电子行业PCB专题：底部明确，关注布局景气增量的优质公司

证券研究报告 请务必阅读正文之后第 34 页起的免责条款和声明 底部明确，关注布局景气增量的优质公司 电子行业 PCB 专题｜2023.3.22 中信证券研究部 核心观点 徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 胡叶倩雯 消费电子行业首席分析师 S1010517100004 夏胤磊 半导体分析师 S1010521080005 我们认为 PCB（印刷电路板）行业目前处于底部，且数据中心、汽车电子景气持续，叠加消费复苏驱动改善，此外 IC 载板国产替代空间广阔。建议关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。 ▍整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端领域空间广阔。PCB 被称为“电子产品之母”，受宏观经济波动影响，Prismark 预计 2022 年全球 PCB产值达 821 亿美元，同比+1.5%；伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，预计 2026 年全球 PCB 产值达到 1016 亿美元，2022-2026 年 CAGR 超 5%。细分来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，Prismark 预计 2022~2026年 CAGR 达到 9.4%/8.1%，且技术发展持续推动产品结构升级，封装基板、HDI板未来成长增速料将高于整体行业。目前市场仍由日韩台企业主导，内资成长空间广阔。 ▍需求景气视角：两大高景气增量需求+消费复苏，行业有望底部向上。细分 1—数据中心：AIGC 催化海量算力需求，驱动 IDC 加速建设。量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC 行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，我们预计服务器未来 3 年出货 CAGR 近 10%；价的角度，Intel、AMD 持续迭代，CPU 新平台升级驱动 PCB 价值提升，我们测算 PCIe5.0 标准 PCB 背板的价值量较 4.0 标准提升约 20%~30%，交换机亦从 100G 向 400G/800G 升级，驱动PCB 价值量提升。竞争角度，格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。细分 2—汽车电子：三化驱动量价提升，日企领先而内资有望高成长。传统车 PCB 价值量约 400 元，电动化/智能化/轻量化有望带来 3000 元 ASP 增量，Prismark 预测全球汽车电子 PCB 产值 2022~26年 CAGR 达 8%。竞争角度，日厂领先，受益国内需求高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局，内资有望高速发展。细分 3—消费复苏：消费电子需求有望回暖，Prismark 预计手机/其他消费电子 2022-2026 年 CAGR 分别约 7%/4%。我们预计手机出货量在 2023 年将迎来弱复苏且呈现“前低后高”的走势，2024年在 5G 换机等驱动下料迎来需求强复苏，同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”，功能的不断丰富料将推动 FPC/HDI 价值量推升，Prismark 预测智能手机/其他消费电子 2022-2026 年产值 CAGR 为 6.8%/4.2%。 ▍国产替代视角：IC 载板行业空间广阔，内资产值占比不足 5%，内资企业有望加速成长。IC 载板是芯片封装的核心载体，连接上层芯片和下层 PCB，在 PC、服务器、AI 芯片、存储、Module 多领域发展驱动下，叠加 Chiplet 技术发展下有望高增长，Prismark 预计 2022~26 年产值 CAGR 达 7.88%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下，先发企业优势显著，目前日韩台合计份额超 90%，大陆企业占比不足 5%，深南、兴森等公司积极布局突破，未来有望加速成长。 ▍风险因素：宏观经济波动；细分下游需求不及预期；原材料供应及价格波动；PCB 行业竞争加剧；国产化推进不及预期等。 ▍投资建议：关注布局高景气增量市场、结构优化的优质公司。2020 年 1 月以来，PCB（中信）指数动态 PE 均值为 28 倍，截至 2023 年 3 月 21 日为 21 倍，处于低估水平。展望未来，我们认为当前 PCB 行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下，行业有望底部向上；从国产替代视角看，IC 载板行业空间广阔，当前内资产值占比不足 5%，内资企业有望加速成长，建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、景旺电子、东山精密、鹏鼎控股等。同时，PCB 需求回暖背景下，亦建议 电子行业 评级 强于大市（维持） 仅供内部参考，请勿外传 电子行业 PCB 专题｜2023.3.22 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 2 关注上游龙头材料/设备供应商，如生益科技、大族数控等。 仅供内部参考，请勿外传 电子行业 PCB 专题｜2023.3.22 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 3 目录 整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端领域空间广阔 ................................. 6 需求景气视角：两大高景气增量需求+消费复苏，行业有望底部向上 ............................ 10 细分 1—数据中心：AIGC 催化海量算力需求，驱动 IDC 加速建设 ................................ 10 细分 2—汽车电子：三化驱动 PCB 量价提升，日企领先而内资有望高成长 ................... 15 细分 3—消费复苏：消费有望回暖，手机/其他消费电子 2022-2026 年 CAGR 预计 7%/4%左右 ................................................................................................................................. 21 国产替代视角：IC 载板行业空间广阔，内资产值占比不足 5%，内资企业有望加速成长 23 风险因素 ......................................................................................................................... 28 投资建议：关注布局景气增量、结构优化的优质公司 .................................................... 29 整体情况：估值低位，细分景气有望驱动改善................................................................ 29 细分来看：关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司 .......................................... 29 仅供内部参考，请勿外传 电子行业 PCB 专题｜2023.