电子行业研究：关注台积电法说会，26年AI展望有望继续强劲增长

敬请参阅最后一页特别声明 1  关注台积电法说会，26 年 AI 展望有望继续强劲增长。台积电将于 1 月 15 日召开法说会，除了对 26Q1 业绩做出展望外，将对 2026 年需求景气展望与资本支出规划，我们预计在 AI 强需带动下，26Q1 有望淡季不淡，2026 年AI 展望有望继续强劲增长，受益于英伟达 GPU 价量齐升及 ASIC 需求爆发，台积电将大力扩产 2nm、3nm 制程及CoWoS 产能，2026 年资本开支也有望超预期。台积电 2025 年 12 月合并营收 3350 亿元新台币，月减 2.5%，年增20.4%，创历年同期新高，25Q4 营收首度突破 1 万亿元新台币关卡，达到 10460.8 亿元新台币，季增 5.7%，年增20.5%，创单季新高。台积电先进制程有望自 2026 年起至 2029 年连续四年涨价，看涨 3%至 10%不等，虽然台积电报价上涨，但是客户仍踊跃预定先进制程产能。台积电 2nm 发展较快，流片量（tape-outs）已达到 3nm 技术同期的 1.5 倍。存储芯片继续强劲涨价，根据 TrendForce 数据，26Q1 预估 1Q26 一般型 DRAM 合约价季增 55-60%，NAND Flash 季增 33-38%，研判 26Q2 涨价持续。三星电子 1 月 8 日预测，受供应紧张和人工智能（AI）驱动的需求激增推高传统存储芯片价格的影响，其 2025 年第四季度营业利润将同比增长超 200%，创历史新高。根据 SIA数据，2025 年 11 月全球半导体行业销售额达 753 亿美元，创单月历史新高，同比 2024 年 11 月的 580 亿美元增长 29.8%，环比 2025 年 10 月的 727 亿美元增长 3.5%。从区域来看，亚太及其他地区（66.1%）、美洲（23.0%）、中国（22.9%）和欧洲（11.1%）的销售额同比增长，日本的销售额同比下降 8.9%，预计到 2026 年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近 1 万亿美元。我们预测 Google、Meta、微软及亚马逊 AWS 等北美四大云厂（CSP）持续扩大 AI 基础建设投资，2026 年总投资金额有望达到 6000 亿美元历史新高规模。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好 ASIC 受益产业链。从美光及 AI 产业链公司业绩指引情况来看，AI 需求持续强劲，我们认为，在英伟达及 ASIC 大力拉货的带动下，展望 26 年上半年，英伟达 Rubin 开始拉货，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也开始拉货，AI 硬件产业链业绩有望继续高增长，继续看好 AI 硬件核心受益公司。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB： 11 月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 11 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金