拟募资不超44亿元，聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2026 年 01 月 12 日公司研究●证券研究报告通富微电（002156.SZ）公司分析拟募资不超 44 亿元，聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域投资要点公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过 44 亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。 存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在 AI 大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据 Techinsights 统计，存储芯片市场在经历 2023 年的“去库存周期”后，2024 年迎来反弹，市场规模达到 1,704.07 亿美元，同比增长 77.64%，2024-2029 年的年均复合增长率为 12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖 FLASH、DRAM 中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资 8.88 亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生 MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及 Tier1 厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“China for China”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资 11.00 亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。 晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局。随着 AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O 密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技电子 | 集成电路Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2026-01-09)41.83 元交易数据总市值（百万元）63,481.08流通市值（百万元）63,475.03总股本（百万股）1,517.60流通股本（百万股）1,517.4512 个月价格区间44.62/23.45一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益9.41-11.3522.42绝对收益13.95-8.2749.92分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号：S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告通富微电：AMD 强劲增长护航，先进封装技术赋能长期发展-华金证券-电子-通富微电-公司快报 2025.8.31公司分析/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于 AI 芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。晶圆级封测产能提升项目计划投资 7.43 亿元，可涵盖 CuPillar 铜柱、SolderBump 焊料凸点、BSM 背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。项目建成后将新增晶圆级封测产能31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局。高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（FC）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G 通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资 7.24 亿元，在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高 I/O 封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，项目建成后年新增相关封测产能合计 4.8 亿块。 投资建议：我们预计 2025-2027 年，公司营收分别为 267.86/304.71/338.66 亿元，同比分别为 12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为 10.40/13.41/16.44 亿元，同比分别为 53.6%/28.9%/22.6%；对应 PE 为 61.0/47.3/38.6 倍。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级 2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台优势，不断强化与 AMD 等客户深度合作，叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。财务数据与估值会计年度2023A2024A2025E2026E2027E营业收入(