电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇

证券研究报告 | 行业深度 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 AI 引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇 AI 需求旺盛而 EML 产能紧缺，高端 EML 供需缺口扩大。一方面，光芯片需求旺盛，各大厂商加码 AI 芯片竞赛，具体来看，英伟达 Rubin 网卡升规且数量翻倍，谷歌 TPUv7 性能强劲，亚马逊 Trainium3 升级显著，驱动 800G/1.6T 光模块的需求增长，提升GPU 互联效率。AI 基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在 AI scale-up网络中的应用推广，带动光芯片需求提升。在 AI 算力集群中，EML 芯片的价值更为凸显。另一方面，EML 技术门槛高且光学组件复杂，以及设备生产、工艺调试的较长周期，导致了当前的供应紧张。全球 EML 产能较集中，主要由 Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，供应排至 2027 年后，国产替代空间广阔。 EML 与硅光双技术长期将并行发展。1）在 400G/通道的 3.2T 及更高速率的场景下，目前 EML 技术已经基本成熟，而硅光等方案还在进行技术探索。数据中心和电信设备商在现有架构上切换成本高、周期长，因此在未来相当长一段时间内 EML 的需求依然会持续，并且更高速率 EML 的开发进度能够友好的支撑 3.2T 以上光模块的需求。2）随着数据中心、核心骨干网等场景进入到 800G/400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置 CW 激光器作为光源，硅光方案推动CW 激光器需求提升。 英伟达 40 亿美元光布局，加速 CPO 技术路线落地。英伟达于 2025 年 3月宣布在其交换机上采用 200G/通道的 CPO 技术，Lumentum 和 Coherent为该技术所需激光组件的核心供应商。2026 年 3 月 2 日，英伟达向Lumentum 和 Coherent 分别投资 20 亿美元，配套数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。我们预期 AI 集群规模继续放大、互联带宽持续升级，光学用量将系统性上行。短期来看，800G/1.6T 出货节奏明确，产业链价值长期向上游 PIC/硅光工艺、激光器件、先进封装/光电共封装能力迁移，上游激光、关键光学器件的产能优势将更加凸显。 海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Lumentum FY26Q2业绩超预期，营收 6.66 亿美元，同比增幅超 65%，高增长动力源于云光模块，并且 OCS 和 CPO 的巨大潜力正在释放，验证了 AI 算力建设的高景气。其中，100G 及 200G EML 出货量创新高，200G EML 占数据通信芯片总出货量的 5%，而贡献了高达 10%的激光器营收。FY26Q3 指引强劲，预计非 GAAP 总营收为 7.8-8.3 亿美元，中值同比增速超 85%。Lumentum 表示磷化铟扩产超预期，单 FYQ2 已完成产能增长超 20%（完完成此前预期的一半以上）；而 EML 供需仍有 25%-30%缺口，订单被深度锁定至 2027年底；首批 1.6T 收发器以 200G EML 为主，客户目前 EML 需求强劲。此外，OCS 业务超预期，需求来自 3 家核心客户且均大幅增订，OCS 积压订单激增至 4 亿美元以上，交付高峰将在 2026 下半年。 索尔思：全球光芯片巨头，EML 与硅光方案并行发展，全栈式能力领军。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思具备 EML 与硅光方案双技术路线储备，光芯片产能领先。索尔思基于自研的单波 200G的 EML 芯片，已开发出 QSP 和 QDD 封装的 800G FR4 和 AR4 产品，已在关键客户处做测试认证，并在开发 1.6T 的光模块产品；400G PAM4 EML增持完维持） 行业走势 作者 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师 钟琳 执业证书编号：S0680525010003 邮箱：zhonglin1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：ASIC 需求强劲，GTC 大会预期已燃》 2026-03-07 2、《电子：周观点：关注 LPU——AI 推理的下半场投资机遇》 2026-03-01 3、《电子：周观点：阿里字节模型密集发布，AI 算力需求扩容》 2026-02-14 -20%-4%12%28%44%60%2025-032025-072025-112026-03电子沪深3002026 03 13年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 芯片正在研发，将赋能 3.2T 光模块。索尔思光芯片产量目前全球领先，25H1 全球排名第七，市占率从 2024 年的 1.9%上升至 4.4%，预计扩产后市占率和排名有望继续大幅提升，达到全球产能顶尖水平。反映到业绩上，公司 25H1 盈利能力大幅提升，25H1 营收 22 亿元，同比大幅增长109%，净利润 2.9 亿元，同比激增 581%。我们认为随着公司扩产加速，美国客户进展顺利，在手订单充足，预计 2026 年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。 风险提示：下游需求不及预期风险、研发进展不及预期风险、地缘政治风 险。 重点标的 股票 股票 投资 EPS完元） PE 代码 名称 评级 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E 2026E 2027E 002384.SZ 东山精密 买入 0.59 0.85 4.10 7.11 131.60 131.17 27.09 15.61 资料来源：Wind，国盛证券研究所 2026 03 13年 月 日 gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1、AI 驱动高速互联扩张，高速率光芯片需求激增 ............................................................................................. 4 1.1 光芯片是光模块的核心组件，EML 芯片供应紧缺 ................................................................................... 4 1.2 高端光芯片产能缺口扩大，国产替代空间广阔....................................................................................... 7 2、英伟达 40 亿美元光布局，CPO