广立微(301095)软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒

http://www.huajinsc.cn/1 / 12请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 03 月 30 日公司研究●证券研究报告广立微（301095.SZ）动态分析软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒事件点评：3 月 24 日，广立微发布 2022 年度报告，2022 年实现营收 3.56 亿元，同比增长 79.48%；归母净利润为 1.22 亿元，同比增长 91.97%；扣非归母净利润 1.03亿元，同比增长 104.01%；毛利率 67.77%，同比下降 8.70pcts；净利率 34.41%，同比增长 2.23pcts，业绩符合预期。 业绩增长主要原因包括：（1）硬件销售业务收入大幅增长：公司以 WAT 测试机为主的硬件产品性能得到市场认证，获得主要客户批量采购，新签订单量和设备交付量大幅度上升，市场占有率有望进一步提升；（2）软件销售业务原有客户持续复购，新客拓展取得进展：公司软件销售业务以 EDA 工具授权及良率提升服务为主，原有客户持续复购叠加新客户拓展取得较大进展，共同促进软件销售业务稳步增长。（3）募集资金管理收益提升：公司于 2022 年 8 月上市，其募集资金管理收益较上年同期现金收益实现增长。 双系列产品满足多晶圆厂测试需求，2022 年呈现产销两旺。双系列产品满足多晶圆厂需求，部分指标超过海外对标产品。经过多年研发积累及技术迭代，公司自主研发应用于晶圆级 WAT 电性测试设备于 2020 年量产。目前公司推出支持成熟制程与先进制程的第四代晶圆级电性测试设备（T4000 及 T4100S），其中 T4000 系列为通用型 WAT 测试设备，T4100S 系列则为针对先进制程测试推出的并行测试设备，在特定环境下测试效率有较大提升，各项技术指标已经达到或超过海外对标产品。 各环节产品联动协同发展，提升客户黏着度。从产品配合层面分析，公司 EDA 软件及电路 IP 组合可有效提升测试芯片面积利用率，若配套公司 WAT 测试设备，可充分发挥软硬件协同效应使测试效率成倍提升。从业务增长层面分析，公司 WAT测试设备进入量产线可带动相关软件产品应用。反之，若使用公司 EDA 设计软件，出于加倍提升测试效率考虑，有望带动 WAT 测试设备销量提升，各项业务相互引流实现协同发展。 自研 EDA 工具+电路 IP+WAT 测试设备打造业务闭环，提升核心竞争力。在良率提升领域，公司可单独提供各环节测试芯片设计与数据分析等 EDA 软件、晶圆级WAT 电性测试设备及相关技术服务，还可基于上述软件、技术及设备提供良率提升全流程解决方案。通过在该领域软硬件双向布局，实现测试芯片设计、测试数据采集及半导体分析各环节相互协同，整体效率得到提升。目前，公司良率提升领域先进解决方案已成功应用诸多集成电路制程节点，实现高质量国产化替代，打破该领域国外长期垄断局面。随着国产替代进程深入，有望为公司业务扩展带来更多机遇。 新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为良率提升领域提供广阔市场空间。根据Knometa Research 数据，2021 年中国大陆 IC 晶圆产能合计 350 万片/月，占全球总产能 16%（等效 8 英寸），若去除中国台湾以及海外企业产能，国内晶圆厂产能占比不到 8%，晶圆产能自给率仍有较大提升空间。根据 SEMI 数据，2021 至投资评级买入-A(首次)股价(2023-03-30)107.05 元交易数据总市值（百万元）21,410.00流通市值（百万元）4,502.74总股本（百万股）200.00流通股本（百万股）42.0612 个月价格区间140.00/87.80一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益16.4616.2386.88绝对收益16.3320.9584.57分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告动态分析/http://www.huajinsc.cn/2 / 12请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 全球有望新建 84 座晶圆厂，中国大陆新建晶圆厂数量第一。新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升将为晶圆厂提供产品及服务厂商提供发展机遇。 投资建议：我们公司预测 2023 年至 2025 年营业收入分别为 6.22/10.02/16.23 亿元，增速分别为 75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为 1.92/2.91/5.13 亿元，增速分别为 56.9%/51.3%/76.4%；对应 PE 分别 111.5/73.7/41.8。为考虑到公司在良率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率提升等因素，将为良率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，首次覆盖，给予买入-A 建议。 风险提示：半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)1983566221,0021,623YoY(%)59.979.575.061.062.0净利润(百万元)64122192291513YoY(%)27.892.056.951.376.4毛利率(%)76.567.869.170.472.2EPS(摊薄/元)0.320.610.961.452.56ROE(%)17.63.85.88.112.6P/E(倍)335.9175.0111.573.741.8P/B(倍)59.06.76.56.05.3净利率(%)32.234.430.829.031.6数据来源：聚源、华金证券研究所动态分析/http://www.huajinsc.cn/3 / 12请务必阅读正文之后的免责条款部分目录1 经营状况：业绩符合预期，营收、归母净利润再创新高.................................................................................. 42 财务分析：三费合计占营收比例持续下降，研发投入持续加码....................................................................... 43 业务分析：软硬件产品全流程覆盖，打造成品良率领域完整生态圈................................................................ 63.1 测试机及配件：双系列产品满足多晶圆厂测试需求，2022 年呈现产销两旺..........................................63.2 软件开发及授权：五大工具构建成品率提升 EDA 软件矩阵...................................................................83.3 良率生态：软硬件协同优势凸显，生态闭环巩固技术壁垒.......