光学光电子行业深度报告：海外观察系列九：景气向上，从II-VI和Lumentum看光芯片国产化

证券研究报告·行业深度报告·光学光电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 光学光电子行业深度报告 海外观察系列九：景气向上，从 II-VI 和Lumentum 看光芯片国产化 2022 年 12 月 17 日 证券分析师 张良卫 执业证书：S0600516070001 021-60199793 zhanglw@dwzq.com.cn 研究助理 卞学清 执业证书：S0600121070043 bianxq@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《海外观察系列八：从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表》 2022-11-03 《海外观察系列六：从 TI 和 ADI复盘，看模拟芯片赛道的进攻性和防守性》 2022-09-19 《舜宇、韦尔对比研究：复苏将至，或跃在渊》 2022-05-18 《海外观察系列三：美股激光雷达隐喻》 2022-05-02 《海外观察系列一：从 wolfspeed发展看碳化硅国产化》 2022-02-26 增持（维持） [Table_Tag] 关键词：#第二曲线 #进口替代 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高；外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM 模式为主导。 ◼ 产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势，“光进铜退”已成趋势；光传感领域，硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向；光计算领域，硅光芯片部分取代电芯片在计算场景中的应用是产业探索的方向。 ◼ 市场空间：数通领域复苏，激光雷达打开成长空间。光芯片下游应用广泛(电信/数据中心/消费电子/汽车)，2022E 全球市场规模分别为10.5/11.7/9.2/0.7 亿美元；我们预测 2025 年达 14.0/18.4/13.7/12.4 亿美元。1）电信：光纤入户+5G 基建+现有升级驱动缓慢增长。2）数据中心：云计算厂商持续投资本开支，需求回暖。3）消费电子：苹果仍为主导者。4）汽车：激光雷达为光芯片开拓应用场景，远期空间较大。 ◼ 海外龙头对标： II-VI 和 Lumentum 纵向并购+横向拓展。海外龙头产品矩阵丰富，涵盖光芯片、光器件、光模块、激光器等，并绑定苹果、亚马逊等优质客户。2016-2022 财年，Lumentum 营收 CAGR 11.3%；2009-2022 财年，II-VI 营收 CAGR 为 20.6%。两家公司均进行多次外延并购，丰富布局。 ◼ 国产化展望：替换动力强，国产化持续推进。光通信领域，低速率光芯片已实现较高程度国产化，高速率芯片、车载雷达芯片均在验证导入过程中，产业进展积极。考虑到国内以激光雷达整机厂为代表的终端客户快速发展，光芯片作为核心环节有望随之国产化，深度受益。 ◼ 投资建议：把握上行周期，关注增量市场。复盘历史，光芯片下游具备较强周期性，需关注光通信行业景气度及车规进展。看好主业稳健，开拓汽车等新应用的标的，建议关注长光华芯/源杰科技/光迅科技/仕佳光子等；海外建议关注 II-VI(Coherent) /Lumentum。 ◼ 风险提示：车规进度不及预期风险，国产化进展不及预期风险，疫情扰动风险 表 1：公司估值（以 2022 年 12 月 16 日收盘价计算） 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（元） EPS（元人民币） PE 投资评级 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 688048 长光华芯 142 104.43 1.13 1.11 1.87 92 94 56 — 002291 光迅科技 114 16.37 0.81 0.92 1.05 29 18 16 — 688498 源杰科技 — — 2.12 1.74 2.40 — — — — 688313 仕佳光子 44 9.64 0.11 0.23 0.30 118 42 32 — 数据来源：Wind，东吴证券研究所（盈利预测为 Wind 一致预期） 注：源杰科技截至报告发出日还未上市，因此没有行情数据 -40%-36%-32%-28%-24%-20%-16%-12%-8%-4%0%2021/12/162022/4/162022/8/152022/12/14光学光电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 2 / 42 内容目录 1. 光芯片：光进铜退，光子领域核心元器件 ...................................................................................... 5 1.1. 原理：三五族化合物主导，实现光电信号转换..................................................................... 5 1.1.1. 光芯片为激光器、探测器核心组成............................................................................... 5 1.1.2. 激光器芯片....................................................................................................................... 5 1.1.3. 探测器芯片....................................................................................................................... 9 1.2. 产业链：衬底价值量大，外延为核心................................................................................... 11 1.2.1. 光芯片制造：工艺复杂，外延为核心，IDM 模式为主流 ........................................ 11 1.2.2. 光芯片上游：衬底为核心原材料，海外厂商仍为主导............................................. 12 1.2.3. 光芯片下游：光模块应用广泛..................................................................................... 13 1.3. 产业趋势：光子替代电子大势所趋....................................................