电子行业2023年中期投资策略报告：顺复苏之势，乘AI之风

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 顺复苏之势，乘 AI 之风 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业 2023 年中期投资策略报告 [Table_ReportDate] 2023 年 07 月 04 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 申万电子行业 2023 上半年行情震荡上行，大幅跑赢沪深 300 和创业板指数，在申万各一级行业指数中排名第 6。行业 PE-TTM 上半年明显提升，高于历史 3 年均值水平。2022 年及 2023 年 Q1 行业整体业绩短期承压，子行业业绩表现分化，半导体设备及消费电子板块表现较好。展望 2023 下半年，建议把握 AI 大模型浪潮和国产替代背景下，周期与成长共振带来的结构化投资机遇。从周期性看，供需关系持续改善，行业去库存效果较优。供给端收紧主要受龙头厂商减产及海外出口管制政策趋严的影响；消费端复苏主要受益于支持性政策频出及旺季活动备货的提振。从成长性看，人工智能技术创新驱动，算力及存储量指数级增长，相关产业链需求强劲；龙头厂商发布高性能新品，拉升产业链上游需求。受到供需改善和创新驱动的共同影响，半导体、消费电子、光学光电子、元件等领域均呈现结构化景气度上行。 投资要点： 消费复苏，供需关系持续改善，海外政策倒逼国产替代进程加速：1）半导体：日本、荷兰半导体的出口管制政策陆续出台，倒逼我国半导体产业加速国产替代步伐。先进封装是后摩尔时代的主流趋势，在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备，因此先进封装占比的提升将进一步带动半导体设备需求的增长；2）消费电子：国内智能手机 2023 年 5月出货量同比快速提升，5G 手机占据主要份额，主要受益于消费复苏及 618 旺季备货的影响。折叠屏手机出货量快速增长，渗透率有望逐年提升；2023 上半年以来我国新能源汽车利好性政策频出，带动汽车电子产业链需求；3）存储：DRAM 和 Flash 颗粒现货平均价企稳筑底，2023 下半年存储价格有望筑底回升。海外大厂陆续减产，加速行业去库存步伐。美光公司在华销售产品未通过网络安全审查，把握存储产品自主可控的机遇；4）面板：大尺寸面板价格率先反弹，小尺寸面板价格筑底企稳，行业稼动率有所回升，电视面板下半年有望迎来量价齐升；苹果发布新品头显 Vision Pro，采用 Micro OLED显示屏，有望带动 Micro OLED 作为高端显示屏的市场应用空间。 AI 技术创新驱动，AI 芯片及服务器产业链需求强劲：1）算力：AI大模型的参数量规模和数据规模均呈现指数级增长，海内外厂商纷纷发布 AI 大模型，竞争激烈。服务器是算力的核心基础设施，大模型数据量的指数级增长拉升了 AI 服务器的需求；2）存储：AI 服务器刺激 Server DRAM、Server SSD 与 HBM 需求同步上升，预计服务器存储占比将超过手机存储。DDR5 能够更好地满足 AI 服务器存储的性能需求，HBM 通过先进封装技术实现垂直堆叠，能够解决“存储墙”问题，成为了 AI 芯片的主流技术方案；3）先进封装：AI 芯片 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 美光计划减产 30%，荷兰宣布半导体设备出口管制新条例 苹果发布多款新品，先进封装需求旺盛 大算力时代下先进封装大有可为 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583223620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn -25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%电子沪深300证券研究报告 行业投资策略报告 行业研究 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 41 页 对先进封装技术的需求日益提升，CoWoS 封装技术成为主流。先进封装技术能够提升产品性能，如苹果最新的 M2 Ultra 芯片就是以UltraFusion 先进封装技术将两块 M2 Max 晶粒拼接，较上一代性能明显提升。Chiplet 芯片设计下 die 良率更高，可有效降低制造成本，Chiplet 技术有望在服务器中大量应用；4）印制电路板：中国大陆 PCB 产值占比超过一半，中国 PCB 企业占据全球 PCB 市场核心地位。服务器及存储领域电子产品产值稳健增长，将带动相关 PCB 产值需求。服务器主板 PCB 主流设计为 8-16 层，多层板品类受益于服务器市场的强劲需求，也将维持较好的增速。随着 PCIe 协议的升级，多层板的层数还将进一步增加。此外，先进封装市场的增长将保障封装基板产品维持稳健增速。 投资建议：AI 大模型浪潮和国产替代背景下，受周期性和成长性的共同影响，把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB 领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商。 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 41 页 $$start$$ 正文目录 1 行业整体：业绩表现分化，存在结构性高景气度 ....................................................... 6 1.1 市场表现：行情震荡上行，估值明显提升 ........................................................ 6 1.2 业绩分析：业绩短期承压，半导体设备板块表现亮眼 .................................... 7 1.3 持仓情况：超配比例收窄，配置偏好 AI 产业链 .............................................. 9 1.4 行业展望：AI 浪潮下周期与成长共振，把握国产替代机遇 ......................... 11 2 周期性：供需关系改善，国产替代仍需加速 ............................................................. 12 2.1 半导体：海外政策倒逼国产替代加速，先进封装提振设备需求 .................. 12 2.2 消费电子：智能手机需求复苏，新能源汽车利好政策频出 .......................... 17 2.3 存储：价格有望筑底回升，关注国产替代机会 .............................................. 20 2.4 面板：大