PCB行业报告：行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长

1 电子行业首席分析师：王芳 S0740521120002 研究助理：刘博文 证券研究报告 2023年6月16日 PCB行业报告： 行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 目 录 一、PCB行业概览：行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 二、数通板+汽车板+IC载板引领PCB未来增长 三、追踪PCB企业利润率：原材料价格 四、重点PCB厂商 2 3 印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 来源：中商情报网，广合科技招股书，中泰证券研究所 4  PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，每种板特征及主要应用领域各有不同。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 来源：满坤科技招股书，中泰证券研究所 分类 特征 主要应用 刚性板 单面板 最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面 消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、军工、航空航天等 双面板 在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上 多层板 四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连 HDI板 高密度互连板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性 智能手机、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等 特殊板 厚铜板 任意一层铜厚为2Oz及以上的 PCB，可承载大电流和高电压，同时具有良好散热性 工业电源、军工电源、发动机设备等 高频/高速板 采用高频材料或低介电损耗的高速材料进行加工制造而成 通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等 金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性好、机械加工性能佳等特点 通信无线基站、微波通信、汽车电子等 挠性板 以柔性绝缘基材制成的印制电路板，具有轻薄、可弯曲的特点 智能手机、通信设备、消费电子、智能穿戴设备、液晶显示屏等 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 航空航天、计算机、医疗设备、消费电子等领域 封装基板 又称“IC载板”，直接用于芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能 半导体芯片封装 5 PCB市场已经历数轮经济周期。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，供经历四轮不同需求引领的上行周期，预计下一轮PCB行业整体增长将由服务器及数据中心拉动，预计到2027年，全球PCB产值可达984亿美元，2022-2027CAGR达3.8%。 全球PCB产值23年预计下滑，24年恢复增长。根据Prismark数据，22年开始PCB整体需求转弱，22年Q4整体PCB市场环比下降7.7%，同比下降14.6%，22年全球PCB市场约为817亿美元，同比增长约1%，预计23年产值784亿美元，同比下滑4.13%，但预计后续随着经济环境转暖，PCB产值将迎来正增长。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：历史PCB产值增长趋势及预测 来源：Prismark，中泰证券研究所 6 PCB产能中国转移趋势已结束。21世纪以来，凭借较低的人工成本、优惠的投资政策等因素的吸引，全球PCB产业重心不断向亚洲地区转移。海外厂商逐步放弃中低端PCB制造生产，将有限产能转向HDI、IC载板等高端产品，给国内厂商腾出发展空间。中国大陆自2006年开始超越日本成为全球最大的PCB产品生产国，PCB产量、产值均居世界第一，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.56%，后续根据Prismark预计，中国大陆地区PCB增速将略低于行业整体增速，PCB产能降更多增长在亚洲其他地区，预计2027年中国大陆产值占比将下降至52%。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：全球PCB产地转移及预计增长率情况（单位：亿美元） 来源：Prismark，中泰证券研究所 地区和国家 2000年产值 2020年产值 2021年产值 2022年产值 2023年预测 2027年产值预测 2022-2027年复合增长率 美洲 108.52 29.43 32.46 33.69 32.93 41.29 4.20% 欧洲 67.02 16.13 20.02 18.85 17.95 22.5 3.60% 日本 119.24 57.71 73.08 72.8 69.42 84.14 2.90% 中国大陆 33.68 350.09 441.5 435.53 419.13 511.33 3.30% 亚洲其他地区 87.24 198.83 242.15 256.54 244.24 324.62 4.80% 合计 415.7 652.19 809.21 817.41 783.67 983.88 3.80% 7 来源：Prismark，中泰证券研究所 PCB主要下游应用众多，根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2021年占比约为9.71%，汽车占比约为10%，预计服务器/汽车2021-2026年复合增速10%/7.5%，为PCB领域下游增长最快的领域。 图表：不同领域PCB细分增速情况 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：2021年PCB下游分布情况 PC 18% 服务器/数据存储 10% 其他计算机 6% 手机 20% 有线基础设备 7% 无线基础设备 4% 其他消费电子 15% 汽车 10% 工业 4% 医疗 2% 军事/航空航天 4% -0.2% 10.0% 1.9% 5.7% 5.3% 5.6% 4.9% 7.5% 3.6% 2.9% 3.0% -2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%2021-2026复合增长率 8 按照产品结构来看，高端产品如HDI板、18层以上PCB及IC载板增速最快。从产品结构而言，IC 封装基板22年呈现优于行业的表现，未来随着 AI 商业化应用的序幕的拉开，将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力预期，将进一步带动18层以上高端PCB板及IC载板的成长， 2027 年 IC 封装基板、18层板及以上的市场规模将分别达到 222.86 亿美元、21.33亿美元，2022-2027 年的复合增长率分别为 5.1%、4.4%。 行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长 图表：PCB按照产品结构增长情况（单位：亿美元） 来源：Prismark，中泰证券研究所 2022年产值（亿美元） 同比增长 2027年预计产值（亿美元） 复合增速 单双面板 88.75 -7.4% 98.13 2.0% 4-6层板 178.36 -4.6% 206.34 3.0% 8-16层