芯碁微装(688630)深度报告：直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 芯碁微装（688630.SH）深度报告 直写光刻设备领军者，泛半导体产品矩阵展开 2023 年 01 月 19 日 ➢ 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于 2015 年，深耕 PCB 直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于 IC 掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021 年营业收入年均复合增速高达 117%。2022 年前三季度，公司实现营收 4.12 亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润 0.88 亿元，同比增长 38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于 2022 年 9 月公告定增预案，拟募集资金 8.25 亿元，进一步扩充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为公司长期发展巩固基础。 ➢ PCB 业务：需求稳健，领衔国内 LDI 市场。用于 PCB 的 LDI 设备为公司传统主业，PCB 制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节，LDI 设备因为较好的精度和更优的成本在 PCB 制造中得到广泛应用。据 QY Research 数据，2021 年全球全球 PCB 市场直接成像设备销售额 8.13 亿美元，2023 年将达 9.16 亿美元，2 年年均复合增速 6.15%，全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的 ORC，芯碁微装的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021 年实现营收 4.15 亿元，以8.1%的份额位列全球第三。 ➢ 泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB 之外，泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在 IC 制造场景，直写光刻主要用于 MEMS、分立器件等成熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在 IC 载板领域，直写光刻的应用与 PCB 类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021 年公司实现泛半导体业务收入 0.56 亿元，同比增长近 400%。 ➢ 跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进，电镀铜技术或将为 HJT 的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似 IC 前道的铜互连结构，带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。 ➢ 投资建议：芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在保持 PCB 主业稳健增长的同时，在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司 2022-2024年收入分别为 7.09/10.01/14.30 亿元，归母净利润分别为 1.48/2.09/3.00 亿元，对应现价 PE 分别为 77/54/38 倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ➢ 风险提示：下游扩产不及预期；产品验证进度不及预期；技术路径迭代。 [Table_Forcast] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 492 709 1,001 1,430 增长率（%） 58.7 44.0 41.2 42.8 归属母公司股东净利润（百万元） 106 148 209 300 增长率（%） 49.4 39.1 41.4 43.8 每股收益（元） 0.88 1.22 1.73 2.49 PE 107 77 54 38 PB 12.2 10.8 9.2 7.6 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2023 年 1 月 19 日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 93.96 元 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 李哲 执业证书： S0100521110006 邮箱： lizhe_yj@mszq.com 仅供内部参考，请勿外传芯碁微装(688630)/电子、机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 芯碁微装：国内直写光刻设备龙头 ........................................................................................................................... 3 1.1 直写光刻设备龙头，聚焦产品与技术创新 .................................................................................................................................... 3 1.2 收入规模快速攀升，泛半导体业务迎来放量 ................................................................................................................................ 4 1.3 管理层及研发团队资历深厚 ............................................................................................................................................................. 5 1.4 定增募资扩产，着眼长远业务布局 ................................................................................................................................................ 6 2 PCB 业务：需求稳健，领衔国内 LDI 市场 ................................................................................................................ 7 2.1 PCB 需求稳健增长 .......................................................................................................................................................