AI行业跟踪报告之二十三：高新发展收购华鲲振宇，华为鲲鹏／昇腾服务器产业链龙头空间大

证券研究报告 高新发展收购华鲲振宇,华为鲲鹏/昇腾服务器产业链龙头空间大 2023年10月24日 作者：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 — — A I 行 业 跟 踪 报 告 之 二 十 三 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 1 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 购买华鲲振宇70%股权 2 2023年10月19日，高新发展发布公告，拟购买成都高投电子信息产业集团有限公司持有的华鲲振宇30%股权、共青城华鲲振宇投资合伙企业持有的华鲲振宇25%股权和平潭云辰科技合伙企业持有的华鲲振宇15%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，公司将持有华鲲振宇70%股权，华鲲振宇将成为公司的控股子公司。 本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份购买资产的交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%。 图表1：交易项目 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 发行股票 3 种类、面值及上市地点：人民币普通股A股，每股面值为1.00元，深交所上市； 发行对象：高投电子集团、共青城华鲲、平潭云辰 发行价格：12.24元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%； 发行数量：向各交易对方发行股份数量=以发行股份形式向各交易对方支付的交易对价/本次发行价格，发行股份总数量=向各交易对方发行股份的数量之和 图表2：本次重组以发行股份及支付现金的方式支付交易对价 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 募集配套资金 4 公司拟采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%。 种类、面值及上市地点：人民币普通股A股，每股面值为1.00元，上市地点为深交所； 发行对象：不超过35名符合条件的特定投资者； 发行价格：定价基准日为向特定对象发行股票发行期首日，股票发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%； 发行规模及数量：本次募集配套资金总额不超过本次交易以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。配套募集资金发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后公司总股本的30%； 锁定期：6个月 图表3：募集配套资金安排 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 5 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 高新发展业务情况 6 高新发展主营业务为建筑业和功率半导体业务。建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司拓展具有发展前景的战略新兴业务的坚实基础。 （1）建筑业：建筑业主要通过全资子公司倍特建安开展，是目前第一大收入及利润来源，经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC）模式，通过竞标形式获得； （2）功率半导体：上市公司于2022年收购功率半导体企业森未科技和芯未半导体，进入功率半导体行业。控股子公司森未科技位于功率半导体产业链中上游，主营业务为IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。控股子公司芯未半导体是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，是上市公司打造Fab-Lite模式的重要载体。 图表4：公司最近三年的主要财务数据 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 高新发展股权结构 7 本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。 本次交易前后，上市公司控股股东均为成都高新投资集团有限公司，实际控制人均为成都高新技术产业开发区管理委员会。本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。此外，上市公司近36个月内实际控制人未发生变更。 截至2023年10月19日，高投集团直接持有上市公司48.88%股权，通过成都高新未来科技城发展集团有限公司、成都高新科技创新投资发展集团有限公司间接持有上市公司3.46%股权，合计控制上市公司52.34%股权，为上市公司控股股东；上市公司实际控制人为高新区管委会。 图表5：发行前股权结构（2023年10月19日） 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 发行前高新发展股东情况 8 图表6：停牌前1个交易日（即2023年9月26日）的前十大股东 资料来源：wind 请务必参阅正文之后的重要声明 目录 9 1、交易预案概述 2、高新发展情况 3、华鲲振宇情况 4、投资建议 5、风险提示 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇业务情况 10 华鲲振宇是算力产业企业，主要提供基于数据中心、人工智能处理器的自主品牌计算、存储等系列产品的设计、研发、生产、销售及服务。经初步预估，公司100%股权预估值不超过30亿元。华鲲振宇自主开发或采购芯片、主板、内存、硬盘等原材料，通过设计、研发、适配、生产、调试和应用，为用户提供通用服务器、AI服务器等计算、存储产品及配套服务。2023年9月，在工信部电子第五研究所的整机性能测试中，华鲲振宇高性能服务器在单核和多核性能测试中均表现优秀。 估值：公司100%股权预估值不超过30亿元。按照华鲲振宇100%股权预估值30亿元测算，对应静态市盈率为69.11，较华鲲振宇截至2023年9月30日净资产增值1,354.05%。 净资产：截至2023年9月30日，公司净资产为20,632.06万元。 资产负债率：公司资产负债率为96.82%，资产负债率较高。 净利率：根据未经审计的财务数据，2021年度、2022年度及2023年1-9月，华鲲振宇净利率分别为1.05%、1.27%及1.19%。 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇财务数据 11 随着经营规模扩大，为满足日常生产经营需要，华鲲振宇需有足够的资金储备。因此，华鲲振宇存在较大规模的对外借款，并产生了较高的财务费用。截至2023年9月30日，华鲲振宇对外借款金额约49亿元。 图表7：最近两年的主要财务数据 资料来源：《成都高新发展股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 请务必参阅正文之后的重要声明 华鲲振宇股权结构 12 高投电子集团持有华鲲振宇30%股权，长虹电子集