芯原股份(688521)国内半导体IP龙头，助力Chiplet技术发展

电子&半导体 2023 年 03 月 13 日 芯原股份(688521.SH) 国内半导体IP龙头，助力Chiplet技术发展 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次） 股价：67.56 元 主要数据 行业 电子 公司网址 www.v erisilicon.com 大股东/持股 VeriSilicon Limited/15.65% 实际控制人 总股本(百万股) 498 流通 A 股(百万股) 209 流通 B/H 股(百万股) 总市值（亿元） 336 流通 A 股市值(亿元) 141 每股净资产(元) 5.71 资产负债率(%) 36.2 行情走势图 证券分析师 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点：  公司是国内半导体 IP 龙头企业，主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务：芯原股份成立于 2001 年，专注于半导体 IP 业务开发，持续向市场推出多款一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1400 多个数模混合 IP 和射频 IP，广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。公司创始人及其核心团队均来自于国内外著名高校，具有深厚的工程技术背 景 和 前 瞻的 国 际 视野 。 得益 于 半 导体 下 游应 用 需 求增 长 ， 公 司2019-2022 年前三季度分别实现营业收入 13.40 亿元、15.06 亿元、21.39亿元、18.84 亿元，归母净利润分别为-0.41 亿元、-0.26 亿元、0.13 亿元和 0.33 亿元，整体呈现稳步增长。  下游芯片设计公司新增不断，持续利好半导体 IP 市场发展：半导体 IP 技术，包括半导体知识产权核、IP 核、IP 模块，是逻辑、单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元，处于集成电路设计行业上游，下游客户主要为成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计，截止到 2022 年，中国大陆芯片设计公司共有 3243 家，比上年增加 433 家，同比增加 15.4%。另外，2022 年芯片设计行业销售预计为5345.7 亿元，比上年增加 758.8 亿元，同比增长 16.5%。下游新兴的芯片设计公司数量不断增加，将持续利好公司半导体 IP 业务的发展。  公司半导体 IP 种类丰富，规模优势凸显：芯原股份具有面向特定应用领域的半导体 IP、IP 子系统和 IP 平台的丰富积累，在 IP 种类的丰富程度和技术角度均处于市场领先地位。根据 IPnest 的统计数据，从半导体 IP 销售收入角度来看，芯原股份是 2021 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。从 IP 覆盖种类角度来看，2021 年在全球排名前七的企业中，公司 IP 种类丰富程度排名前二。随着下游客户需求的增加以及公司半导体 IP 产品的不断突破，公司将进一步收取特许权使用费收入，同时 IP 授权业务的规模效应将进一步扩大。 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1506 2139 2673 3413 4503 YOY(%) 12.4 42.0 25.0 27.6 32.0 净利润(百万元) -26 13 74 143 196 YOY(%) 37.9 152.0 456.0 93.8 36.9 毛利率(%) 45.0 40.1 41.6 43.0 43.9 净利率(%) -1.7 0.6 2.8 4.2 4.4 ROE(%) -1.0 0.5 2.6 4.9 6.2 EPS(摊薄/元) -0.05 0.03 0.15 0.29 0.39 P/E(倍) -1315.3 2529.9 455.0 234.8 171.5 P/B(倍) 12.8 12.4 12.0 11.4 10.7 证券研究报告 仅供内部参考，请勿外传芯原股份·公司首次覆盖报告 2/ 21  半导体 IP 复用技术，推动 Chiplet 先进技术发展：公司半导体芯片 IP 模块的复用可以使芯片设计化繁为简，帮助芯片设计工程师有效的调用关键 IP 模块，大幅缩短产品上市周期，减少芯片开发成本。Chiplet 是延续摩尔定律的关键技术，亦或是国内半导体先进封装领域弯道超车的绝佳机会。Chiplet 技术可以对芯片的不同 IP 单元进行叠加设计，在多种 IP 模块上进行整合设计。公司通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，以促进 Chiplet 的产业化，推动 Chiplet 技术的发展。  投资建议：公司是国内半导体 IP 龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务。公司产品下游应用广泛，主要有消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域，主要客户包括成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。我国致力打造自主可控的半导体产业链，带来半导体 IP 需求不断提升。公司不断丰富 IP 种类，加强先进工艺 IP 业务，抢占市场份额，推动业绩增长。我们预计公司 2022-2024 年的归母净利润分别为 0.74、1.43、1.96 亿元，EPS 分别为 0.15 元、0.29 元、0.39 元，对应 3 月 10 日收盘价的 PE 分别为 455.0、234.8、171.5 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：（1）半导体 IP 技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商 EDA 等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行 EDA 技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体 IP 授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体 IP 授权服务存在难以持续发展的风险。 仅供内部参考，请勿外传芯原股份·公司首次覆盖报告 3/ 21 正文目录 一、 内生+外延，全面布局半导体 IP 类业务..................................................