电子行业深度研究：数据改善提信心，坚持主题赛道+强a策略

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 上游原材料：价格继续下探，降幅开始收窄。LME 铜价在 2 月 17 日~3 月 17 日期间价格-4.56%，价格继续下探；观察台系厂商月度营收数据可看到，2 月铜箔厂商月度营收同比-17%（前值-16%，降幅维持）、环比-6%（前值-11%，降幅有所收窄），玻纤布厂商月度营收同比-8%（前值-24%，降幅显著收窄）、环比+2%（前值-18%，降幅显著收窄）。 覆铜板：同比降幅显著收窄，环比已出现转正。2 月台系覆铜板厂商月度营收同比-19%（前值-40%，降幅显著收窄）、环比+9%（前值-18%，环比转正），其中网通类月度营收同比-15%（前值-37%，降幅显著收窄）、环比+5%（前值-17%，环比转正），手机类月度营收同比-19%（前值-38%，降幅显著收窄）、环比+8%（前值-19%，环比转正）。 PCB：整体降幅有所收窄，出口同比已出现正增长。2 月台系 PCB 厂商月度营收同比-13%（前值-18%，降幅有所收窄）、环比-9%（前值-12%，降幅有所收窄），其中移动消费类同比+0%（前值 19%，同比维稳）、环比-20%（前值-25%，降幅有所收窄），消费电子类同比-16%（前值-14%，降幅保持）、环比-19%（前值-12%，降幅扩大），电脑类同比-25%（前值-31%，降幅有所收窄）、环比-6%（前值-2%，降幅扩大），服务器类同比-13%（前值-17%，降幅有所收窄）、环比-6%（前值-6%，降幅显著收窄），汽车类同比-2%（前值-16%，降幅显著收窄）、环比-6%（前值-3%，降幅扩大），半导体类同比-22%（前值-21%，降幅保持）、环比-9%（前值-16%，降幅有所收窄）。2 月大陆进出口数据，出口数量同比+7%（前值-50%，同比回升）、环比+3%（前值+0%，环比持续改善），进口数量同比-24%（前值-45%，降幅显著收窄）、环比+5%（前值-13%，环比回正）。 估值面：个股补涨情绪重，估值安全边际仍高。本期 PCB 板块期间收益率为+4.98%（前值+10.19%），跑赢电子整体（+1.78%），在整个电子行业细分领域中期间收益率排名第二（前值排名第一），可见 PCB 行业行情持续保持较高关注热度。从本期投资风格偏好来讲，有两个特点：1）上游收益率低于下游；2）个股补涨情绪更重。虽然本期 PCB 板块继续显著跑赢电子板块，但 PCB 目前所处的估值分位为 17%（前值 16%）、距离概率估值的安全边际尚有 61%（前值63%），可见 PCB 板块在电子各大细分领域中估值仍具有性价比。 投资建议 综合 PCB 产业链上下游，我们明确看到前期出现的上游供需对峙情况正在改善（玻纤布和覆铜板的环比已经出现正增长），同时虽然消费类和半导体类产品需求仍然承压，但整体需求趋势显示改善（整体月度营收同环比降幅收窄，进出口数量同环比改善显著）。值得注意的是，由于今年春节时间较早，所以 1、2 月存在订单分配的问题导致数据存在一定的偏差，但根据产业链调研，行业整体稼动率保持在 70%~90%之间，相对传统淡季而言已是不俗表现，因此我们认为在当前阶段应当对经济复苏下 PCB 产业链基本面改善趋势保持信心。投资策略上我们认为 PCB 产业链仍然应当结合主题赛道+强阿尔法策略，强烈建议关注 AI 主线下的 PCB/CCL 投资机会，我们推荐生益科技、联瑞新材、沪电股份、兴森科技、南亚新材等具有细分领域主题机会的标的。 风险提示 需求景气度不及预期；原材料价格居高不下；竞争加剧。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、基本面：数据出现改善，动态观察中保持信心.................................................... 5 1.1、上游材料：价格继续下探，降幅开始收窄................................................... 5 1.2、覆铜板：同比降幅显著收窄，环比已出现转正............................................... 6 1.3、PCB：整体降幅有所收窄，出口同比已出现正增长............................................ 8 1.4、改善情况还需持续观察，可保持信心...................................................... 11 二、估值面：个股补涨情绪重，估值安全边际仍高................................................... 12 2.1、下游收益率更高，个股补涨情绪更重...................................................... 12 2.2、PCB 板块估值仍处较低水平，存在显著的安全边际 .......................................... 14 三、投资建议：坚持主题赛道+强阿尔法策略........................................................ 15 3.1、AI 需求兴起，服务器 PCB/CCL 升级大潮将至 ............................................... 15 3.2、算力对 CPU/GPU 要求大幅提升，先进封装凸显载板价值...................................... 17 3.3、强阿尔法应当关注反转属性强的公司...................................................... 19 四、风险提示................................................................................... 20 图表目录 图表 1： LME 铜价格在 3 月继续下探................................................................ 5 图表 2： 台系铜箔厂商月度营收同比降幅维稳 ....................................................... 5 图表 3： 台系铜箔厂商月度营收环比降幅开始收窄 ................................................... 5 图表 4： 台系玻纤布厂商月度营收同比降幅收窄 ..................................................... 6 图表 5： 台系玻纤布厂商月度营收环比有所回升 ..................................................... 6 图表 6： 大陆出口铜箔单价同比增速情况 ..........