注册制新股纵览-晶合集成：面板显示驱动芯片领先代工厂，持续拓展工艺平台

新股研究 策略研究 证券研究报告 新股研究 2023 年 04 月 12 日 晶合集成：面板显示驱动芯片领先代工厂，持续拓展工艺平台 ——注册制新股纵览 20230412 相关研究 证券分析师 林瑾 A0230511040005 linjin@swsresearch.com 彭文玉 A0230517080001 pengwy@swsresearch.com 胡巧云 A0230520080005 huqy@swsresearch.com 研究支持 朱敏 A0230122050005 zhumin@swsresearch.com 联系人 朱敏 (8621)23297818×7233 zhumin@swsresearch.com 本期投资提示：  特别提示：晶合集成投资者行为规范等适用新规。  AHP 得分——考虑流动性溢价因素后，晶合集成 2.23 分，位于总分的 34.8%分位。晶合集成将于 2023 年 4 月 17 日询价，并在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算晶合集成 AHP 得分为 2.39 分，位于科创体系 AHP 模型总分 37.6%分位，处于中游偏下水平。考虑流动性溢价因素后，我们测算晶合集成 AHP 得分为 2.23 分，位于科创体系 AHP 模型总分的 34.8%分位，位于下游偏上水平。假设以 80%入围率计，中性预期情形下，晶合集成网下 A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.1255%、0.1153%。  以面板显示驱动芯片为基础，持续丰富工艺平台，产能位居中国大陆前列。公司已实现150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，90nm 制程产品占比持续提升，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC 以及其他逻辑芯片等领域，目前代工的芯片主要应用于显示面板和显示触控面板，未来将进一步拓展工控、车载电子等领域。公司正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产，未来也将利用上市募集资金投入至 40nm、28nm 等更先进制程平台的自主研发。公司与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，据统计，截至 2020 年底，公司已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业） 2022 年第二季度，公司营收在全球晶圆代工企业中排名第九。  研发管理团队实力雄厚，国际化专利布局。公司建立了海外研发团队与运营网络，并在日本设立了研发中心，能够快速响应客户需求。其中，公司董事长蔡国智先生在多家国内外科技及半导体相关公司担任高管及董事职务；研发副总经理詹奕鹏先生曾于联华电子、中芯国际担任研发与管理职务，曾任中国科学院上海微系统国家重点实验室顾问。截至 2022 年 12 月 31 日，公司研发人员占当年员工总数的 32.86%，取得了 316 项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。  产业革新、国产替代促增长，公司拓展车载电子应用场景助发展。公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能 3 个国家战略性新兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成，新能源汽车等新兴产业初步形成。工业电子、消费电子、汽车电子等集成电路下游应用产业升级为集成电路行业带来增量空间，同时国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。在汽车电子领域，据统计，2017-2022 年，国产传统汽车、新能源汽车平均芯片搭载数量增长率分别为 61.0%、79.5%。公司未来将逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。目前，公司在研项目中 55nm OLED 显示驱动芯片技术平台、110nm 车载显示驱动芯片技术平台已进入工艺制程验证阶段，并在 2020 年 6 月已启动 IATF16949 汽车业管理体系认证程序，并于 2021 年 1 月通过审查，取得资质确认。  20-22 年营收体量较小，但营收复合增速领先，2021 年实现扭亏为盈。公司 2020-2022年营收规模低于可比公司平均，但公司营收复合增速达 157.79%，领先可比公司，2021年公司实现扭亏为盈。公司 2021 年毛利率领先可比，但同年研发支出占比不及可比。  风险提示：晶合集成需警惕经营业绩下滑；制程节点技术研发滞后；工艺平台技术研发无法满足市场需求；与行业领先企业相比，在技术水平等方面存在较大差距等风险。 且 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 策略研究 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页共 11 页简单金融成就梦想 1. AHP 分值及预期配售比例.................................................4 2.新股基本面亮点及特色 .......................................................4 2.1 产品结构持续优化，产能位居中国大陆前列 ................................................................. 4 2.2 研发管理团队实力雄厚，国际化专利布局...................................................................... 5 2.3 产业革新、国产替代促增长，公司拓展车载电子应用场景助发展 ....................... 5 3.可比公司财务指标比较 .......................................................6 3.1 业绩规模较小，2021 年实现扭亏为盈 ........................................................................... 6 3.2 21 年毛利率领先，但研发支出占比不及可比............................................................... 6 4.募投项目及发展愿景 ...........................................................7 5.风险提示..............................................................................7 附录 1：公司主营结构及业绩情况 ........................................8 附录 2：网下配售方案 ...........................................................8 附录 3：AHP 模型分值划分标准 ..........................................9 目录 策略研究 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披