机械行业光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 机械组 分析师：满在朋（执业 S1130522030002） manzaipeng＠gjzq.com.cn 分析师：倪赵义（执业 S1130524120001） nizhaoyi＠gjzq.com.cn 联系人：刘民喆 liuminzhe ＠gjzq.com.cn 光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向 光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场 光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。 贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为 20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每 100 万支 800G光模块设备投入约 5 亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器（设备），价值量占比分别为 20%、1%、40%、12%、17%。根据 TrendForce 预测，2026 年全球八大云服务厂商资本开支将达 6020 亿美元，同比+40%，AI 资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。 光模块向高速率、光电共封（CPO）演进，重视三大核心设备——耦合、测试、贴片 光模块向从 400G 向 800G、1.6T 演进。AI 大模型参数每两年扩展约 100 倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前 800G光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T 等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。 光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。数据中心交换机带宽提升 80 倍，系统总功耗也同步增长 22 倍，其中光模块功耗增长 26 倍，是需功耗优化的核心器件。根据 ASE 数据，CPO 方案较传统可插拔光模块约可降低 60%的功耗和 30%以上的成本，28 年有望开启大规模部署。 重视三大核心设备——耦合、测试、贴片。1）耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm，中高速光模块仅为 0.1μm，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。2）测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G 光模块需要 59 GBaud 误码仪，而 1.6T 需要 113 GBaud误码仪；并且 CPO 需验证数百项系统级参数，测试时长增至 3–5 倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一。3）贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T 光芯片贴片精度为 3μm，相对 400G 的 5μm 要求更高，贴片设备要求持续提升。 投资建议与估值 AI 数据中心资本开支扩张，2026 年全球八大云服务厂商资本开支将达 6020 亿美元，同比+40%，有望带动光模块产线进入建设景气周期。耦合、测试、贴片价值量占比分别为 40%、27%、20%，为核心价值量环节。根据我们梳理，耦合环节国产市占率超 45%、测试环节国产龙头联讯市占率仅 9.9%、贴片环节日本 4T + ASMPT + MRSI 合计市占率为 50%，除耦合环节，测试、贴片设备国产市占率较低。光模块向 1.6T、CPO 迭代，对高端设备需求提升，有望带来新一轮国产厂商机遇，建议关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商。 风险提示 AI 资本开支不及预期；AI 大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。 机械行业研究 2026 年 04 月 16 日 买入（维持评级） 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、光模块蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场 ..................................................... 5 1.1 光模块为光通信核心器件，向高速率快速迭代 ............................................... 5 1.2 贴片、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备 ......................................... 6 1.2.1 流程一：贴片—价值量占比 20% .......................................................... 7 1.2.2 流程二：引线键合—价值量占比 1% ....................................................... 8 1.2.3 流程三：光学耦合—价值量占比 40% ..................................................... 9 1.2.4 流程四：封装—价值量占比 12% ......................................................... 10 1.2.5 流程五：测试、老化—价值量占比 27% .................................................. 10 1.3 AI 资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期 ................................... 11 二、光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进，重视通胀环节 ........................................ 12 2.1 光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进 .................................................. 12 2.1.1 行业趋势一：光模块速率从 400G 向 800G、1.6T 演进 ...................................... 12 2.1.2 行业趋势二：光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进 ..................................... 12 2.2 核心环节一：耦合设备—CPO 对耦合精度要求提升 ........................................... 13 2.3 核心环节二：测试设备—速率提升、CPO 对测试要求提升 ..................................... 14 2.4 核心环节三：贴片设备—精度要求随光模块速率提升 ........................................ 14 三、投资建议 .....................