国产直写光刻设备龙头

敬请参阅最后一页特别声明 1 公司简介 公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括 PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022 年实现营收/归母净利润为 6.5/1.4 亿元，同比增长 33%/29%，2018-2022 年公司营收/归母净利润 CAGR 为66%/68%。公司拟募资 8.3 亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 投资逻辑 PCB 业务：PCB 中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据 QYResearch 数据，预计 2023 年 9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的ORC，公司的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB 前 100 强企业。预计 22-24 年收入增长 27%/21%/15%。 泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景。IC 载板与新型显示快速增长，22 年 9 月末 IC 载板设备在手订单 73 台，新型显示 25 台。2021 年公司泛半导体业务收入为 5562 万元，同比+393.5%，预计 22-24 年收入增长 83%/174%/93%。 光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务 23-24 年收入分别为 0.6/1.6 亿元。 盈利预测、估值和评级 我们预测，22-24 年公司收入分别为 6.5/10.1/14.7 亿元，同比增长 33%/55%/45%；归母净利润分别为 1.4/2.1/2.9 亿元，同比增长 29%/51%/41%，不考虑定增，对应 EPS 为 1.1/1.7、2.4元，对应 PE 为 69/45/32 倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司 2024 年 PE 倍数为 40x，对应合理价值 97 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。 公司基本情况（人民币） 项目 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 310 492 653 1,010 1,469 营业收入增长率 53.31% 58.74% 32.65% 54.70% 45.39% 归母净利润(百万元) 71 106 137 207 292 归母净利润增长率 49.16% 49.44% 29.07% 51.44% 40.96% 摊薄每股收益(元) 0.784 0.879 1.134 1.718 2.421 每股经营性现金流净额 -0.66 0.25 -0.85 0.01 0.25 ROE(归属母公司)(摊薄) 17.39% 11.40% 13.28% 17.42% 20.55% P/E 0.00 80.83 68.74 45.39 32.20 P/B 0.00 9.22 9.13 7.91 6.62 来源：公司年报、国金证券研究所 010020030040050060070041.0054.0067.0080.0093.00106.00119.00220321人民币(元)成交金额(百万元)成交金额芯碁微装沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、芯碁微装：依托直写光刻技术，布局 PCB、泛半导体及光伏领域 .................................... 4 1、公司为国内激光直写光刻设备龙头........................................................... 4 2、公司处于早期快速增长阶段，成长能力优秀................................................... 5 3、股权激励目标凸显公司未来成长信心......................................................... 6 4、公司定增募资，增加光伏和泛半导体系列设备产能............................................. 6 二、PCB 领域：中高端需求旺盛，芯碁产品技术领先 .................................................. 7 1、PCB 中高端化孕育直写光刻设备需求 ......................................................... 7 2、PCB 行业平稳增长，国内扩产以中高端为主 ................................................... 8 3、公司产品竞争力不断提升，国内市占率不断提升............................................... 9 三、泛半导体领域：IC 载板和新型显示兴起，产品蓄势待发 .......................................... 11 1、泛半导体领域处于渗透早期，销售额快速增加................................................ 11 2、IC 载板：下游及曝光设备均具备较大的国产替代空间 ......................................... 12 2、新型显示应用领域处在爆发早期............................................................ 14 3、先进封装：后摩尔时代趋势................................................................ 14 四、光伏领域：电镀铜降本增效，曝光设备空间广阔................................................. 15 1、白银逐渐成为光伏降本瓶颈，铜电镀工艺有望成为金属化环节终极解决方案...................... 15 2、立足直写光刻技术，光伏铜电镀工艺有望取得突破............................................ 16 五、盈利预测与投资建议......................................................................