PCB钻针行业深度：AI PCB需求高增，钻针行业量价齐升

证券研究报告AI PCB需求高增，钻针行业量价齐升1PCB钻针行业深度证券分析师：王珂 A0230521120002 李蕾 A0230519080008刘建伟 A0230521100003 研究支持： 苏萌 A02305240800112026.3.24www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点•PCB钻针市场高度集中，CR5达75%。PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序。2024年以前，PCB钻针市场跟随PCB行业趋势变化，需求整体呈现“周期波动、螺旋上升”的特征，根据鼎泰高科公告，2024年全球PCB钻针市场45亿元。在AI PCB需求拉动下，全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.3%，其中鼎泰高科市场份额28.9%•AI引爆高端PCB需求，对钻针提出更高要求。全球PCB行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，核心动力来源于AI、高性能计算等关键前沿领域的需求快速增长。全球PCB产业正加速向高性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针的断针率、长径比、耐磨性（寿命）等也提出更高要求•PCB材料升级、层数变化带来技术革新机会，PCB钻针量价齐升：Rubin方案中可能会使用M9+Q布材料， M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍； Rubin Ultra系列采用正交背板，层数更多、板材更厚，带来分段钻需求，单孔用针量进一步提升，同时，对钻针长度、断针率、加工性能等提出更高要求，高性能钻针由于具备涂层、高长径比等特性而价格更高（相比普通钻针提高15-20倍）。钻针厂商将充分受益于量价齐升、高端化及国产化加速逻辑•重点标的：第一梯队：鼎泰高科（全球PCB钻针龙头，具备设备自制能力，受益于行业需求爆发）、中钨高新（孙公司金洲精工，深耕行业40年，产品高端化水平领先）；弹性标的：沃尔德（PCD钻针，相比主流钻针的差异化技术路径）、民爆光电（收购厦芝精密跨界入局）、新锐股份（收购慧联电子）•风险提示：原材料价格波动及供应风险；市场竞争加剧风险；技术替代风险主要内容1. PCB钻针市场高度集中，CR5达75%2. AI引爆高端PCB需求，看好钻针量价齐升3. PCB钻针行业重点标的4. 风险提示3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 PCB刀具包括钻针、铣刀和特种刀具等资料来源：鼎泰高科公告、申万宏源研究PCB刀具产业链◼PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序，可分为钻针、铣刀及特种刀具•钻针：用于在PCB板上钻出微孔（如通孔、盲孔、埋孔），实现层间电气连接。钻针可分为涂层钻针（在硬质合金基体表面覆盖一层高性能薄膜）和白刀（表面没有附加涂层材料）•铣刀：用于PCB表面铣削、切割和成型加工，包括平面、台阶、沟槽等•特种刀具：用于特殊加工需求，包括双刃锣刀、斜边刀、倒角刀、雕刻刀、V槽刀等◼PCB刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，上下游紧密协同，共同支撑电子信息制造业的高精度加工需求www.swsresearch.com证券研究报告5分拣包装曝光（阻焊及文字）激光直接成像系统检测（外层刻蚀）蚀刻退膜线资料来源：大族数控公告、申万宏源研究PCB核心生产工序流程图钻孔机械钻孔贴附（包装及贴附）自动分拣包装设备压合冷/热压机电镀垂直连续电镀线VCP检测（最终质量检测）电测设备曝光（外层曝光）贴膜机成型成型设备曝光（内层图形）激光直接成像LDI设备显影-刻蚀-剥离设备激光钻孔机自动光学检测设备棕化线X射线钻靶机PTH沉铜线钻头研磨机激光直接成像系统显影线退膜蚀刻连退锡线自动光学检测设备烘烤线文字喷印机成品清洗机外观检查设备贴附设备1.2 PCB钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序www.swsresearch.com证券研究报告61.2 PCB钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序资料来源：大族数控公告、申万宏源研究机械钻孔激光钻孔（CO2/超快）加工孔径0.15mm及以上微通孔0.15mm以下微盲孔、埋孔加工特点需搭配钻针耗材，受钻头直径限制，难以实现极小孔径，存在机械应力，可能对孔壁产生微裂纹或毛刺钻孔精度高，无机械应力，加工边缘光滑，但对基材的热效应可能导致局部炭化，需要后续清洗工艺。优势设备成本较低，技术成熟，易于大规模生产加工时不需要耗材，钻孔精度高，适用复杂电路板的微孔加工局限性耗材成本较高，钻孔精度受限，钻头寿命受材料硬度影响显著，若使用不当，易导致错误孔位，增加电路板报废风险设备成本高昂，无法钻通孔，由于PCB材料（铜、玻璃纤维、树脂）的光学特性差异，钻孔效果可能受到影响两者关系一般孔径在0.15mm及以上的通孔多采用机械钻孔，0.15mm以下的盲孔多采用激光钻孔。两者互补使用◼钻孔是PCB生产关键环节，直接影响电路板的导通性和信号完整性，加工方式包括机械钻孔和激光钻孔•一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，两类钻孔方式互为补充•机械钻孔主要是钻针搭配机械钻孔设备用于钻取通孔，而激光钻针则更适用于盲孔和埋孔•机械钻孔的优势在于成本低、效率高，同时由于不涉及激光工序，对材料表面的影响较小机械钻孔VS激光钻孔www.swsresearch.com证券研究报告71.3 全球PCB钻针市场集中度高，CR5超75%资料来源：鼎泰高科公告、申万宏源研究全球PCB钻针竞争格局（2025H1）2020-2029E全球PCB钻针市场规模及增速◼2024年全球PCB钻针市场45亿元，预计2029年将翻倍•全球PCB钻针市场规模与PCB行业的变化趋势类似，2024年以前主要呈现“周期性波动、螺旋上升”的发展趋势。根据鼎泰高科公告，全球PCB钻针市场从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，CAGR为6.5%；预计未来随着人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术蓬勃发展，PCB行业将不断向高多层、高性能、高密度化方向演进，显著提升了对高端钻针的需求，预计到2029年钻针市场达到91亿元，2024-2029E CAGR将达到15%◼全球PCB钻针市场格局集中度高，CR5达75.2%•全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.2%，其中鼎泰高科市场份额28.9%28.90%20.80%10.80%10%4.70%24.80%鼎泰高科中国深圳A公司日本B公司中国台湾C公司中国台湾D公司其他-20%-10%0%10%20%30%40%50%0102030405060708090100202020212022202320242025E 2026E