耐科装备(688419)半导体设备国产替代深度研究系列之一：塑挤装备龙头，乘“封”崛起

敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 公司研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 ——半导体设备国产替代深度研究系列之一 2023 年 4 月 21 日 推荐/首次 耐科装备 公司报告 塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头企业。2014 年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。 我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将迎窗口期。从行业规模上看，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由2016 年的 1092 亿美元增长到 2021 年的 1901 亿美元，年均复合增长率达到 11.75%，从 2020 年起，我国已连续 2 年成为全球最大的半导体设备市场。从内部发展趋势上看，当下封装技术将持续由传统封装向先进封装演进，预计至 2026 年先进封装将占封测市场规模的 50%以上。叠加当前国内封测企业加速转向国内供应链的趋势下，我们预计未来具备先进封装设备技术和产能的国内企业将迎来快速发展的机遇期。 耐科多维度构筑核心优势。公司构建了经验丰富的研发团队，并且每年保持不低于 6%的研发投入，在塑料挤出成型装备领域和半导体封装设备领域掌握多项核心技术，产品力不输国际头部企业。IPO 募投半导体封装设备和切筋成型设备产能，将有助于公司进一步抢占市场份额。公司在研项目瞄准晶圆级封装设备，有望通过布局先进封装技术，丰富设备品类，持续打开业绩天花板。 公司盈利预测及投资评级：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为0.75、1.01 和 1.11 亿元，对应 EPS 分别为 0.92、1.23 和 1.36 元。当前股价对应 2023-2025 年 PE 值分别为 54、40 和 37 倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。 财务指标预测 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 248.56 268.91 329.35 470.34 527.19 增长率（%） 47.40% 8.19% 22.48% 42.81% 12.09% 净归母利润（百万元） 53.13 57.21 75.15 101.14 111.24 增长率（%） 29.10% 7.68% 31.36% 34.59% 9.98% 净资产收益率（%） 28.81% 6.07% 7.46% 9.25% 9.35% 每股收益(元) 0.65 0.70 0.92 1.23 1.36 PE 76.58 71.12 54.14 40.23 36.58 PB 22.06 4.31 4.04 3.72 3.42 资料来源：公司财报、东兴证券研究所 公司简介： 安徽耐 科装 备科技 股份 有限 公司 成立于2005 年 10 月 8 日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。 未来 3-6 个月重大事项提示： 2023-04-27 一季报披露 发债及交叉持股介绍: 无 资料来源：同花顺、东兴证券研究所 交易数据 52 周股价区间（元） 50.0-31.63 总市值（亿元） 41.0 流通市值（亿元） 9.32 总股本/流通 A 股（万股） 8,200/8,200 流通 B 股/H股（万股） -/- 52 周日均换手率 13.32 52 周股价走势图 资料来源：恒生聚源、东兴证券研究所 分析师：刘航 021-25102913 liuhang-y js@dxzq.net.cn 执业证书编号: S1480522060001 研究助理：祁岩 010-66554018 qiy an-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号: S1480121090016 -29.9%20.2%4/186/188/1810/18 12/182/184/18耐科装备 沪深300 P2 东兴证券深度报告 耐科装备（688419）：塑挤装备龙头，乘“封”崛起 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 目 录 1. 塑料挤出成型装备龙头，进军半导体封装设备 .................................................................................................................................. 4 2. 塑料挤出成型与半导体封装：传统与新兴——稳定与高成长 ........................................................................................................ 11 2.1 塑料挤出成型装备行业：市场主要集中于欧美地区，行业需求稳定 .................................................................................. 11 2.2 半导体封装设备：国产替代正当时，国内企业大有可为 ......................................................................................................12 3. 多维度构筑公司核心优势 ....................................................................................................................................................................17 3.1 储备丰富的研发团队与高研发投入打造公司技术创新力 ......................................................................................................17 3.2 内外兼修，具备稳定的客户群体优势 ......................................................................................................................................21 3.3 塑料成型工艺 Knowhow 积累丰富