短期业绩承压，长期有望受益于电信和数通市场双驱动

证券研究报告 公司研究 [Table_ReportType] 公司点评报告 源杰科技(688498) 投资评级 上次评级 [Table_Chart] 资料来源：万得，信达证券研发中心 蒋颖通信行业首席分析师 执业编号：S1500521010002 联系电话：+8615510689144 邮 箱：jiangying@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 短期业绩承压，长期有望受益于电信和数通市场双驱动 [Table_ReportDate] 2023 年 04 月 26 日 2020 年 12 月 24 [Table_Summary] [Table_Summary] 事件：2023 年 4 月 25 日，公司发布 2022 年年报和 2023 年一季报，2022 年公司实现营收 2.83 亿元，同比增长 21.89%，实现归母净利润1 亿元，同比增长 5.28%；2023 年一季度公司实现营收 0.35 亿元，同比减少 40.60%，实现归母净利润 0.12 亿元，同比减少 49.68%。 点评： ➢ 业绩短期承压，光芯片市场需求有待恢复 根据公司公告，公司 2022 年 Q4 实现营业收入 0.89 亿元，同比增长14.28%，环比增长 26.64%；实现归母净利润 0.26 亿元，同比减少24.97%，环比增长 6.10%。 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域。公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，已成为国内领先的光芯片供应商。 主营业务方面，2022 年，公司的电信市场业务实现收入 2.37 亿元，较21 年同期增长 19.26%。主要由于境内外电信运营商继续加大 10G PON网络建设投入。2022 年，公司的数据中心及其他业务实现收入 4,477.80万元，较 21 年同期增长 33.69%。主要由于 25G DFB 激光器芯片实现批量出货。2022 年，公司在车载激光雷达领域取得了突破，1550 波段车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。 技术与研发方面，2022 年，公司研发支出 2,709.18 万元，较 21 年同期增长 46.69%，占营业收入的 9.58%。公司紧跟行业发展趋势，不断研发高端光芯片产品，部分项目已经进入产业化阶段，我们预计未来将会对公司的收入产生积极贡献。 人才建设方面，公司研发人员达 77 人，占员工总数的比例为 13.53%。研发人员中本科及以上学历 62 人，占研发人员的比例为 80.52%。 生产制造方面，通过募投项目的实施，公司进一步完善前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，稳步扩大产能，满足下游市场需要。 我们认为，公司作为国内领先的光芯片供应商，随着光模块厂商对于速率和技术的不断提升，公司布局的高速率、大功率等激光器产品有望充分迎合下游需求。同时，随着光芯片在消费电子和激光雷达等下游应用市场的不断拓展，公司有望充分受益光通信市场发展，成长空间广阔。 -50%0%50%100%150%200%22-0422-0622-0822-1022-1223-0223-04源杰科技沪深300 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com2 图 1：公司业绩稳步增长 资料来源：wind，信达证券研发中心 ➢ 公司产品结构多元，满足差异化需求 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，公司的主要产品为光芯片，包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。 2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司产品凭借光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司率先攻克技术难关、打破国外垄断，实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品，已实现在客户端导入。 图 2：公司主要产品分布 资料来源：公司年报，信达证券研发中心 -100%0%100%200%300%400%500%600%0.00.51.01.52.02.53.020182019202020212022营业总收入（亿元）归母净利润（亿元）营业总收入同比（%）归母净利润同比（%） 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com3 ➢ 公司在研项目丰富，符合行业趋势 公司持续加大研发投入，2022 年公司研发支出 2,709.18 万元，较 21 年同期增长 46.69%，占营业收入的 9.58%。公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、甲烷传感器激光器芯片、1550 波段车载激光雷达激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，我们预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 ➢ 公司技术积累深厚，研发能力卓越 公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术，持续推动产品升级。 图 3：公司核心技术情况 资料来源：公司年报，信达证券研发中心 公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上，重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入，截至 2022 年末，公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利 28 项。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http