业绩略超预期，大硅片盈利能力持续提升

半导体 | 证券研究报告 — 业绩评论 2022 年 4 月 17 日 [Table_Stock] 688126.SH 增持 原评级: 增持 市场价格:人民币 22.5 板块评级:强于大市 股价表现 (17%)(4%)10%23%37%50%Oct-20Nov-20Dec-20Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21光威复材深圳成指 [Table_Index] (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (11.7) (7.9) (16.9) (7.0) 相对上证指数 (0.1) (12.8) (8.1) (1.5) 发行股数 (百万) 2,720 流通股 (%) 49 总市值 (人民币 百万) 61,207 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 282 净负债比率 (%)(2022E) 28 主要股东(%) 上海国盛(集团)有限公司 21 资料来源：公司公告，聚源，中银证券 以 2022 年 4 月 15 日收市价为标准 相关研究报告 [Table_rel atedr eport] 《沪硅产业：国产大硅片龙头，300mm 扩产有序推进》20211202 《沪硅产业：搭上本土晶圆厂扩产快车，引领12 英寸硅片国产化》20200506 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 半导体 [Table_Anal yser] 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 联系人：李熹凌 xiling.li@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300121080050 [Table_Titl e] 沪硅产业 业绩略超预期，大硅片盈利能力持续提升 [Table_Summar y] 业绩略超预期。公司发布 2021 年报，实现营业收入 24.67 亿元，较上年同期增长36.2%；归属于上市公司股东的净利润 1.46 亿元，较上年同期增长 67.8%；扣非后归属于上市公司股东的净利润亏损 1.32 亿元，较去年同期减亏 53.0%。 支撑评级的要点  大硅片业务放量明显，良率稳步提升。2021 年公司 300mm 硅片营收达 6.9 亿元，同比增长 117.9%；销量为 175.2 万片，同比增长 93.6%；销售均价为 393 元/片，同比增长 12.6%；毛利率为-6.2%，较上年毛利率大幅提升 28.6pcts。报告期内，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片产能已完成 30 万片/月的安装建设，并启动新增 30 万片/月的扩产建设。随着 300mm 硅片良率稳步提升，产能规模优势显现，行业供需错配格局下大硅片有望提价，预计 300mm 硅片业务盈利将持续提升。  200mm 及以下硅片业务稳健增长，汽车电子应用带动需求。2021 年公司 200mm硅片营收达 14.2 亿元，同比增长 15.8%；销量为 497.2 万片，同比增长 33.6%；销售均价为 286.7 元/片，同比下降 13.4%；毛利率为 21.5%，同比下降 0.3pcts，主要因为产品结构发生变化。报告期内公司 200mm SOI 硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的 200mm 外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。200mm 硅片需求持续向好而厂家扩产计划相比 300mm 硅片较少，景气持续下，公司有望凭借高端细分领域的供应优势持续受益。  先进制程不断实现突破，引领硅片国产替代。报告期内，公司成功通过 14nm 逻辑产品用 300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现了面向 14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发 19nm DRAM 用 300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向 64 层与 128 层 3D NAND 应用的 300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。公司已逐步实现了从 40-28nm 到 20-14nm 先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展。 估值  下游晶圆厂扩产加速，硅片供应持续偏紧，随着公司 300mm 硅片新增产能利用率稳步爬坡，上调公司盈利预测，预计 2022-2024 年 EPS 分别为 0.08 元、0.11 元、0.14 元，对应 PE 分别为 284.3 倍、202.9 倍、166.5 倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险  募投项目投产进度不及预期，研发进度受阻，下游需求不及预期。 投资摘要 [Table_InvestSummary] 年结日：12 月 31 日 2020 2021 2022E 2023E 2024E 销售收入 (人民币 百万) 1,811 2,467 3,526 4,595 5,499 变动 (%) 21 36 43 30 20 净利润 (人民币 百万) 87 146 215 302 368 全面摊薄每股收益 (人民币) 0.032 0.054 0.079 0.111 0.135 变动 (%) (166.2) 67.8 47.3 40.1 21.8 原先预测摊薄每股收益(人民币) 0.06 0.089. . 调整幅度 (%) 31.7 24.7. . 全面摊薄市盈率(倍) 703.0 418.9 284.3 202.9 166.5 价格/每股现金流量(倍) 162.5 199.1 76.2 62.5 36.7 每股现金流量 (人民币) 0.14 0.11 0.30 0.36 0.61 企业价值/息税折旧前利润(倍) 164.6 117.9 69.8 41.8 33.2 每股股息 (人民币) 0.000 0.000 0.000 0.006 0.007 资料来源：公司公告，中银证券预测 2022 年 4 月 17 日 沪硅产业 2 图表 1. 公司业绩摘要对照表 (百万元) 2020 2021 同比增长(%) 一、营业总收入 1,811.28 2,466.83 36.19 二、营业总成本 2,010.16 2,546.09 26.66 其中：营业成本 1,573.93 2,073.19 31.72 营业税金及附加 5.73 6.01 4.94 销售费用 60.90 70.12 15.14 管理费用 161.95 223.50 38.01 研发费用 130.97 125.87 (3.89) 财务费用 76.69 47.41 (38.19) 资产减值损失 (59.73) (48.64) -- 三、其他经营收益 187.41 291.32 55.44 公允价值变动收益 188.25 1.89 (99.0