数字中国系列二：数字中国产业星图

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 策略专题 2023 年 04 月 13 日 策略专题 证券分析师 吴开达 资格编号：S0120521010001 邮箱：wukd＠tebon.com.cn 肖峰 资格编号：S0120522080003 邮箱：xiaofeng＠tebon.com.cn 研究助理 相关研究 1.《中法贸易与依赖度分析中国贸易链研究系列-》，2023.4.11 2.《社融脉冲集结号 ——普林格与盈利周期跟踪》，2023.4.11 3.《春季攻势，其疾如风》，2023.4.9 4. 《 本 周 REITs 市 场 下 行 周 观REITs2023 年 4 月第 1 周-》，2023.4.8 5.《科创板新股首日涨幅大幅回升——周观新股2023年4月第1周》，2023.4.8 数字中国产业星图 数字中国系列二 [Table_Summary] 投资要点： 2023 年 3 月 10 日，我们在《数字中国投资图谱》中介绍了四化框架下我国数字经济发展情况，梳理了核心技术的内涵概念、技术特点、市场规模和产业链结构等内容，并提出随着新一代信息技术发展，我国数字经济将持续做强做优做大，数字经济产业蕴含丰富的投资机会。在数字中国顶层政策规划下， “组建国家数据局”成为国务院机构改革方案之一，各地也陆续出台数字经济相关政策。与此同时，OpenAI 公司开发的 ChatGPT 发布，人工智能的 “iPhone 时刻”已经到来，AIGC 牵引数字内容领域全新变革。在政策加码和技术突破的驱动下，数字经济相关投资机会受到市场重点关注。在此基础上，本文研究了 AIGC 技术催化下数字中国产业星图。我们认为，数字中国产业投资机会可分为上游基础层、中游技术层和下游应用层三层次，并详细梳理了其产业内涵、行业发展概况和相关上市公司。  上游基础层——硬件、软件和通信设施构筑数字中国的设施基础。硬件部分主要包括算力芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC）、存储芯片、PCB、温控设备、服务器、网络安全硬件平台以及芯片制造领域的技术革新（Chiplet、CPO）。CPU 作为计算机系统的运算和控制核心，GPU 在 AI 计算中负责进行大规模的计算和数据处理。FPGA 可对芯片硬件层进行灵活编译，且功耗远小于前两者， ASIC（专用芯片）可以针对专门任务进行架构层优化设计。存储芯片是用于保存数据的记忆设备， PCB 是电子元器件的支撑体。温控设备对于保障电池、服务器、芯片等原器件正常稳定运行具有重要的意义。服务器是管理资源的计算机，网络安全硬件平台是保护网络安全的专业设备。Chiplet 兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。CPO 技术能够极大地提高数据传输效率，解决通信带宽的瓶颈问题；软件部分包括操作系统、数据库、中间件以及通用软件等，操作系统是连接计算机系统软硬件资源的纽带。数据库系统有组织、动态地存储大量数据，可为各类用户共享。中间件主要用于实现资源、功能共享的目的，是介于应用系统和操作系统之间的一类软件。通用软件包括 ERP、安全软件和办公软件等；通信设施部分包括光通信器件、光纤光缆以及交换机等。光通信器件指光电子器件及配套半导体集成电路，核心元件包括光芯片和光模块。光纤光缆是传送光波的介质波导，是我国互联网产业重要的基础设施。交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，具有扩展灵活、性价比高的特点。  中游技术层：物联网、5G、大数据、云计算和人工智能奠定数字中国建设技术基础。1）物联网触达海量数据：核心技术架构可分为数据入口——进行数据感知和收集，数据联通和传输，数据处理和协同应用三个阶段。2025 年物联网市场规模将超 2.7 万亿，近五年复合增长率 10%左右，投资机会主要在终端制造商以及生态系统和技术平台提供商。2）5G 是中游技术层的基础：具有高带宽、低时延、大连接、低能耗的显著特征，进入发展规模化时期，2030 年市场规模将达 6.6 万亿元，投资机会集中在 5G 运营商、技术服务商。3）大数据和云计算用以数据存储和处理：预计 2024 年我国大数据市场规模将达到 1577 亿元，未来三年复合年增长率 22.6%；预计 2025 年我国云计算市场规模将突破 1 万亿元，2022-2027 年复合增长率将超 36%，大数据和云计算投资机会集中在互联网数据中心（IDC）服务商和云计算技术服务商。4）人工智能核心三要素为数据、算力和算法，2022 年人工智能市场规模将近 2000 亿元，未来五年有望高速增长。国内外大厂近几年相继布局 AI 模型以及 AIGC 领域，AI 核心赛道竞争进入白热化阶段，核心赛道竞争白热化，中美 AI 基本面仍存差距，人工智能国产替代机会主要集中在兼具中文数据资源、算力和模型优势以及流量话语权的企业中。  下游应用层：数字产业化推动产业数字化发展，实现降本增效并提高创新能力。1） 策略专题 2 / 64 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 To B 端：软件端革新将赋能工业信息化和智慧建筑，实现降本增效，同时工业机器人的进步将提升生产效率；金融行业有望在资讯生成、虚拟客服以及数据报告等方面实现智能化；能源企业在优化资源配置、安全保障与智能互动能力受益。2）To C 端：AI 有望赋能医疗服务、医疗器械以及医药研发；教育数字化有望通过 AI生成教学内容，实现自适应教学；传媒行业成为极具红利的 AIGC 主应用阵地，广告、影视、游戏、电商等细分板块有望受全面赋能。3）To G 端：政务处理效率和精准化有望随政务云和 AI 的部署稳步提升。  风险提示： 数字中国相关政策推进不及预期，新一代信息技术发展具备不确定性，资本市场政策超预期变化，宏观、微观流动性出现超预期变化 策略专题 3 / 64 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 上游基础层 .................................................................................................................. 9 1.1. 硬件 ...........................................................................................