通信行业策略：液冷，从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启

证券研究报告 | 行业策略 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信 液冷：从预期走向放量，NV+CSP 双拐点开启 液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。2025–2026 年，随着 NVIDIA 高功耗算力平台全面放量、海外 CSP 启动 GW 级 AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是 AI 算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节之一。 第一重拐点来自 NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准。从 H100/H200 到 GB200 NVL72，再到后续 GB300 与 Rubin/Rubin Ultra，NV 正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200 整柜功率已达 125-130kW，GB300 进一步提升，下一代Rubin 平台有望迈入 200kW 以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。我们认为，NVIDIA 并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。 从量级测算看，NV 路线已为液冷打开百亿美元级别空间。在较为保守的假设下，我们测算 2026 年 NVIDIA 高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场空间接近 100 亿美元；随着出货规模提升，2028 年 NV 路线对应的液冷市场空间有望提升至 150-200 亿美元以上，仅 NV 带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币。 第二重拐点来自 CSP：自研 AI 服务器与 ASIC 集群打开第二增长曲线。除 NV 平台外，Google、Meta、Amazon 等头部 CSP 正加速推进自研 ASIC 与定制化 AI 服务器，以优化算力成本与能效比。自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征，对液冷的依赖程度持续提升。我们测算，2026 年 CSP 自研体系对应的液冷市场空间达 40 亿美元以上，至 2027 年有望提升至 70 亿美元左右，进一步打开液冷市场空间。 从产业格局看，液冷竞争焦点已从技术优劣转向供应链准入与工程交付能力。液冷并非单一零部件，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程。实际项目中，液冷供应链往往由芯片厂、CSP 与 ODM 联合决策，进入主流平台白名单、具备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。我们认为，液冷行业将加速形成“强者恒强”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商。 投资建议：液冷已从主题预期阶段迈入落地与交付阶段，建议重点关注在 NV 平台与头部 CSP 供应链中具备稳定份额、并拥有系统级交付能力的液冷厂商。 核心推荐：英维克（液冷全链条+系统级龙头+出海先发优势）。 建议关注：申菱环境（海外市场拓展能力）、高澜股份（国际化布局）、飞龙股份（核心上游），科创新源（后道代工），东阳光（氟化物+部件）等。 风险提示：算力进展不及预期、AIDC 发展不及预期、技术创新风险、行业竞争风 险、贸易限制风险、市场规模测算风险。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师 黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱：huanghan@gszq.com 分析师 石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱：shiyujie@gszq.com 相关研究 1、《通信：Shuffle Box：从 AI 的“连接升级”走向“拓扑重构”》 2026-04-12 2、《通信：滤光片——光器件中的新紧缺品种》 2026-04-08 3、《通信：再看 OCS—从 0 到 1，走向架构核心》 2026-04-06 重点标的 股票 股票 投资 EPS（元） PE 代码 名称 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 002837.SZ 英维克 买入 0.47 0.62 0.96 1.32 168.30 179.23 115.34 83.71 资料来源：Wind，国盛证券研究所 -10%28%66%104%142%180%2025-042025-082025-122026-04通信沪深3002026 04 17年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 投资要件 ............................................................................................................................................... 4 1. 进入落地期：份额与交付是重点 ............................................................................................................ 5 1.1 核心窗口期：AI 数据中心规模化建设启动 ..................................................................................... 5 1.1.1 数据中心建设节奏：GW 级算力基础设施进入兑现期 ............................................................. 5 1.1.2 液冷渗透率：功率密度升高，液冷采用率快速提升 ................................................................ 7 1.2 关键竞争力：进入供应链+交付 ................................................................................................... 8 1.2.1 液冷的游戏规则：多方参与，但话语权高度集中 ................................................................... 8 1.2.2 市场关注：ODM/CSP 是否会自研液冷？ .............................................................................10 1.2.3 头部液冷厂商/ODM 梳理 ...................................................................................................10 2. 双拐点：NV×CSP 双驱