2026年两会政府工作报告高端制造行业学习体会：加快推动智能经济成形，具身智能产业进程加速

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2026 年 3 月 5 日 行业研究 加快推动智能经济成形，具身智能产业进程加速 ——2026 年“两会”政府工作报告高端制造行业学习体会 高端制造 买入（维持） 作者 分析师：黄帅斌 执业证书编号：S0930520080005 0755-23915357 huangshuaibin@ebscn.com 分析师：庄晓波 执业证书编号：S0930524070018 021-52523416 zhuangxiaobo@ebscn.com 分析师：陈奇凡 执业证书编号：S0930523050002 021-52523819 chenqf@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -19%1%21%41%60%03/2506/2508/2512/25高端制造沪深300 资料来源：Wind 相关研报 GTC 大会前瞻：重视 LPU 对 PCB 设备和钻针带来的增量需求——PCB 设备系列跟踪报告（三）（2026-03-02） 2025 年新兴市场出口占比进一步提升，北美占比下滑最为显著——高端制造行业海关总署出口月报（2025 年 12 月）（2026-01-26） AI 引领 PCB 资本开支浪潮，关注龙头 PCB设备&耗材商——PCB 设备系列跟踪报告（二）（2026-01-06） 事件： 2026 年 3 月 5 日上午 9 时，十四届全国人大四次会议在北京开幕，李强总理代表国务院，向十四届全国人大四次会议作政府工作报告。 点评： AI 算力产业链：加快推动智能经济成形，产业有望保持高景气度。 在《报告》2026 年政府工作任务重提到“打造智能经济新形态。深化拓展‘人工智能＋’，促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，培育智能原生新业态新模式。支持人工智能开源社区建设，促进开源生态繁荣。实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展……”。 我们认为，智能经济为首次被写入政府工作报告，意味着智能经济成为新质生产力发展的核心抓手与经济转型的关键突破。智能经济的核心是人工智能驱动，在政策支持之下，2026 年人工智能终端需求有望加速落地，商业化规模化应用程度逐步提高，而智能经济新形态的形成需要 AI 算力规模持续大幅增长以满足丰富的终端需求，因此，我们预计 2026 年 AI 算力产业链仍将保持高景气度，头部科技公司 AI资本开支有望保持高位，AI PCB 生产设备与耗材作为行业“卖铲人”有望持续受益；液冷技术已成为 AI 算力芯片功耗提高背景下的散热必选，微通道冷板进一步提升液冷价值量，液冷设备市场空间广阔。 PCB 设备&耗材：国产设备市场空间广阔，钻针耗材预计供不应求。 十五五期间，预计 AI 服务器和高速通信设备的需求将大幅增加，进而带动高密度PCB 的需求大幅增加。根据 Prismark 预测，2024-2029 年应用于服务器/存储行业的 PCB 产值 CAGR 将达 10.0%，受下游 AI 服务器需求旺盛影响，PCB 企业加大资本开支，PCB 专用设备市场有望保持较高景气度，预计到 2029 年全球 PCB 设备市场规模将达到 108 亿美元，较 2024 年增长 52%，其中预计 24-29 年市场规模 CAGR领先的前三市场分别为钻孔设备（+10.3%）、曝光设备（+10.0%）、电镀设备（+9.8%）。 随着英伟达 Rubin 架构 2026 年的量产节点逐步临近，同时 AI 推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU 的异构架构有望加速落地，采用 M9 级覆铜板的高端 PCB 加工需求量逐步提升。采用 M9 级覆铜板将显著影响钻孔工艺：钻针寿命预计将从目前应用于 M7 级覆铜板的约 1000 孔急剧降至 100–200 孔；此外，出于对信号传输速率和损耗的要求提升，PCB 层数也将明显增加，要求增加钻针长度和分段加工，预计也将提升钻针耗用量。预计未来钻针需求量将增长数倍，且由于钻孔工艺要求提高将推升生产成本，高端 PCB 钻针将迎来量、价、利齐升局面。同时，AI 服务器先进封装要求逐步提高，PCB 电子装联环节对高精度装联设备的需求量也将进一步提升。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 高端制造 液冷设备：AI 服务器功耗飙升带动液冷渗透率提升，液冷设备需求空间广阔。 随着 AI 服务器算力提升，功耗也同步提升明显。英伟达预计于 2027 年量产的Rubin Ultra NVL 576 机架功率预计高达 600 kW，远高于 GB300 NV72 机架约135kw 的功耗。当单机柜功耗超过 25 kW 时，房间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。液冷技术因具有高效散热、低能耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，已成为 AI 服务器和智算中心制冷系统的优先选择。微通道冷板作为间接式液冷的核心部件，为液冷系统进一步提升了价值量。 投资建议： AI 服务器升级带来 PCB 单机价值量的显著提升，有效带动 PCB 设备需求，同时由于 PCB 材料进阶，带来钻针等耗材使用量大幅提升，建议关注大族数控、凯格精机、英诺激光、鼎泰高科、沃尔德、四方达、民爆光电、新锐股份等。 AI 拉动全球算力需求，芯片功率提升，传统风冷逼近散热极限，液冷从“可选项”转为“必选项”，液冷市场有望迎来爆发式增长，建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、汉钟精机、思泉新材、川润股份、同飞股份、南风股份、强瑞技术、宁波精达等。 风险提示：行业投资增速不及预期的风险、新技术进展不及预期风险，行业竞争加剧风险等。 先进制造：看好我国机床行业数控化水平提高，更新需求有望逐步释放。 《报告》提到 “优化提升传统产业。持续推进重点产业提质升级,新部署一批重大技术改造升级项目,安排 2000 亿元超长期特别国债资金支持大规模设备更新。实施新一轮制造业重点产业链高质量发展行动,强化产业基础再造和重大技术装备攻关,打造一批国家先进制造业集群……持续加大对中小企业数智化转型的支持。拓展智能制造，新建设一批智能工厂和智慧供应链……”。 工业母机是高端装备制造的基石，目前我国低端数控机床基本达到自给自足，中端数控机床基本实现国产替代，但高端数控机床国产化率仍处于较低水平：2024年我国机床行业数控化程度约 51%，与美、德、日等发达国家 70-80%的水平仍有较大差距。2025 年我国金属加工机床生产额为 2198 亿元，同比增长 6.9%。消费额为 1892 亿元，同比增长 1.6%，市场空间巨大。在国家大规模设备更新政策支持下，预计我国机床行业数控化升级更新需求有望增长，将推动我国工业母机高端数控化水平进一步提升。 投资建议：我国工业母机领域大而不强的现象仍然存在，数控化水平有待持续提升，大规模设备更新政策有望释放机床设备更新需求，建议关注科德数控、纽威数控、海天精工等。 风险提示：政策支持力度不及预期，行业竞争加剧风险，核心技术进步不及预期等。 机器人产业：25 年已走在世界前列，2