半导体行业电子气体深度报告：半导体材料·电子气体投资宝典

http://research.stocke.com.cn 1/59 请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_main] 行业研究类模板 专题 半导体行业 报告日期：2020 年 3 月 24 日 半导体材料·电子气体投资宝典 ──电子气体深度报告 行业公司研究｜半导体行业｜ ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ：sunfangfang@stocke.com.cn [table_invest] 行业评级 半导体 看好 [Table_relate] 相关报告 1《半导体设备/材料迎来国产代替窗口期》2020.03.12 2《【浙商电子行业点评】GaN（氮化镓）市场的爆发前夜》2020.02.16 3《智能医疗：疫情过后的物联网新机会》2020.02.05 4《半导体行业处于上升轨道，各环节国产替代有序进行》2018.02.06 5 《 一 周 行 业 要 闻 及 观 点 传 递 8.21-8.27》2017.08.28 [table_research] 报告撰写人： 孙芳芳 数据支持人： 蒋鹏、胡硕秋 报告导读 疫情放大供需矛盾+晶圆厂密集投产=电子特气国产代替速度超预期。 投资要点  疫情是催化剂，放大电子特气供需矛盾 1、 国内供给端减少：疫情导致国外电子特气制造、物流、运输等等环节受限。造成电子气体在供给端减少。 2、 国内需求端复苏：国内疫情控制效果明显，各个晶圆厂已经进入全面复工复产期，需求端全面复苏。 3、 供需矛盾被放大：疫情是催化剂，放大国内电子特气供需矛盾。国内需求增加，国外供给减少，电子特气迎来代替窗口期.  新工厂是机会，电子特气迎来代替窗口 1、 新建晶圆厂投产：2020 年~2022 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来 3 年将迎来密集投产。 2、 特气代替窗口期：根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。  部分完成代替，将迎来三百亿市场空间 1、 部分产品完成代替：国内少数电子气体已经完成突破，业绩爆发即将到来。国内电子特气代替主要有四种方式。第一，产能优势来降低成本进入国际主流晶圆厂。第二，通过收购国际知名公司直接打入核心供应链。第三，通过特定气体进入核心供应商。第四，业务扩展进入供应商名单。 2、 三百亿空间已到来：根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计 2022 年国内电子气体市场是 2019 年的两倍，电子气体市场迎来高速发展期。根据2019 年的 20 亿美元的市场空间，预计 2022 年，中国大陆电子气体市场空间将会接近 300 亿元大关。  关注电子气体标的 部分实现国产替代代表厂商有华特气体（ASML 供应商），雅克科技（科美特）、昊华科技（黎明院、光明院）、南大光电（飞源气体）；以空分气体或者大化工进入半导体领域，代表企业有巨化股份（中巨芯）、三孚股份、金宏气体、凯美特气、和远气体等。 风险提示：1）客户进展较慢；2）价格下降；3）景气度下行 行业催化剂： 1）晶圆厂建设超预期；2）国产替代率超预期 证券研究报告 [table_page] 半导体行业专题 http://research.stocke.com.cn 2/59 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1. 电子气体是半导体制造的“血液” .............................................................................................. 7 1.1. 集成电路是电子气体主要应用领域 ............................................................................................................................ 7 1.2. 电子气体是电子制造的“血液” .................................................................................................................................... 9 1.2.1. 刻蚀电子气体 ...................................................................................................................................................................... 11 1.2.2. 化学沉积气体 ...................................................................................................................................................................... 12 1.2.3. 离子注入气体 ...................................................................................................................................................................... 12 1.2.4. 外延沉积气体 ...................................................................................................................................................................... 13 1.2.5. 光刻镭射气体 ...................................................................................................................................................................... 13 1.2.6. 惰性保护气体 .....................................................................................................................................................