直写光刻，受益PCB+先进封装双提速

敬请参阅最后一页特别声明 1 主业：PCB 直写光刻龙头，迎来高增时刻 2024 年公司 PCB 直接成像设备销售额达 6.85 亿元，根据公司港股招股说明书数据，市场份额 15%、全球第一。AI-PCB 行业迎大规模资本开支，国内头部 PCB 上市公司单家投资额普遍在 40-80 亿元，在建工程环比上行，有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量。 25Q1-Q3 整体收入同比+30%，25 年 3 月公司单月发货量破百台设备、创下历史新高，彰显行业高景气。二期园区产能约为一期的 2倍以上，极限产能可通过优化排产提升至 1500 台以上。公司于2025 年 8 月递交发行 H 股股票的申请，9 月发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收。 泛半导体：先进封装直写光刻，明确受益 CoWoS-L 趋势 相较传统的掩膜版光刻技术，直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配 CoWoS-L 工艺。根据公司官方公众号数据，其预估台积电 CoWoS-L 产能占比将逐年提升。目前公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产，并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段，WLP 系列（公司先进封装直写光刻设备）目前在手订单金额已突破 1 亿元。 潜力业务：激光钻孔新军，静待客户导入进展 三菱在激光钻孔设备中的市场份额较高，随着本轮 PCB 企业资本开支集中在 HDI 方向，我们预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，目前国产供应商包括大族激光、芯碁微装等，其中芯碁微装激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。 盈利预测、估值和评级 我们看好公司①产能/客户兼备，PCB 直写光刻龙头迎来高增时刻，②泛半导体业务拐点已至，先进封装直写光刻明确受益 CoWoS-L 趋势，③激光钻孔新军，期待客户导入进展。我们预计公司 2025-2027年归母净利润分别为 2.81、4.80 和 6.75 亿元，现价对应动态 PE分别为 80x、47x、33x，给以 2026 年 55 倍估值，目标价 200 元，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 AI 算力需求不及预期；直写光刻工艺与掩膜版光刻技术路线存在竞争；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期；存货/应收账款/应付账款周转偏慢。 公司基本情况（人民币） 项目 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 829 954 1,358 2,197 2,995 营业收入增长率 27.07% 15.09% 42.39% 61.73% 36.33% 归母净利润(百万元) 179 161 281 480 675 归母净利润增长率 31.28% -10.38% 74.60% 71.24% 40.44% 摊薄每股收益(元) 1.364 1.220 2.130 3.647 5.122 每股经营性现金流净额 -0.98 -0.54 -0.16 -1.69 -0.08 ROE(归属母公司)(摊薄) 8.83% 7.79% 12.90% 10.93% 14.46% P/E 62.57 47.32 80.39 46.94 33.43 P/B 5.52 3.69 10.37 5.13 4.83 来源：公司年报、国金证券研究所 05001,0001,5002,0002,50054.0075.0096.00117.00138.00159.00180.00250120250420250720251020260120人民币(元)成交金额(百万元)成交金额芯碁微装沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1 PCB 直写光刻龙头，迎来高增时刻 ............................................................... 4 1.1 AI 驱动 PCB 单位价值量提升，AI-PCB 行业迎大规模资本开支 .................................. 4 1.2 LDI 曝光机市占率全球第一 ............................................................... 6 1.3 25Q1-Q3 整体收入同比+30%，二期扩产打开产能瓶颈 ......................................... 7 2 泛半导体业务：先进封装直写光刻技术，明确受益 CoWoS-L 趋势 ..................................... 9 2.1 先进封装：直写光刻适配 CoWoS-L，高速持续扩容市场 ....................................... 9 2.2 载板：单台设备价值量更高，期待 CoWoP 拉动 .............................................. 11 2.3 其他泛半导体领域应用 .................................................................. 12 3 激光钻孔新军，静待客户导入进展 .............................................................. 12 4 盈利预测与投资建议 .......................................................................... 14 4.1 盈利预测 .............................................................................. 14 4.2 投资建议及估值 ........................................................................ 15 风险提示 ...................................................................................... 16 图表目录 图表 1： 台系 PCB 厂商月度营收同比增速 .......................................................... 4 图表 2： 台系 PCB 厂商月度营收环比增速 .......................................................... 4 图表 3： 台系 CCL 厂商月度营收同比增速 .......................................................... 5 图表 4： 台系 CCL 厂商月度营收环比增速 ..................................................