纳芯微(688052)乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头

电子 2022 年 10 月 24 日 纳芯微(688052.SH) 乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次） 股价：306.00 元 主要数据 行业 电子 公司网址 www.nov osns.com 大股东/持股 王升杨/10.95% 实际控制人 王升杨,盛云,王一峰 总股本(百万股) 101 流通 A 股(百万股) 22 流通 B/H 股(百万股) 总市值（亿元） 309 流通 A 股市值(亿元) 66 每股净资产(元) 61.92 资产负债率(%) 7.1 行情走势图 证券分析师 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点：  纳芯微是国内隔离芯片龙头企业，具有三大模拟产品体系：公司专注于模拟芯片产品研发，主要产品为信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，目前可供销售的产品型号已有 1100 余款，广泛应用于消费电子、信息通讯、工业控制、汽车电子等领域。公司成立于 2013 年，创始人及其核心团队均来自于顶尖知名高校，大部分曾在国际大厂亚德诺半导体 ADI 工作过，具有深厚的工程技术背景。于 2016 年开始布局车规级模拟芯片研发，并通过各项车规级认证，导入各大知名车企平台。公司坚持自主研发，并获得多项发明专利，站稳国内隔离芯片龙头地位。得益于下游泛能源和汽车电子的飞速发展，公司 2019-2022年上半年分别实现营业收入 0.92 亿元、2.42 亿元、8.62 亿元和 7.94亿元，归母净利润分别为-0.09 亿元、0.51 亿元、2.24 亿元和 1.95 亿元，整体呈现高速增长态势。  模拟芯片产品多元化，下游市场应用前景广阔：模拟芯片将从现实世界接收到的压力、温度、湿度、电压等信号，经过如信号感知、系统互联、功率驱动等功能处理，实现现实世界与物理世界的连接作用，是半导体集成电路的重要组成部分。下游消费电子、信息通讯、汽车电子、工业智能制造等领域的需求增长，带来模拟芯片市场的繁荣发展。从市场规模来看，根据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片市场规模为 741 亿美元。从市占比来看，TI、ADI 等国际大厂产品线丰富，产品布局较全面，与下游苹果、三星等龙头厂商深度合作，长期占据全球模拟芯片厂商前排，根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟芯片厂商市场占有率前十位分别为TI/ADI/Skyworks/Infineon/ST/Qorvo/NXP/On Semi/Microchip/Renesas，累计占据 68.3%的市场份额。相对模拟芯片消费级产品应用，车规级产品应用对性能和可靠性均提出更为严苛的要求，单看汽车半导体赛道，与整体模拟芯片厂商略有不同，根据 SI 数据，2021 年全球汽车半导体厂商前十 位 分 别 为Infineon/NXP/Renesas/TI/ST/Bosch/On Semi/ROHM Semi/Analog Devices/Microchip，累计占据 46.1%的市场份额。反观国内汽车模拟芯片厂商，起步比较晚，大多数企业目前处于研发或部分车规级认证阶段，国产替代需求迫切。 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 242 862 1645 2551 3591 YOY(%) 162.7 256.3 90.8 55.1 40.7 净利润(百万元) 51 224 345 517 759 YOY(%) 657.9 340.3 54.0 50.0 46.9 毛利率(%) 54.3 53.5 53.7 54.8 56.0 净利率(%) 21.0 26.0 20.9 20.3 21.1 ROE(%) 16.0 40.7 5.2 7.3 9.8 EPS(摊薄/元) 0.50 2.21 3.41 5.11 7.51 P/E(倍) 608.6 138.2 89.7 59.8 40.7 P/B(倍) 97.5 56.3 4.6 4.3 4.0 证券研究报告 仅供内部参考，请勿外传纳芯微·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/ 27  坚持自主创新，创新式隔离类等技术业内领先：公司以技术为导向，具备多项核心技术，比如传感器信号调理及校准技术、高精度 CMOS 温度传感器技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术、高压隔离工艺等，并申请多项相关专利，构筑技术壁垒，助力公司产品赢得市场口碑。公司核心技术坚持自主研发，具有较强的市场竞争力与先进性，帮助公司通过各项车规级验证，完成高性能高质量高可靠性车规产品交付。  车规级模拟产品先发优势+技术优势将“安全+智能”贯穿全车：公司创始人对下游应用市场具有高度前瞻性，于 2016 年布局车规产品，产品性能要求和可靠性要求均严格按照车规级标准研发，目前公司车规产品已在知名车企终端厂商实现批量装车，进入相关供应体系，公司车规产品应用领先国内模拟芯片企业，具有一定的先发优势。与传统汽车不同，新能源汽车对动力总成、电池管理、电机驱动等功能模块提出了较高的要求，公司的车规级产品布局覆盖汽车全身，已通过 AEC-Q、德国VDE 增强隔离认证、ISO26262 等车规级认证标准，将“安全+智能”贯穿全车。  投资建议：公司产品覆盖信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类，广泛应用于工业控制、泛能源和汽车电子等领域。公司具有众多较为领先的核心技术，如基于自主创新的加强绝缘隔离工艺和“Adaptive OOK™ ”编解码技术、高压隔离工艺等技术，大幅提升共模抗干扰的抑制能力，助力公司通过各项车规级认证标准，陆续导入各大车企平台。公司在研项目均以车规认证为标准，以自主创新为基石，不断提升产品性能，丰富产品型号，乘泛能源与汽车电子之风，跻身国内隔离芯片龙头。我们预计公司 2022-2024 年的归母净利润分别为 3.45、5.17、7.59 亿元，EPS 分别为 3.41 元、5.11 元、7.51 元，对应 10 月 21 日收盘价的 PE 分别为 89.7、59.8、40.7 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：（1）核心技术泄密风险。公司已量产出货产品和诸多在研项目均以传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等多项核心技术为基准，如果出现核心技术泄密或被他人