测试设备行业深度：本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 测试设备行业深度 本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机 2023 年 09 月 15 日 ➢ 测试设备：半导体后道封装关键环节。半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP 测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT 测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。从设备角度，分为探针台、分选机、测试机三类。探针台的作用为在 CP 车市中传送晶圆、连接 Pad 点，并对接测试机执行 CP 测试，分选机的作用则是连接封装后芯片的引脚，对接测试机执行 FT 测试，并对测试后芯片进行标记、分选。市场空间方面，据 SEMI 数据，2022 年半导体测试设备全球市场规模 75.2 亿美元，约占半导体设备总市场的 7%。从结构上看，2020 年测试机、分选机、探针台市场规模占比分别为 63.1%、17.4%和 15.2%。 ➢ 复盘海外龙头路径，重思国产成长动力。测试设备整体上形成了日本厂商爱德万、美国厂商泰瑞达双寡头垄断的格局，二者分别在存储测试和 SOC 测试领域占据优势。 而国内市场的成长性有望来自以下方面：首先，测试设备下游以封测厂商和晶圆制造厂商为主，国产测试设备有望受益下游制造厂商份额提升。据芯思想研究院数据，本土封测厂商全球份额逐年提升，2022 年合计达 24.54%。其次，先进封装技术演进带来的封装复杂度提升、高频测试需求增加、环境测试复杂度提升也为测试设备带来需求增量。此外，测试设备的商业模式具有一定特殊性，虽然直接用户为中游制造厂商，但终端设计公司通常在设备选择上拥有较高话语权，本土测试设备公司有望伴随国内芯片设计公司共同成长。 ➢ 海外巨头主导市场，国产替代正当时。全球半导体测试设备行业呈现海外龙头垄断格局，国内诸多厂商处于产品验证突破阶段： 1）测试机：测试机在测试设备中占据最大比重，2021 年泰瑞达、爱德万分别占据 51%和 33%的全球份额，国内厂商长川科技、华峰测控相继推出数字测试机产品，在细分的存储测试赛道则有精智达、悦芯科技等厂商处于突破阶段； 2）分选机：分选机市场相对更加分散，全球龙头为科休，长川科技通过收购 STI介入市场，高端的三温、多工位分选机是国产突破重点方向； 3）探针台：日本厂商主导，国内长川科技、矽电股份有所布局。 ➢ 投资建议：半导体测试设备是半导体设备国产化的新方向，本土封测厂商规模快速壮大，为国产测试设备带来发展良机。我们看好国产测试设备厂商的产品线突破，建议关注：1）测试机：华峰测控、长川科技、精智达、联动科技、精测电子（子公司武汉精鸿）；2）分选机：长川科技、金海通；3）探针台：矽电股份（IPO 中）。 ➢ 风险提示：下游封测行业景气波动；研发进度不及预期；行业竞争加剧。 重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价（元） EPS（元） PE（倍） 评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688200 华峰测控 141.32 3.89 2.79 3.60 36 51 39 推荐 300604 长川科技 35.83 0.75 0.77 1.16 48 46 31 推荐 688627 精智达 87.20 0.70 0.85 1.20 124 102 73 谨慎推荐 603061 金海通 95.63 2.57 1.89 2.84 37 51 34 谨慎推荐 资料来源：Wind，民生证券研究院预测; （注：股价为 2023 年 9 月 12 日收盘价） 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 童秋涛 执业证书： S0100522090008 邮箱： tongqiutao@mszq.com 研究助理 张文雨 执业证书： S0100123030013 邮箱： zhangwenyu@mszq.com 相关研究 1.电子行业点评：ARM 成功上市，国产 IP 大有可为-2023/09/15 2.电子行业跟踪：从苹果专利布局，看 Vision Pro 交互创新-2023/09/08 3.存储器行业专题研究：他山之石，探析模组厂的成长路径-2023/09/03 4.电子行业周报：英伟达业绩亮眼，训练推理共同出击-2023/08/28 5.电子行业深度报告：边缘域 AI 的“寒武大爆发”-2023/08/07 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 测试设备：半导体后道封装关键环节 ........................................................................................................................ 3 1.1 半导体测试设备简介 ......................................................................................................................................................................... 3 1.2 测试系统种类繁多，深度绑定终端设计用户 ................................................................................................................................ 5 1.3 封装技术演进带来测试需求增长 .................................................................................................................................................... 6 2 伴随国产封测及设计公司共同成长 ........................................................................................................................... 9 2.1 短期成长动力：本土半导体制造资本支出增长 ........................................................................................................................... 9 2.2 长期成长动力：本土 IC 设计公司壮大 ................