电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端

电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 电子 2026 年 01 月 12 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《Vera Rubin NVL72 推出，六芯协同架构重塑 AI 算力基建—行业点评报告》-2026.1.11 《英伟达全新存储架构扩张存储需求，半导体上游持续涨价—行业周报》-2026.1.11 《台积电 2nm 量产提速，全球共振打开 Fab 和设备空间—行业点评报告》-2026.1.8 CES2026 总结：AI 革命进入新阶段，赋能全场景终端 ——行业深度报告 陈蓉芳（分析师） 张威震（分析师） 仇方君（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 zhangweizhen@kysec.cn 证书编号：S0790525020002 qiufangjun@kysec.cn 证书编号：S0790525050004  AI 芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI 推理能效提升、成本下降 AI 芯片方面，CES 2026 英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布 Vera Rubin 平台全面投产，Rubin 平台整合 6 颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI 推理成本降低 10 倍。AMD展示其全栈 AI 战略，推动全球算力未来进入 YottaFLOPS 级时代，其推出的基于 MI455X 的 AI 平台 Helios 性能较前代提升 10 倍，并获得 OpenAI 等头部客户认可。英特尔率先发布基于 18A 工艺的酷睿 Ultra 3 系列处理器，核显性能较竞品领先超 70%。高通则推出骁龙 X2 Plus 平台，以更高能效重塑 Windows AI PC标杆。联想提出“混合 AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI 推理性能持续提升，成本持续下降。  传统消费电子：AI 手机/AI PC 形态持续创新，软件 AI 交互体验重要性凸显 AI PC 方面，联想推出卷轴屏与外折叠 PC，通过其“混合式 AI”战略赋能 AI PC，构建端云协同、无缝衔接的 AI 交互体验；戴尔、惠普升级旗舰 AI PC 产品，端侧 AI 性能大幅提升；美国 YPlasma 公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新消费电子散热方案。AI 手机方面，三星展示无折痕可折叠 OLED 显示方案，或将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机 ROBOT PHONE，通过云台摄像头增强端侧 AI 交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多 Agent AI 功能，增强 AI 交互体验变得更加重要。  新型 AI 终端：AI 眼镜持续创新，新型 AI+硬件全面赋能各类场景 新型 AI 终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI 眼镜方面，中国品牌成为创新主力，雷鸟展示全球首款 eSIM 智能 AR 眼镜，标志着 AR 设备进入独立通信时代；Rokid 发布超轻无屏 AI 眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互；XREAL与 ROG 联合发布 R1 游戏眼镜，支持 240Hz 高刷。同时，AI 大模型正走出软件范畴，深入赋能情感陪伴、运动健康、宠物饲养等细分场景，通过专业化与情感化设计，推动 AI 向个性化演进，标志着 AI 终端产业进入全新阶段。  汽车&机器人：物理 AI 模型加速智驾落地，各类具身智能机器人大量涌现 智能汽车方面，英伟达通过开源 Alpamayo 系统降低 L4 研发门槛；吉利、长城等中国车企则快速推动全栈智驾方案迈向量产。出行创新呈现多元化突破，从Strutt 智能轮椅的“人机共驾”到 Verge 固态电池电动摩托的极致性能，技术正从不同维度深刻重塑未来的出行体验与行业标准。具身智能方面，英伟达通过Jetson Thor 芯片与 Isaac 平台构建开放生态；波士顿动力发布量产版 Atlas 人形机器人，并与现代、DeepMind合作推动规模化工业应用；LG 推出家用机器人CLOiD及执行器品牌 AXIUM，布局从核心部件到场景生态的全链条。同时，以宇树、智元为代表的中国企业通过高性价比整机、灵巧操作与多元场景方案，在工业自动化、家庭服务等领域展现出快速的商业化能力，全球机器人产业迈向规模化应用新阶段。  投资建议 总结来看，AI 仍然是 CES2026 主旋律，而且 AI 正从软件层面更多向物理世界全面融合，持续赋能各类 AI 终端。我们认为，生成式 AI 带来的新一轮创新革命方兴未艾，AI 手机和 AI PC 等传统消费电子品类有望受益消费者换机而进入周期上行通道，AI 眼镜、具身智能机器人已经跨过“0 到 1”进入“1 到 N”阶段，产品出货量有望保持高速增长。建议重点关注 AI 硬件产业链相关标的。  风险提示：宏观经济风险；行业格局恶化风险；AI 产业进展不及预期风险。 -19%0%19%38%58%77%2025-012025-052025-09电子沪深300相关研究报告 行业研究 行业深度报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 26 目 录 1、 AI 芯片：架构/制程持续演进，AI 计算能效提升成本下降 ................................................................................................. 4 1.1、 英伟达：Vera Rubin 全面投产，AI 推理成本显著下降 ............................................................................................. 4 1.2、 AMD：以全栈 AI 战略推动计算基础设施迈向 Yotta 级时代 .................................................................................... 6 1.3、 英特尔发布 1.8nm 制程处理器，高通更新 PC 处理器骁龙 X2 Plus ......................................................................... 9 1.4、 联想“混合 AI”战略全面进阶，Ambiq 发布首款超低功耗 NPU SoC .................................................................. 10 2、 AI PC：各大厂商围绕 PC 形态和 AI 交互体验持续创新 .............................................................................................