等出口管制影响加剧，行业景气度复苏不及预期，晶圆厂稼动率持续承压，国内设备厂商新品研发节奏、客户导入等节奏不及预期的风险。 oPzQsQsRmOmRqOtRtPwPwO7NcMaQnPqQsQmPlOmNmMjMsQs