强大民族,装备世界
市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |首次覆盖个股表现资料来源:聚源,中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价(元)94.18总股本/流通股本(亿股)10.30 / 9.57总市值/流通市值(亿元)970 / 90152 周内最高/最低价94.18 / 22.95资产负债率(%)50.5%市盈率81.90第一大股东大族控股集团有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com大族激光(002008)强大民族,装备世界事件公司于 2026 年 4 月 20 日公布 2026 年一季报,营业收入达 51.35亿元,同比增长 74.44%,净利润 3.54 亿元,同比增长 116.59%。研发费用同比增长 23.97%,持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为 43.18%和 21.89%,与营收扩张节奏匹配,费用效率总体可控。投资要点信息产业设备业务受益于新技术带动,开始新一轮强势增长。2025 年,公司信息产业设备业务实现营业收入 82.45 亿元,同比增长50.28%。其中,消费电子设备业务实现营业收入 24.72 亿元,同比增长 15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发,已成功助力客户攻克多项制造难题:先后在散热、光学组件、金属 3D 打印等智能手机项目,金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI 检测等智能眼镜项目,精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB 设备业务实现营业收入 57.73 亿元,同比增长 72.68%。在高多层板市场,AI 算力中心数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求,公司 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的 3D 背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已完成下一代 AI 服务器 PCB 的加工认证,并在行业多家高多层板龙头企业实现量产;HDI 板市场方面,增长最为显著的 AI 服务器相关高多层 HDI 板,其结构更加复杂,公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究,是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点,提供机械钻孔机、CCD 六轴独立机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合,不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位;先进封装方面,公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能,另一方面,从先进封装技术快速发展入手,提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品;传统 PCB市场方面,公司不断提升各产品的综合性能,持续降低下游客户的制造成本。新能源设备业务收入大幅增长,持续发力大客户及海外业务。2025 年,公司新能源设备业务实现营业收入 23.61 亿元,同比增长53.36%。其中,锂电设备业务实现营业收入 22.56 亿元,同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下,众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划,带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目,同步配套其海外建设,并通过加强创新技术研发和精细化管发布时间:2026-04-23请务必阅读正文之后的免责条款部分2理等多种方式,持续优化盈利结构。新设备技术研发方面,公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备,突破现有技术瓶颈,采用高速凸轮转塔连续生产工艺与 3D 振镜飞行焊技术,显著提升焊接精度与效率,设备一次良率达到 96%。同时,针对小钢壳电池结构特点,提供定制化设计方案,开发了 QCW150 激光器焊接工艺,实现了如 TAP 片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。半导体设备业务平稳增长,先进技术开始落地。2025 年,公司半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入 20.41 亿元,同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入 13.78 亿元,同比增长 23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收,成功取得客户复购订单,单台设备金额达到 1 亿元;激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方 AMOLED 生产线项目,激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目,获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单,取得较大突破;SiC 剥片设备成为行业主流选择,自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化,并已在客户现场完成批量有效剥片生产;先进封装解键合成为行业第一选择,晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。通用工业激光加工设备市场需求稳中向好,收入及盈利持续改善。2025 年,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 61.12 亿元,同比增长 2.37%。其中,高功率设备实现业务收入 31.63 亿元,同比下降 6.60%。高功率切割业务实现销售台数 6800 台,同比增长 30.47%,实现业务收入 25.33 亿元,同比增长 4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场,性能提升显著,已成为行业标杆产品;40KW 切割头销售数量实现三倍增长,60KW 切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激光焊接机顺利完成 40KW(首台套)交付,融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能,达到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级,相继推出 GPRO 系列高速激光切割机、F1 高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机,MLU 系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界,40kW~60kW 超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入 29.49 亿元,同比增长 14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2 服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得 40%以上的显著增长,整体实现销售收入 16.1 亿元,同比增长 30%。在连接器行业销售收入录得 47%增长,汽车电子自动化行业销售收入录得 197%的大幅增长。投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 249/308/388 亿元,分别实现归母净利润 23/33/47 亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。请务必阅读正文之后的免责条款部分3风险提示:需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;新产品推出不及预期风险。盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入(百万元)18759248993084238804增长率(%)27.0032.7323.8725.82EBITDA(百万元)2038.133675.345003.306826.45归属母公司净利润(百万元)1189.682312.723296.924708.40增长率(%)-29.7794.4042.5642.81EPS(元/股)1.162.253.204.57市盈率(P/E)81.5141.9329.4120.59市净率(P/B)5.615.054.
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