计算机行业“智能网联”系列专题之六：汽车“CPU”，从ADAS到自动驾驶

证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 汽车“CPU”——从 ADAS 到自动驾驶 计算机行业“智能网联”系列专题之六｜2020.10.22 中信证券研究部 核心观点 杨泽原 首席计算机分析师 S1010517080002 丁奇 计算机分析师 S1010519120003 张帅 计算机分析师 S1010520090004 软件定义汽车成为行业共识，车载芯片作为智能汽车领域的核心快速发展。当前, ADAS 市场步入黄金发展期，自动驾驶芯片市场竞争日益激烈。国外芯片厂商处于行业领导地位，国内厂商虽与海外巨头仍有差距，但正处于快速追赶阶段，有望在未来几年通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展，与国外厂商一起推进自动驾驶技术落地。 ▍汽车 E/E 架构走向集中化，车载芯片成为智能汽车生态循环的心脏。传统汽车使用分布式 E/E 架构（电子电气架构），算力和数据较为分散，难以实现自动驾驶所需的计算。随着汽车功能的复杂化，汽车 E/E 架构从分布式向集中式演进。同时，由于自动驾驶需要对整车进行整体控制，因此计算资源势必要集中化，自动驾驶芯片应运而生。随着 L3 级别自动驾驶技术的成熟，汽车 E/E 架构走向中央集成式，芯片、算法、操作平台、数据共同构建起了新的汽车产业架构，自动驾驶车载芯片承担了主要的计算任务，成为智能汽车生态循环的心脏。 ▍从自动驾驶技术的演进节奏来看，预计行业发展应该分为短期与中长期两个阶段。我们预计：短期为 2020-2025 年，未来 3 至 5 年内看好 L3 级别以下技术落地，技术进步促进价格降低，政策与市场需求共同推动 ADAS 高速发展，ADAS系统市场渗透率从 2020 年的 26%稳步提升至 2025 年 64%，市场规模从 2020年的 5 亿元增长至 2025 年 46 亿元；中长期看好 L4 以上自动驾驶，2025 年后 ADAS 系统市场达到饱和，高级自动驾驶成熟并开始主导市场。 ▍自动驾驶芯片可从算力、能效比、开放度、功能实现、产品路标、车规级认证等多个维度来衡量。国外厂商在算力与功能实现方面处于领先地位，整体产品规划比国内提前 1-2 年。我们估计英伟达凭借计划于 2022 年量产的 Orin 系列芯片 200TOPS 的算力将后来居上，Mobileye 通过高度耦合的软硬件系统实现了高效稳定的 L3 级别自动驾驶。国内厂商如华为、黑芝麻、地平线公司等则加速追赶，通过高能效比、高系统开放度等方式与下游厂商展开合作，有望通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展。 ▍风险因素：乘用车市场景气度不及预期、L3 及以上自动驾驶落地进度不及预期。 ▍投资策略：聚焦自动驾驶芯片厂商和自动驾驶域控制器厂商，关注芯片技术对自动驾驶落地的推动作用。一方面，自动/辅助驾驶的迅速发展，将拉动对于自动/辅助驾驶芯片以及域控制器的整体需求；另一方面，出于国产替代的需求，国内厂商有望在其中获得不错的市场份额。重点推荐已基于英伟达芯片实现自动驾驶域控制器量产的德赛西威，关注可能进入自动驾驶芯片的芯片厂商寒武纪，建议关注未上市标的地平线、黑芝麻。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称 收盘价（元） EPS（元） PE 评级 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 德赛西威 66.93 0.53 0.73 0.96 126.28 91.68 69.72 买入 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2020 年 10 月 21 日收盘价 计算机 评级 强于大市（维持） 计算机行业“智能网联”系列专题之六｜2020.10.22 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录 技术架构：自动驾驶汽车的“核芯”科技 ............................................................................ 1 E/E 架构由分布走向集中，使得集中算力平台成为可能.................................................... 1 自动驾驶芯片平台成为整车计算核心 ................................................................................ 1 自动驾驶技术演进，高级自动驾驶成为可能 ..................................................................... 2 市场分析：自动驾驶市场如何发展？ ................................................................................ 3 各国政府积极布局，政策推动行业发展 ............................................................................ 4 ADAS 步入黄金发展时期，短期内有望快速扩张 .............................................................. 4 高级自动驾驶逐步发展，2030 年后开始规模商用 ............................................................ 6 公司层面：多维度分析各厂家芯片性能与商用情况 .......................................................... 7 芯片产品多维度对比， 国外厂商仍处领先地位 ................................................................ 7 下游渠道合作日益紧密，国内企业加速追赶 ................................................................... 11 风险因素 ......................................................................................................................... 13 投资建议 ......................................................................................................................... 13 投资策略.......................................................................................................................... 13 tOmQmOuMvNaQbPaQpNrRnPmMeRmNnN