诺德新材料股份有限公司2025年年度报告摘要

诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：600110公司简称：诺德股份诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3、 公司全体董事出席董事会会议。4、 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了保留意见的审计报告，本公司董事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了保留意见的审计报告。公司董事会对上述情况说明详见本报告“第五节重要事项”之“四、公司董事会对会计师事务所‘非标准意见审计报告’的说明”段落。5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度拟不派发现金股利，不送红股，不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所诺德股份600110中科英华、长春热缩联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名王寒朵程楚楚诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要联系地址深圳市福田区广夏路1号创智云中心A1栋30层深圳市福田区广夏路1号创智云中心A1栋30层电话0755-889113330431-851610880755-889113330431-85161088传真0431-851610710431-85161071电子信箱IR@ndgf.netIR@ndgf.net2、 报告期公司主要业务简介（一）行业定位、行业特征与产品体系1、行业定位与归属公司是全球领先的高性能电解铜箔专业供应商、国内极薄锂电铜箔龙头企业，专注于高端锂电铜箔、PCB 电子电路铜箔的研发、生产和销售，同时布局锂电池前沿材料开发。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；从细分赛道看，属于新能源电池材料+电子电路基础材料双赛道核心企业，市场占有率稳居全球/国内前列。2、核心产品体系铜箔是新能源动力电池、储能、5G 通信、AI 算力、汽车电子等现代电子与能源产业不可或缺的关键基础导电/集流体材料。公司以高纯度阴极铜（>99.9%）为核心原料，依托自主电解沉积、精密的表面处理核心技术，构建覆盖锂电与 PCB 铜箔两大领域的完整高端产品矩阵：（1）锂电铜箔（核心主业）聚焦极薄化、高抗拉、高延伸、高抗氧化技术路线，主打≤6μm 极薄铜箔（4.5μm、4μm、3μm稳定量产，良率行业领先），覆盖 6–12μm 超薄铜箔，全面满足动力电池、储能电池、消费电池对高能量密度、高安全性、长循环寿命、低内阻的严苛要求，是中创新航、楚能新能源、亿纬锂能、宁德时代、比亚迪等头部电池厂核心供应商的优选产品。（2）PCB 电子电路铜箔（高端突破）覆盖标准铜箔、HTE 高温高延伸、LP/RTF 低轮廓、VLP 甚低轮廓、HVLP 超低轮廓全系列，重点布局高频高速、IC 载板、汽车电子、服务器、5G 通信高端领域，精准匹配 AI 算力、智能驾驶、高速数据传输对低粗糙度、高剥离强度、低信号损耗、高耐热性的核心需求，加速高端国产替代。3、电解铜箔行业核心特性诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要（1）周期性：结构性分化显著锂电铜箔：强关联新能源汽车、储能、3C 周期，受“双碳”政策、产能投放节奏、下游去库存影响，呈现需求增长与阶段性产能过剩交替的周期特征。在行业整体产能趋于稳定、公司不再快速新增产能的前提下，铜箔产线具备产品结构柔性切换特点，锂电铜箔与标准铜箔的产出呈现此消彼长关系。PCB 铜箔：高端（HVLP/RTF/IC 载板）受益 AI 服务器、5G、汽车电子升级，需求中高速增长、周期弱化；标准 PCB 铜箔跟随宏观经济、传统电子消费周期波动，周期性明显。（2）季节性：锂电强季节性、PCB 弱季节性锂电铜箔：受新能源汽车产销节奏主导。一季度（春节）为淡季开工率较低；二季度处于市场恢复阶段；第三季度和第四季度一般为旺季，主要是因为中国汽车市场一般在下半年放量，带动锂离子电池整体市场在下半年呈现较高的增速。同时，技术迭代、订单结构优化可阶段性平滑季节性波动。PCB 铜箔：下游应用广泛且分散（通信、工控、汽车、消费电子），无显著的季节性波动。（3）区域性：产业集群高度集中受阴极铜原料供应、能源成本、下游锂电/PCB 产业集群、物流半径驱动，国内产能高度集聚于华东（尤以江西、安徽、浙江为主）、华南（广东）、西南（重庆、湖北）；其中江西、安徽、广东三省产能占全国总产能超 70%，形成完整上下游配套集群。2、同行企业基本情况公司核心可比上市公司均为国内高性能电解铜箔头部企业，基本情况如下：序号企业名称基本情况1德福科技证券代码：301511主要从事高性能锂电铜箔及 PCB 电解铜箔的研发、生产和销售。2中一科技证券代码：301150主要从事各类单/双面光高性能电解铜箔全系列产品的研发、生产与销售。3嘉元科技证券代码：688388主要聚焦超薄/极薄锂电铜箔、高端 PCB 铜箔诺德新材料股份有限公司2025 年年度报告摘要序号企业名称基本情况4铜冠铜箔证券代码：301217主要从事高精度电子铜箔（锂电+PCB）的研发、制造与销售，背靠铜陵有色，具有原料优势。（二）产业链价值与市场驱动1、 锂电铜箔：新能源产业核心集流体，双轮驱动高增长锂电铜箔是锂离子电池负极集流体核心材料，直接决定电池能量密度、倍率性能、循环寿命与安全性，是新能源汽车、储能、消费电子产业链的“卡脖子”基础材料。（1）核心驱动力：新能源汽车渗透率持续提升，动力电池装机量稳步增长；储能高速增长（风光并网、AI 数据中心备电需求），成为第二增长曲线；极薄化技术迭代（≤6 微米占比快速提升），推动产品结构升级、加工费溢价修复。（2）行业趋势（GGII 2025 数据）：2025 年国内锂电铜箔出货中，5/4.5 微米极薄产品占比达 25%，预计 2026 年提升至 50%；新建产线具备柔性切换能力，但极薄化（≤6 微米）技术壁垒指数级提升，厚度越小、工艺控制/良品率/设备要求越高，结构性供需失衡持续；CR5（前五大厂商）集中度达到 45.8%（同比增长 2.3%），头部凭借技术、客户、规模优势加速抢占高端份额，中小厂商低端产能出清加速。2、PCB 铜箔：高端国产替代，AI 算力赋能新增长PCB 铜箔是覆铜板（CCL）核心导电层，决定电路板信号传输、耐热、蚀刻性能；高频高速、HVLP 超低轮廓、IC 载板铜箔是 AI 服务器、5G 基站、智能驾驶、算力芯片的关键材料，长期被日韩垄断，国产替代空间广阔。核心驱动力：AI 算